現(xiàn)代電源架構(AMP)聯(lián)盟發(fā)布全新非隔離數(shù)字負載點標準

現(xiàn)代電源架構(AMP)聯(lián)盟發(fā)布一項全新標準，為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)之先進功率轉(zhuǎn)換技術制定常用機械和電氣規(guī)范。‘picoAMP™’標準經(jīng)設計用于板級轉(zhuǎn)換需求的較低功率范圍應用，為客戶提供從6A至18A的非隔離標準平臺，并且定義了柵格陣列(LGA)格式的12.2 x 12.2 mm緊湊占位面積。

全新‘picoAMP’標準基于2015年2月發(fā)布的面向非隔離數(shù)字負載點(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器的‘teraAMP™’標準，以及在2014年11月德國慕尼黑電子展會期間發(fā)布的‘microAMP™’ 和 ‘megaAMP™’標準。AMP聯(lián)盟成員將于今年稍后發(fā)布首批符合這項新‘picoAMP’標準的產(chǎn)品。

村田電源解決方案 (Murata Power Solutions) 全球戰(zhàn)略產(chǎn)品營銷副總裁Carlos Bustos 評論道：“‘picoAMP’標準是AMP集團在數(shù)字電源市場所有領域?qū)嵤┮?guī)范化的下一個步驟。” 愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin Hägerdal補充道：“我們通過增添涵蓋6 A 至18 A功率級別的標準，應對削減芯片架構為電源解決方案所帶來的全部功率需求挑戰(zhàn)。”

CUI、愛立信電源模塊和村田聯(lián)盟的目標是實現(xiàn)技術最先進的端至端解決方案，并且為硬件、軟件和支持提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。聯(lián)盟不但定義機械規(guī)范，其目標還包括監(jiān)測、控制和通信功能的標準化，以及創(chuàng)建具備即插即用互操作性的通用配置文件，從而確保各家企業(yè)產(chǎn)品之間的兼容性。

關于現(xiàn)代電源架構 (Architects of Modern Power)

AMP集團是主要電源企業(yè)的聯(lián)盟，通過共同定義和制訂先進電源解決方案的發(fā)展藍圖，協(xié)同創(chuàng)建用于分布式電源架構設計的事實行業(yè)標準。該聯(lián)盟包括CUI Inc、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions)，聯(lián)盟的目的是通過提供完備的分布式電源設計生態(tài)系統(tǒng)，提供最好的技術解決方案并且降低供應鏈風險，定義電源發(fā)展的未來。