仿一體化結(jié)構(gòu)制作集成功放
TDA1514A是大家熟悉的優(yōu)質(zhì)功放1C o若按圖5—5 S所示的改進(jìn)后電路,可。以制作出一臺
高保真功率放大器口由于采用了仿一體化裝配工藝,使得制作特別容易,也使TDA1514A的
優(yōu)異性能得以充分發(fā)揮。現(xiàn)將制作過程介紹如下寺
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高保真功率放大器口由于采用了仿一體化裝配工藝,使得制作特別容易,也使TDA1514A的
優(yōu)異性能得以充分發(fā)揮。現(xiàn)將制作過程介紹如下寺
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)