當前位置:首頁 > 電源 > 電源
[導讀]21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導體和無源器件方面的領先優(yōu)勢,為

21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導體和無源器件方面的領先優(yōu)勢,為設計工程師提供接觸業(yè)內(nèi)領先的性能規(guī)格的捷徑,以及從中管窺Vishay非常廣泛的產(chǎn)品組合。

2013年的Super 12產(chǎn)品是:

VCNL3020全集成接近傳感器 — 將一個紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC組合進小尺寸表面貼裝封裝里。傳感器支持易用的I2C總線通信接口,具有中斷功能。

WSBM8518 Power Metal Strip® 電池電流采樣電阻 — 采用帶有4pin內(nèi)插連接器的模塑外殼,易于實現(xiàn)從分流電阻到PCB板的連接。器件具有100µΩ的極低阻值,可提高汽車和工業(yè)應用中電池管理的精度。

170 V TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器 — 這些整流器適用于通信電源,具有10A~80A的電流等級和0.65V的極低正向壓降,采用TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW功率封裝。

MCW 0406 AT專業(yè)和精密系列寬端頭薄膜片式電阻 — 器件通過AEC-Q200認證,兼具高達300mW的功率等級和非常高的精密度,包括±0.1%的公差、±25ppm/K的TCR和低至1Ω的歐姆值,可用于汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品。

TrenchFET® Gen IV功率MOSFET — 使用新型高密度設計,在10V和4.5V下具有1.0mΩ和1.35mΩ的超低導通電阻,小于0.5的極低Qgd/Qgs比,采用PowerPAK® SO-8、PowerPAK 1212-8和PowerPAIR®封裝。

IHLP-6767GZ-5A IHLP® 低高度、大電流電感器 — Vishay的最大IHLP功率電感器。這款器件可在+155℃下連續(xù)工作,1.0μH電感的電流最高可達53A,可用于汽車應用。

eSMP® SlimSMA™ 和SMPD封裝 — 非常適合消費、計算機、工業(yè)、通信和汽車應用,SlimSMA DO-221AC封裝的整流器和瞬態(tài)電壓抑制器具有0.95mm的超低高度,SMPD封裝器件的典型高度為1.7mm。

LPS 1100功率厚膜電阻 — 對于風電機組和剎車系統(tǒng),器件是首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻,在+25℃下的功率等級達1100W。

E系列高壓MOSFET -- 600V和650V MOSFET采用Vishay的下一代超級結技術,特定導通電阻低30%,改進了柵極電荷,采用TO-220 FullPAK、TO-247AC/AD、D2PAK、DPAK、IPAK和PowerPAK 8x8封裝。

T16液鉭電容器 — T16器件采用鉭材料和玻璃到鉭膜的密封,提高了性能,在+ 85℃下的反向電壓為1.5V,采用高可靠性設計。

SiP32458/SiP32459由轉換速率控制的負載開關 — 這款高邊負載開關采用小型1mm x 1.5mm WCSP封裝,工作電壓為1.5V~5.5V,在3V~5.5V范圍導通電阻穩(wěn)定在20mΩ。

VJ HIFREQ系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC) — 器件采用0402、0603和0805外形尺寸,Q值大于2000,耗散因數(shù)小于0.05 %。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉