是德科技宣布旗下的器件表征和建模軟件套件中標Dialog半導(dǎo)體公司項目

軟件將幫助晶圓廠改進技術(shù)，加快量產(chǎn)速度

是德科技公司日前宣布 Keysight EEsof EDA 集成電路表征和分析程序(IC-CAP)、Model Builder 程序(MBP)、模型質(zhì)量保證(MQA)和 WaferPro Express(WaferPro XP)等軟件已中標 Dialog 半導(dǎo)體有限公司(Dialog)項目，將幫助該公司執(zhí)行晶圓廠技術(shù)表征、模型驗證、模型定制和增強等任務(wù)。

Dialog 在高集成度電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙®智能無線技術(shù)等領(lǐng)域是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)提供商。該公司利用自己的集中式晶圓上測試系統(tǒng)不斷改進晶圓廠的生產(chǎn)技術(shù)、芯片封裝和測試。而后分布在全球的國際化團隊根據(jù)表征結(jié)果來進一步驗證和增強晶圓廠的生產(chǎn)模型，確保其滿足特定的設(shè)計需求。這一工作流程保證了晶圓廠能夠迅速提升量產(chǎn)能力。

Keysight EDA 的器件建模軟件套件擁有以下功能，為 Dialog 半導(dǎo)體有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解決方案：

·WaferPro XP 能夠?qū)w管和電路元件等半導(dǎo)體器件執(zhí)行自動晶圓級測量，并且為各種儀器和晶圓探針臺提供完整的驅(qū)動程序和測試例程;

·MBP 可以高效地修改晶圓廠的器件模型，而開放式 IC-CAP 平臺能夠極其靈活地適應(yīng)高度專業(yè)化的建模需求;

·MQA 可以自動驗證和記錄結(jié)果，并對多個晶圓廠的模型庫實施快速檢驗和比較。

Dialog 高級工程副總裁 VivekBhan 表示：“是德科技建模和表征工具的引入，極大提高和擴展了我們提取、驗證和優(yōu)化代工廠模型的能力。通過結(jié)合使用 ICCAP 和 MBP，我們可以根據(jù)需要高效地改進復(fù)雜的仿真模型;同時借助 MQA 可以快速驗證這些改動，證明新模型的穩(wěn)定性，并生成所有必要的報告和總結(jié)。再加上支持跨晶圓映射功能的 WaferPro XP，我們現(xiàn)在擁有了一套非常實用的工具，能夠?qū)φ麄€產(chǎn)品系列執(zhí)行高質(zhì)量的仿真建模。”

EEsof EDA 器件建模規(guī)劃經(jīng)理 Roberto Tinti 表示：“我們的器件建模和表征產(chǎn)品支持集成的數(shù)據(jù)流，配合我們豐富的嵌入式晶圓上測量專業(yè)技術(shù)，使我們的解決方案成為跨功能、跨地點協(xié)作的最佳選擇。我們非常高興地看到，這些獨一無二的功能贏得了 Dialog 等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的青睞，幫助他們實現(xiàn)產(chǎn)品快速量產(chǎn)和上市的目標。”