Vishay改進ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。

Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結(jié)構(gòu)復雜的功率MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術(shù)生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對MOSFET熱行為造成的影響。通過對器件進行仿真，能夠保證針對應用的標準選出最佳的器件，消除熱性能實際測試中的不良后果。

ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。

Vishay在以下方面對ThermaSim進行了改進：
改進仿真精度：
• 器件焊盤/占位與元器件模型是分開的
• 更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率
• 新特性：
• 用戶可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)
• 現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導熱膠的厚度
• 器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙
• 更多PCB、散熱片和導熱絕緣體材料
改進仿真效率：
• 改進網(wǎng)格生成方式
• 更小的pdf文檔
改進用戶友好度：
• 提供多個可下載到用戶環(huán)境中進行修改、保存和使用的完整示例
• 提供用戶提示
• 限制寄生參數(shù)范圍和防止錯誤輸入
• 可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡仿真
• 更好的選擇/操作：
• 在PCB上不同位置的相同器件
• 從側(cè)視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層
• 從俯視圖中通過框選進行選擇/編輯
• 選擇/編輯焊錫厚度
• 更好的文檔功能：
• 在運行仿真前，提供整個仿真的可擴展摘要樹
• 將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結(jié)果

增強版的ThermaSim現(xiàn)已上線，請訪問http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費使用。