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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司)近日宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因為“金屬板綁定”的封裝成果,新的MEGA產(chǎn)品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產(chǎn)品以其卓越的前向壓降,可以允許50A的峰值電流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。

同時,兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%,因而能夠支持更加小型超薄設(shè)計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸,支持這種小型化的技術(shù)趨勢;SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容,提供了與它們一一對應(yīng)替代的理想解決方案。

恩智浦半導(dǎo)體產(chǎn)品市場經(jīng)理Wolfgang Bindke表示:“市場快速成長,需要更薄更高功率的產(chǎn)品。以嶄新的FlatPower封裝為代表,恩智浦致力于發(fā)展為更小尺寸的設(shè)計帶來高性能和最低前向壓降的技術(shù),這對以電池來驅(qū)動的系統(tǒng)至關(guān)重要?!?

MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動應(yīng)用而設(shè)計,包括電源管理電路、DC/DC轉(zhuǎn)換器、步降和同步轉(zhuǎn)換器、負責(zé)在電機和繼電器感應(yīng)負載的續(xù)流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴苛的AEC-Q101標準,適合汽車和工業(yè)應(yīng)用。

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的環(huán)境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

上市時間及價格
新FlatPower封裝有6個30V和40V低VF 的品種已推出并準備量產(chǎn)。樣品即將供應(yīng)給設(shè)計導(dǎo)入用。

另有6個20V至30V低VF的產(chǎn)品將于2009年第一季度發(fā)布,有15個從60V到低VF的產(chǎn)品正在開發(fā),計劃于2009年第三季度發(fā)布。

系列中完整的26個品種,價格將從每百片5美元至9美元。 

新的FlatPower為恩智浦半無鉛封裝分立器件產(chǎn)品線的一種,該產(chǎn)品線包含從1.0 x 0.6 x 0.4 mm,開始的小尺寸無引腳封裝到中型功率封裝。
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