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[導(dǎo)讀]介紹了數(shù)字信號處理系統(tǒng)(DSPs)中的干擾來源及其危害;從硬件構(gòu)成、軟件設(shè)計(jì)及EDA工具輔助設(shè)計(jì)三個(gè)方面詳細(xì)地描述了抗干擾的方法--以使DSP系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容的目的;說明了電磁兼容在電氣、電子系統(tǒng)中的重要性。

0   引  言

    從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號處理器芯片(Digital Signal Processors,簡稱:DSP)問世以來,DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn),給數(shù)字信號處理(DSP)的發(fā)展帶來了巨大機(jī)遇。并使得信號處理手段更靈活、功能更強(qiáng)、應(yīng)用領(lǐng)域更廣闊。由于DSPs是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng),所以來自外部的電磁輻射、以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的竄擾對DSPs及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾與破壞,己嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。據(jù)統(tǒng)計(jì),干擾引起的DSPs事故占其總事故的90%左右[1]。同時(shí)DSPs又不可避免地向外輻射電磁波,對環(huán)境中的人體、設(shè)備產(chǎn)生干擾、妨礙或損傷。而且隨著DSPs運(yùn)算速度的提高,能夠?qū)崟r(shí)處理的信號帶寬也大大增加了。它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣,它的電磁兼容(EMC)問題也就越來越突出了。早期,把發(fā)射和干擾問題稱之為電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)?,F(xiàn)在用更確切的詞"干擾兼容性"替代。電磁兼容包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除,也要使干擾減少到最小。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件: (1) 對其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾;(2) 對其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;(3) 對系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。則該系統(tǒng)是電磁兼容的。
    本文就是對DSPs的電磁兼容問題進(jìn)行了一些探討。

1   DSPs產(chǎn)生的電磁干擾

    早期,把發(fā)射和干擾問題稱之為電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)。現(xiàn)在用更確切的詞"干擾兼容性"替代。電磁兼容包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除,
也要使干擾減少到最小。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件,則該系統(tǒng)是電磁兼容的。(1) 對其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾。(2) 對其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感。(3) 對系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。

1.1  DSPs中的干擾主要來源
    當(dāng)干擾的能量使DSP系統(tǒng)處在不希望的狀態(tài)時(shí),干擾就成為主要的因素。干擾的產(chǎn)生不是直接的(通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等),就是間接的(通過串?dāng)_或輻射耦合)。電磁干擾是通過導(dǎo)體或通過輻射產(chǎn)生的,很多電磁發(fā)射源,如光照、繼電器、直流(DC)電機(jī)和日光燈都可引起干擾。交流(AC)電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號。在高速數(shù)字電路中,時(shí)鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源。在快速DSP系統(tǒng)中,這些電路可產(chǎn)生高達(dá)300MHz的諧波失真信號。在數(shù)字電路中,最容易受影響的是復(fù)位線、中斷線和控制線。

1.2  DSPs中的傳導(dǎo)干擾
    一種最明顯而往往被忽略的,能引起電路噪聲的傳播路徑是經(jīng)過導(dǎo)體。一條穿過噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可撿拾噪聲,并把噪聲送到另外電路而引起干擾。設(shè)計(jì)人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲,在噪聲產(chǎn)生后,引起干擾前,用去耦辦法除去噪聲。例如:噪聲通過電源線進(jìn)入電路后,若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源,則在電源線進(jìn)入電路之前必須對其去耦。

1.3  DSPs中的共阻抗耦合問題
    當(dāng)來自兩個(gè)不同電路的電流流經(jīng)一個(gè)公共阻抗時(shí)就會(huì)產(chǎn)生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個(gè)電路決定。電路1的地電位被地電流2調(diào)制。噪聲信號或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。

1.4  DSPs中的輻射耦合問題
    經(jīng)輻射產(chǎn)生的耦合通稱串?dāng)_,串?dāng)_是由電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的電磁場引起的,電磁場會(huì)在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)出瞬態(tài)電流。

1.5  DSPs中的輻射現(xiàn)象
    輻射有兩種基本類型:差分(DM)和共模(CM)兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的,它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場大小而言,CM輻射是比DM輻射更為嚴(yán)重的問題。為使CM輻射最小,必須用切合實(shí)際的設(shè)計(jì)使共模電流降到零。

1.6  DSPs 軟件方面的干擾
    軟件方面的干擾主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
    (1) 不正確的算法產(chǎn)生錯(cuò)誤的結(jié)果,最主要的原因是由于計(jì)算機(jī)處理器中的程序指數(shù)運(yùn)算是近  似計(jì)算,產(chǎn)生的結(jié)果有時(shí)有較大的誤差,容易產(chǎn)生誤動(dòng)作;
    (2)  由于計(jì)算機(jī)的精度不高,而加減法運(yùn)算時(shí)要對階,大數(shù)"吃掉"了小數(shù) ,產(chǎn)生了誤差積累,導(dǎo)致下溢的出現(xiàn),也是噪聲的來源之一;
    (3) 由于硬件方面的干擾引起的計(jì)算機(jī)出現(xiàn)的諸如:程序計(jì)數(shù)器PC值變化、數(shù)據(jù)采集誤差增大、控制狀態(tài)失靈、RAM數(shù)據(jù)受干擾發(fā)生變化以及系統(tǒng)出現(xiàn)"死鎖"等現(xiàn)象。

2   對DSPs產(chǎn)生電磁干擾的因素

    (1) 電壓--電源電壓越高,意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多,而低電壓電源影響敏感度。
    (2) 頻率--高頻信號與周期性信號會(huì)產(chǎn)生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中,當(dāng)器件處于開關(guān)狀態(tài)時(shí)將產(chǎn)生電流尖峰信號;在模擬系統(tǒng)中,當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)也將產(chǎn)生電流尖峰信號。
    (3) 接地--在電路設(shè)計(jì)中,沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了,在所有EMC問題中,大部分問題是由不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有三種信號接地方法:單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法,但不適于高頻。在高頻應(yīng)用中,最好采用多點(diǎn)接地?;旌辖拥厥堑皖l用單點(diǎn)接地和高頻用多點(diǎn)接地方法的結(jié)合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。
    (4) 印刷電路板設(shè)計(jì)--適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB)布線對防止EMI是至關(guān)重要的。
    (5) 開關(guān)電源--當(dāng)器件開關(guān)時(shí),在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流,必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流,來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡"發(fā)射"電壓。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流,激勵(lì)部件和電纜線輻射,流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降,減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降最小[2]。

3   DSPs的硬件降噪技術(shù)

3.1   板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)
    板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)包括:(1)采用地和電源平板;(2)平板面積要大,以便為電源祛耦提供低阻抗;(3)使表面導(dǎo)體最少;(4)采用窄線條(4到8密耳)以增加高頻阻尼和降低電容耦合;(5)分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線;(6)根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路;(7)不要切痕PCB,切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路;(8)采用疊層結(jié)構(gòu)是對大多數(shù)信號整體性問題和EMC問題的最好防范措施,它能夠做到對阻抗的有效控制,其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)。且要密封電源和地板層之間的線跡;(9)保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最??;(10)時(shí)鐘信號環(huán)路面積應(yīng)盡量小;(11)高速線路和時(shí)鐘信號線要短且要直接連接;(12)敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關(guān)轉(zhuǎn)換信號的線跡并行;(13)不要有浮空數(shù)字輸入,以防止不必要的開關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生;(14)避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡;(15)相應(yīng)的電源、地、信號和回路線跡要平行布景,以消除噪聲;(16)使時(shí)鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開來;(17)使路線時(shí)鐘信號與I/O信號處于正交位置;(18)為使串?dāng)_最小,線跡用直角交叉和散置地線;(19)保護(hù)關(guān)鍵線跡(用4密耳到8密耳線跡以使電感最小,路線緊靠地板層,板層之間夾層結(jié)構(gòu),保護(hù)夾層的每一邊都有地)。

3.2   采用去耦降噪技術(shù)
    采用去耦降噪技術(shù)有下面幾種方法:(1)對電源線和所有進(jìn)入PCB的信號進(jìn)行濾波,在IC的每一個(gè)點(diǎn)引腳處用高頻低電感陶瓷電容(14MHz用0.1uF,超過15MHz用0.01uF)進(jìn)行去耦;(2)旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳、旁路快速開關(guān)器件和在器件引線處對電源/地去耦;(3)用多級濾波來衰減多頻段電源噪聲;(4)把晶振安裝嵌入到板上并且接地;(5)在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?;?)安排鄰近地線緊靠信號線,以便更有效地阻止出現(xiàn)新的電場;(7)把去耦線驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處,這可降低PCB與其它電路的耦合,并使輻射和敏感度降低;(8)對有干擾的引線進(jìn)行屏蔽和絞在一起,以消除PCB上的相互耦合;(9)在感性負(fù)載上加箝位二極管。

4  DSPs軟件方面的降噪技術(shù)

4.1  采用攔截失控程序的方法
   主要有:(1)在程序設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)多采用單字節(jié)指令,并在關(guān)鍵處插入一些空操作指令,或?qū)?br />有效單字節(jié)指令重復(fù)幾次,這樣可保護(hù)其后的指令不被拆散,使程序運(yùn)行走上正軌;(2)加入軟件陷阱:當(dāng)PC值失控使程序失控后,CPU進(jìn)入非程序區(qū),這時(shí)可用一條引導(dǎo)指令,強(qiáng)迫程序進(jìn)入初始入口狀態(tài),進(jìn)入程序區(qū)。可每隔一段設(shè)置一個(gè)陷阱。(3)軟件復(fù)位:當(dāng)程序"走飛"時(shí),運(yùn)行監(jiān)視系統(tǒng),使系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)位而重新初始化。

4.2   設(shè)立標(biāo)志判斷
定義某單元為標(biāo)志,在模塊主程序中把該單元的值設(shè)為某個(gè)特征值,然后在主程序的最
后判斷該單元的值是否不變,不同了說明有誤,程序就轉(zhuǎn)入錯(cuò)誤處理子程序。

[!--empirenews.page--]4.3   增加數(shù)據(jù)安全備份 
重要的數(shù)據(jù)用兩個(gè)以上的存儲(chǔ)區(qū)存放,還可以用大容量的外部RAM,將數(shù)據(jù)作備份。永久性數(shù)據(jù)制成表格固化在EPROM中,這樣既能防止數(shù)據(jù)和表格遭破壞,又能保證程序邏輯混亂時(shí)不將數(shù)據(jù)當(dāng)指令去運(yùn)行[3]。

5  利用EDA工具設(shè)計(jì)DSPs時(shí)應(yīng)考慮的幾個(gè)電磁兼容問題

     高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)一方面需要設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn),另一方面需要優(yōu)秀的EDA工具的支持,EDA軟件己走向了多功能、智能化。在早期的電路板設(shè)計(jì)工具中,布局有專門的布局軟件,布線也有專門的布線軟件,兩者之間沒什么聯(lián)系。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,布局和布線已越來越一體化了,并成為了設(shè)計(jì)過程的重要組成部分。自動(dòng)布局和自由角度布線等軟件技術(shù)已漸漸成為解決這類高度一體化問題的重要方法,利用此類軟件能在規(guī)定時(shí)間范圍內(nèi)設(shè)計(jì)出可制造的電路板。在目前,由于產(chǎn)品上市時(shí)間越來越短,手動(dòng)布線極為耗時(shí),己不能適應(yīng)要求。因此,現(xiàn)在要求布局布線工具具有自動(dòng)布線功能,以快速響應(yīng)市場對產(chǎn)品設(shè)計(jì)提出的更高要求。但是,在利用EDA工具設(shè)計(jì)DSPs時(shí),要特別注意下面幾個(gè)電磁兼容問題。

5.1  采用自動(dòng)布線技術(shù)
由于要考慮電磁兼容及電磁干擾、串?dāng)_、信號延遲和差分對布線等高密度設(shè)計(jì)因素,布局布線的約束條件每年都在增加。例如:在幾年前,一般的電路板僅需6個(gè)差分對來進(jìn)行布線,而現(xiàn)在則需600對。在一定時(shí)間內(nèi)僅依賴手動(dòng)布線來實(shí)現(xiàn)這600對布線是不可能的,因此自動(dòng)布線工具是必不可少的。盡管與幾年前相比,當(dāng)今設(shè)計(jì)中的節(jié)點(diǎn)(net)數(shù)目沒有大的改變,只是硅片復(fù)雜性有所增加,但是設(shè)計(jì)中重要節(jié)點(diǎn)的比例大大增加了。當(dāng)然,對于某些特別重要的節(jié)點(diǎn),要求布局布線工具能夠加以區(qū)分,但無需對每個(gè)管腳或節(jié)點(diǎn)都加以限制。

5.2  采用自由角度布線技術(shù)應(yīng)注意的方法
    隨著單片器件上集成功能的增加,其輸出管腳數(shù)目也大大增加了,但其封裝尺寸并沒隨之?dāng)U大,再加上管腳間距和阻抗因素的限制。因此,這類器件必須采用更細(xì)的線寬。同時(shí),由于產(chǎn)品尺寸的總體減小,意味著用于布局布線的空間也大大減小了。在某些DSPs產(chǎn)品中,底板的大小與其上的器件大小相差無幾,元器件占據(jù)的板面積高達(dá)80%。某些高密度元器件管腳交錯(cuò),即使采用具45°布線功能的工具也無法進(jìn)行自動(dòng)布線。盡管45°布線工具能對某些恰成45°的線段進(jìn)行完美的處理,但自由角度布線工具具有更大的靈活性,并能最大限度地提高布線密度。它的拉緊(pull-tight)功能使每個(gè)節(jié)點(diǎn)在布線后自動(dòng)縮短,以適應(yīng)空間要求。它能大大降低信號延遲,同時(shí)降低平行路徑數(shù),有助于避免串?dāng)_的產(chǎn)生。利用自由角度布線技術(shù)能使設(shè)計(jì)具有可制造性,并且設(shè)計(jì)的電路性能良好。
5.3  對高密度器件應(yīng)采用的技術(shù)
    最新的高密度系統(tǒng)級芯片采用BGA或COB封裝,管腳間距日益減小,球間距已低至1mm,并且還會(huì)繼續(xù)降低。這樣就導(dǎo)致封裝件信號線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來引出。目前有兩種方法可解決這個(gè)問題:(1)通過球下面的孔,將信號線從下層引出;(2)采用極細(xì)布線和自由角度布線,在球柵陣列中找出一條引線通道。對高密度器件而言,采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的方法,因?yàn)橹挥羞@樣,才能保證較高的成品率?,F(xiàn)代的布線技術(shù)也要求能自動(dòng)地應(yīng)用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數(shù),降低產(chǎn)品成本。同時(shí)也意味著在成本不變的情況下,可以增加一些接地層和電源層來提高信號的完整性和EMC性能。
5.4  采用其它新的電路板設(shè)計(jì)、制作技術(shù)

    微孔等離子蝕刻技術(shù)在DSPs中的多層板工藝制作中的應(yīng)用,大大提高了布局、布線工具的性能。應(yīng)用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔,不會(huì)導(dǎo)致底板本身及制造成本的增加。因?yàn)椋捎玫入x子蝕刻法制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉(這與激光鉆孔法大不一樣)。這就要求布線工具具有更大的靈活性,它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件,能適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。元器件密度的不斷增加也對布局設(shè)計(jì)產(chǎn)生了某些影響,布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元器件釋放機(jī)來釋放表面,以便安裝新的元器件,且不會(huì)對板上已有元器件產(chǎn)生影響。但是元器件順序放置會(huì)產(chǎn)生這樣一個(gè)問題,即每當(dāng)放置一個(gè)新的元器件后,板上每個(gè)元器件的最佳位置都會(huì)發(fā)生改變。這就是布局設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化程度低而人工干預(yù)程度高的原因。盡管目前的布局工具對依次布局的元器件數(shù)沒什么限制,但是某些技術(shù)人員認(rèn)為布局工具用于依次布局時(shí)實(shí)際上是受到限制的,這個(gè)限制大約為500個(gè)元器件。還有一些技術(shù)人員認(rèn)為當(dāng)在一個(gè)板上放置的元器件多達(dá)4,000個(gè)時(shí),會(huì)產(chǎn)生很大的問題。同順序算法技術(shù)相比,并行布局技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更好的自動(dòng)布局效果。

5.5  利用三維布局工具

    3D工具主要用于目前應(yīng)用日益廣泛的異形和定形板的布局、布線工作。如 Zuken的Freedom最新工具,它先采用三維底板模型來進(jìn)行元件的空間布局,再進(jìn)行二維布線。布線過程還能告知:該板是否具備可制造性。布線工具還必須能處理在兩個(gè)不同層上采用陰影差分對的設(shè)計(jì)方法,因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)方法己變得日益重要了。而且隨著信號頻率的繼續(xù)提高,目前己出現(xiàn)了將布局、布線工具同用于虛擬原型的高級仿真工具集成起來的工具,如Zuken的Hot Stage工具。所以即使在虛擬原型階段也能對布線問題進(jìn)行考慮?,F(xiàn)在,自動(dòng)布線技術(shù)已極為普及。我們相信,自由角度布線、自動(dòng)布局和3D布局等新型軟件技術(shù)也會(huì)同自動(dòng)布線技術(shù)一樣成為底板設(shè)計(jì)人員的常用設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)人員可用這些新工具來解決微孔和單片高密度集成系統(tǒng)中的電磁兼容等新型技術(shù)問題[4]。

6   結(jié) 束 語 

    電磁兼容技術(shù)涉及的頻率范圍寬達(dá)0-400GHz,研究對象除傳統(tǒng)設(shè)施外,涉及從芯片級,到各型艦船、航天飛機(jī)、洲際導(dǎo)彈,甚至整個(gè)地球的電磁環(huán)境。電磁兼容技術(shù)也是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)所要考慮的重要問題,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)慕翟爰夹g(shù)使DSP系統(tǒng)符合EMC標(biāo)準(zhǔn),它的電磁兼容性是作為重點(diǎn)研究并且有鮮明特點(diǎn)的領(lǐng)域。許多國家不僅各自加強(qiáng)這方面的研究,還成立了國際性的機(jī)構(gòu),以便交流和統(tǒng)一規(guī)范。我國已加入WTO,如果電磁兼容指標(biāo)達(dá)不到國際標(biāo)準(zhǔn)的要求,生產(chǎn)的產(chǎn)品就沒有競爭力,不能打入國際市場,在國內(nèi)也沒有銷路。因此,在己進(jìn)入了二十一世紀(jì)的今天,解決好電氣、電子產(chǎn)品(包括DSP系統(tǒng))的電磁兼容問題,有效的提高產(chǎn)品質(zhì)量,使其成為"綠色產(chǎn)品",已刻不容緩。

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倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

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北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

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