幾種電源架構(gòu)

設(shè)計(jì)人員要為各種dsp、MCU、FPGA、ASIC、音頻/視頻和顯示電路提供多電壓、更大電流、更高效率、更低功耗、更低噪聲、更小形狀因數(shù)的電源和電源管理。為此出現(xiàn)了各種各樣的電源架構(gòu)來滿足變化的電源管理要求。

　　分布式電源架構(gòu)

　　分布式電源架構(gòu)(Distributed Power Architecture,PDA)是基站用的第一代電源架構(gòu)。PDA的一個(gè)實(shí)例示于圖1。這種電源架構(gòu)對(duì)每個(gè)電壓軌用隔離(磚式)電源模塊提供。當(dāng)電壓軌有限時(shí)，PDA工作良好，但每增加1個(gè)電壓軌，其成本和PCB面積都顯著增加。電壓軌時(shí)序也是困難的，需要增加外部電路來解決電壓軌時(shí)序，這也會(huì)增加成本和板面積。

　　圖1 典型的DPA架構(gòu)

　　中間總線架構(gòu)

　　為了克服DPA尺寸大和成本高的缺點(diǎn)，第二代系統(tǒng)采用中間總線(Intermediate Bus Architecture,IBA)架構(gòu)。中間總線架構(gòu)有固定電壓(fixed voltage)IBA，非穩(wěn)壓(unregulated)IBA和準(zhǔn)穩(wěn)壓(Quasi-regulated)IBA幾種架構(gòu)。圖2所示的固定電壓IBA采用單個(gè)隔離磚式電源模塊和很多非隔離負(fù)載點(diǎn)(Pol)DC/DC變換器。Pol可以是電源模塊(如TI公司的PTH系列)，也可以是分立的降壓變換器。隔音變換器的輸入電壓范圍(36~75V或18~36V)與第一代相同。它所產(chǎn)生的中間總線電壓穩(wěn)定到3.3V，5V或12V。中間總線電壓選擇取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)師。這種設(shè)計(jì)的好處是：較小的PCB面積、較低的成本和較容易的電壓時(shí)序(由于有自動(dòng)跟蹤特性)。這種電源架構(gòu)使效率降低，每個(gè)電壓需要兩次變換。

　　圖2 固定電壓中間總線架構(gòu)

　　為了滿足微小區(qū)基站設(shè)計(jì)對(duì)高效率和小占位面積的要求，需增加隔離變換器效率，使其工作在固定占空比和不穩(wěn)壓輸出，這就是非穩(wěn)壓中間總線結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)采用非穩(wěn)壓總線變換器，其輸出電壓是輸入電壓之比(例如TI公司ALD17 5：1變換器產(chǎn)生的輸出電壓是輸入電壓的五分之一)。用這種技術(shù)設(shè)計(jì)的150W系統(tǒng)的第一變換級(jí)用十六分之一磚式變換器效率可達(dá)96%。這種架構(gòu)的限制是總線變換器的最大輸入電壓范圍是36~55V。Pol的輸入電壓必須小于12V，才能使Pol產(chǎn)生1V或小于1V的輸出電壓。

　　為了滿足一些無線供應(yīng)商堅(jiān)持要保持36~75V傳統(tǒng)寬輸入電壓規(guī)格的要求，電源供應(yīng)商推出準(zhǔn)穩(wěn)壓IBA。這種架構(gòu)與非穩(wěn)壓IBA的主要差別是在輸入電壓超過55~60V范圍，其輸出電壓穩(wěn)定到10V左右。這種架構(gòu)的缺點(diǎn)是隔離電源模塊必須增大尺寸來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓電路和在55V以上效率降低。

         新一代SoC電源管理

　　APC(先進(jìn)的電源管制器)靠動(dòng)態(tài)或表態(tài)管理電源電壓和漏電流，使SoC(系統(tǒng)芯片)能耗最佳化。采用兩種技術(shù)：DVS(Danamic Voltage Scalling)和AVS(Adaptive Voltage Scalling)來管理SoC電源電壓。APC適用兩個(gè)軟IP版本：APC1和APC2。APC1設(shè)計(jì)用于單SoC;APC2設(shè)計(jì)用更復(fù)雜SoC電源管理架構(gòu)，支持個(gè)并行電壓和時(shí)鐘。APC2在內(nèi)部共享電壓域時(shí)具有控制多個(gè)獨(dú)立時(shí)鐘域的能力，這種能力特別重要，這可允許低功率工作。PWI2.0總線接口可使APC2連接到多個(gè)外設(shè)器件或另外SoC。圖4示出采用APC2的雙域SoC系統(tǒng)架構(gòu)。SoC由兩個(gè)主要邏輯單元(硬件加速器和CPU)組成。在每個(gè)電壓域內(nèi)有1個(gè)用于AVS控制的硬件性能監(jiān)控器(HPM)。時(shí)鐘管理單元為電壓域和HPMs提供時(shí)鐘信號(hào)。APC的4個(gè)主要功能單元示于APC2單元內(nèi)。控制邏輯單元提供主接口(AMBA-APB)、CMU接口和中斷管理服務(wù)。環(huán)路控制器管理AVS模式中的電壓縮放。為DVS支持提供每個(gè)電壓的頻率—電壓表。PWI2.0主機(jī)連接SoC到PMIC和其他外設(shè)。

　　圖4 采用APC2的雙域SoC系統(tǒng)架構(gòu)

　　分比式電源架構(gòu)

　　分比式電源架構(gòu)(Factorized Power Architecture,FPA)采用3個(gè)靈活的單元來重新規(guī)定每個(gè)變換級(jí)的范圍，使得電源密度和效率都比較高。第1個(gè)單元是總線變換器模塊(BCM)，這是1個(gè)窄范圍輸入、非穩(wěn)壓、高效率總線變換器，它采用ZCS-ZVS正弦幅度變換器(SAC)提供隔離和電壓變換。有高電壓(高達(dá)384V)和中電壓(48V)輸入兩個(gè)版本。FPA的第2個(gè)單元是預(yù)調(diào)器模塊(PRM)，這是1個(gè)高效率升壓一降壓變換器。FPA的第3個(gè)單元是電壓變換模塊(VTM)，它與PRM組合在一起提供低電壓輸出(如需要可低到0.82V)。FPA單元為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更大的靈活性、伸縮性和更高的效率(圖3)。就尺寸而言，工作在3.5MHz有效頻率的SAC，對(duì)于高電源變換在小封裝中采用平面磁性元件，這種結(jié)構(gòu)使功率密度大于1000W/in3。

　　圖3 FPA系統(tǒng)(效率和尺寸)