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[導讀]Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,為通用多環(huán)路開關電源(SMPS)及其他電源轉(zhuǎn)換應用,推出7款新一代16位dsPIC數(shù)字信號控制器(DSC)。這些器件在用于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換的DSC中,是業(yè)界最小的封裝(

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,為通用多環(huán)路開關電源(SMPS)及其他電源轉(zhuǎn)換應用,推出7款新一代16位dsPIC數(shù)字信號控制器DSC)。這些器件在用于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換的DSC中,是業(yè)界最小的封裝(僅6×6 mm)。其價格遠低于Microchip的第一個SMPS系列,性能卻翻了一番。這些產(chǎn)品具有“智能電源外設”,其中包括相互連接的模擬比較器、脈寬調(diào)制器(PWM)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。這些外設都專用于數(shù)字電源應用,可針對各種拓撲結(jié)構由軟件進行配置。這樣的靈活性讓電源設計人員能夠就具體的產(chǎn)品應用,隨心所欲地進行優(yōu)化。此外,利用dsPIC33系列的在線編程能力,通用SMPS平臺可在生產(chǎn)過程的最后階段才進行差異化,以節(jié)省時間及成本。

Microchip高性能單片機部門副總裁Sumit Mitra表示:“Microchip利用創(chuàng)新的數(shù)字電源DSC系列開辟了新的天地。數(shù)字電源現(xiàn)在具有了價格、性能、靈活性及能效方面的優(yōu)勢,必將引發(fā)一場新興的數(shù)字電源革命?!?/p>

行業(yè)分析師一致認為,數(shù)字電源市場有望在未來幾年迅速成長。市場研究機構Darnell Group總裁Jeff Shepard指出:“未來5年,預計數(shù)字環(huán)路控制的增長將接近整個電源市場出貨量的5倍。到2013年,預計數(shù)字環(huán)路控制市場的出貨量將達到14億件的規(guī)模。”

7款新型dsPIC33F “GS”系列數(shù)字電源DSC可全面支持數(shù)字控制環(huán)路,因為它們均配備4至8個分辨率為1納秒(ns)的PWM,多達4個20ns的比較器以及1或2個采樣率為2 – 4 MSPS、具有低延遲及高分辨率控制的10位片上ADC,而每個比較器對應有1個集成的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。這些器件采用18至44引腳,具有6至16 KB閃存,引腳與Microchip最早的數(shù)字電源DSC系列兼容。這些器件的交互式外設既可將處理器的干預減至最低,又能滿足高速電流模式控制的實時需求。

這些DSC非常適用于AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC電源轉(zhuǎn)換器及其他電源轉(zhuǎn)換應用,如嵌入式電源控制器、逆變電源、不間斷電源(UPS)及數(shù)字照明。此外,器件中占空比分辨率為1納秒的PWM可輕松處理各類開關電源拓撲結(jié)構所要求的精確時序,包括同步整流器的精確時序要求。

Emerson Network Power首席工程師Frankie Chan表示:“我們將在6 KW AC/DC服務器電源中采用dsPIC33 DSC。其中的PWM及ADC模塊不僅性能強勁,而且靈活過人,可在開關電源應用中大顯身手。我們的團隊在未來的新項目中,都將轉(zhuǎn)向采用Microchip的SMPS DSC,以實現(xiàn)數(shù)字控制。”

新型數(shù)字電源dsPIC33F系列可以通過在DSC上運行的軟件,以及易于配置的高性能集成外設,實現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換過程的完全控制。有了這些DSC,數(shù)字電源設計人員便可擺脫模擬控制設計的約束。不必因元器件變化而采用體積過大的元件;元件漂移及溫度補償不再成為主要考慮的問題,還可省卻生產(chǎn)線末端的人工微調(diào)。由于設計人員是通過軟件而非硬件進行產(chǎn)品的差異化,故能以更少的產(chǎn)品平臺支持更廣泛的應用。此外,他們還可通過全新的全數(shù)字拓撲結(jié)構,以更靈活的方式開發(fā)無論在功率密度及成本效益上都更為出色的電源系統(tǒng)。

dsPIC33F“GS”系列器件共有10種PWM工作模式,包括標準、互補、推挽、變相及中心對齊等。片上10位ADC最多有12個輸入通道,采樣率為2 MSPS。該系列中有2個ADC的器件可提供高達4 MSPS的組合轉(zhuǎn)換率。先進采樣功能包括分別觸發(fā)4個采樣保持通道的能力,這有助于實現(xiàn)精確的獨立或同步采樣模式。片上的模擬比較器可作為故障/限流輸入,用來快速關斷PWM,從外部復位PWM周期;也可用于觸發(fā)ADC轉(zhuǎn)換,而不會有軟件開銷。

dsPIC33FJ06GSXXX器件配備6 KB閃存及2個PWM發(fā)生器;dsPIC33FJ16GS4XX有16 KB閃存及3個PWM發(fā)生器;dsPIC33FJ16GS5XX則有16 KB閃存及4個PWM發(fā)生器。系列中各款器件的工作電壓為3.0V至3.6V。其他特性包括:

· 40 MIPS性能
· 采用小型QFN封裝(6 mm×6 mm)
· 片上高速模擬比較器(多達4個)
· 片上10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
· UART、I2C™及SPI通信
· 通過外設引腳選擇功能重新映射內(nèi)部引腳,以優(yōu)化印刷電路板布局
· 快速而確切的中斷響應
· 擴展級溫度范圍(-40°C至125°C)
· 靈活配置的ADC、比較器及PWM,無需CPU干預便可處理峰值負載[!--empirenews.page--]

新器件的應用實例包括AC/DC電源、功率因數(shù)校正(PFC)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、UPS及逆變電源。此外,dsPIC33F “GS”系列器件的超高速PWM及ADC也能在其他多種應用中發(fā)揮作用,如數(shù)字照明(包括HID燈)和液晶顯示器(LCD)背光照明等。

開發(fā)工具支持

 dsPIC33F“GS”系列DSC得到多種開發(fā)工具的支持,包括MPLAB集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、用于dsPIC DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB SIM 30軟件模擬器、MPLAB ICD 3在線調(diào)試器,以及MPLAB可視化器件初始程序。

Microchip的Explorer 16(部件編號:DM240001)開發(fā)板可與全新升壓/降壓型轉(zhuǎn)換器PICtail Plus子板(部件編號:AC164133)配合使用,以開發(fā)先進應用。dsPIC33F“GS”系列接插模塊(PIM)也可與Explorer 16(部件編號:MA330020)配合使用,以進行全新DSC系列開發(fā)。此外,新的PICtail Plus也適用于Microchip的16位28引腳入門開發(fā)板(部件編號:DM300027)。

此外,已同時發(fā)布升壓/降壓型轉(zhuǎn)換器PICtail Plus子板,它是一款由兩個獨立DC/DC同步降壓型轉(zhuǎn)換器和一個獨立DC/DC升壓型轉(zhuǎn)換器組成的電源板,能為板連接器提供所有必要的電源、驅(qū)動及控制信號。通過運行板上dsPIC33 DSC中的演示軟件,該電路板能同時控制兩個降壓級,或一個降壓級和一個升壓級。

升壓/降壓型轉(zhuǎn)換器PICtail Plus子板的三個供電級均由Explorer 16開發(fā)板控制。控制板以軟件提供閉環(huán)比例-積分-微分(PID)控制,保持理想的輸出電平。dsPIC33F DSC為模數(shù)轉(zhuǎn)換、PWM生成、模擬比較及通用I/O提供了所需的存儲器及外設,而無需外部電路來執(zhí)行這些功能。


器件封裝及供貨情況

dsPIC33FJ06GS101采用18引腳SOIC封裝;dsPIC33FJ06GS102、dsPIC33FJ06GS202、dsPIC33FJ16GS402及dsPIC33FJ16GS502采用28引腳SOIC、SPDIP和6 ×6 mm QFN封裝;dsPIC33FJ16GS404及dsPIC33FJ16GS504則采用44引腳TQFP和QFN封裝。現(xiàn)可在http://sample.microchip.com申請產(chǎn)品樣片,并于http://www.microchipdirect.com或通過Microchip的授權分銷商接受批量訂貨。

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