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[導(dǎo)讀]21ic訊 Tensilica日前宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)

21ic訊 Tensilica日前宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中,同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。

Tensilica HiFi 3音頻DSP

Tensilica多媒體市場高級(jí)總監(jiān)Larry Przywara 表示:“HiFi 3 DSP 是HiFi 2 架構(gòu)的升級(jí)版本,HiFi 2 是業(yè)界最流行的音頻DSP內(nèi)核,并已應(yīng)用于數(shù)百萬的智能手機(jī),藍(lán)光播放器,數(shù)字電視,數(shù)碼相機(jī)和其他設(shè)備中。HiFi 3的設(shè)計(jì)初衷是為了滿足智能手機(jī)原始設(shè)備制造商以及半導(dǎo)體制造商對(duì)高性能語音和音頻后處理功能的功耗效率的需求。尤其需要指出的是,影響音視頻前/后處理性能的FFT(快速傅氏變換),F(xiàn)IR(有限脈沖響應(yīng))和IIR(無限脈沖響應(yīng))算法函數(shù)庫在HiFi3 DSP上的性能提高了80%。另外與HiFi EP相比,HiFi 3的語音編碼的性能提高了超過1.5倍,性能的大幅提升有助于顯著減少復(fù)雜算法的功耗。”

HiFi 3 音頻/語音DSP可以向下兼容經(jīng)驗(yàn)證的HiFi 2 和HiFi EP 音頻/語音DSP的軟件算法庫,現(xiàn)有的基于HiFi優(yōu)化的90多種音頻和語音編解碼器和音頻增強(qiáng)算法庫,都可以在HiFi 3 DSP內(nèi)核上運(yùn)行,同時(shí)大幅度提升其性能。此外,Tensilica已進(jìn)一步優(yōu)化了性能要求最苛刻的多聲道音頻算法庫,從而使其在HiFi 3 上運(yùn)行更加高效。比如,HiFi 3能夠在233 MHz主頻下支持DTS - HD Master Audio的藍(lán)光播放。HiFi 3保留了HiFi2的優(yōu)勢,提供便捷的可編程性,非常適合那些希望移植自有音頻算法的用戶,利用簡化的編程模型提高代碼編寫率。

音頻后處理及語音方面的需求增長
目前音頻技術(shù)的創(chuàng)新大多集中在音頻后處理領(lǐng)域的復(fù)雜算法上,比如音量調(diào)節(jié)、對(duì)話清晰度、音量的提高、空間擴(kuò)展、均衡以及在互動(dòng)游戲中支持32個(gè)或更多的同步音頻流和VoIP(因特網(wǎng)語音協(xié)議)。這些復(fù)雜的算法被廣泛的運(yùn)用到智能手機(jī),家庭娛樂系統(tǒng)和游戲機(jī)的設(shè)計(jì)中。

智能手機(jī)對(duì)語音的需求大大超過了摩爾定律和電池技術(shù)。目前的窄頻帶語音編解碼技術(shù)和基本的噪音抑制技術(shù)需要大約200MHz的音頻DSP性能,隨著AMR - WB(自適應(yīng)多速率寬帶)語音編碼技術(shù)的廣泛應(yīng)用,以及用于VoIP 的Skype SILK的超寬帶編解碼技術(shù),改進(jìn)的噪聲抑制技術(shù)及其他前處理功能,如基于噪聲的音量控制技術(shù)的廣泛應(yīng)用,這個(gè)數(shù)字將在幾年內(nèi)超過600MHz。

滿足這些需求
為了滿足在音頻方面逐漸增長的新需求,HiFi 3 音頻/語音DSP,針對(duì)后處理算法中常用的FFT,F(xiàn)IR和IIR算法,性能提高了80%多。相比HiFi EP,HiFi 3在DTS-HD Master Audio后處理性能上提高了1.8倍。HiFi 3為ITU的語音編解碼器中常用算法做了優(yōu)化,帶來高于50%的性能提升,同時(shí)大大降低了移植工作的難度。

HiFi 3音頻/語音DSP是一個(gè)3路的超長指令字 DSP,基于Tensilica的Xtensa數(shù)據(jù)處理器(DPU)架構(gòu),擁有4個(gè)MAC(乘法累積單元),一個(gè)64位加載/存儲(chǔ)單元,以及一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的16條目64位寄存器文件。

HiFi 3于3月份全面上市。
 

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