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[導(dǎo)讀]a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning

圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動作,因此能夠減緩高頻時波形不均衡現(xiàn)象。雖然OP增幅器采用LF412,不過可以根據(jù)設(shè)計需求,改用與OP增幅器腳架相容的LM358

 

圖1利用OP差動增幅器作全波整流的電路

IC1的1、2號腳架至5、6號腳架路徑(route)是本電路基板主要設(shè)計重點,如圖2所示如果導(dǎo)線繞過IC的外側(cè),路徑會變長所以采取IC下方布線設(shè)計,正、負(fù)電源的圖案導(dǎo)線寬度完全相同,信號則沿著箭頭方向流動,二極管(diode)等整流電路則整合在基板左側(cè),電源導(dǎo)線加粗的同時接地采取fullground設(shè)計,如此一來雙面電路基板就可以滿足以上所有的要求。

圖2利用OP差動增幅器作全波整流的電路基板圖案

b.光學(xué)耦合器的基本周邊導(dǎo)線

接著介紹封裝光學(xué)耦合器(photocoupler)的電路基板分離圖案設(shè)計技巧。光學(xué)耦合器主要功能是將board或是設(shè)備之間絕緣,主要原因是為了保障各組件保證的絕緣耐壓特性,因此電路基板出現(xiàn)所謂的分離圖案設(shè)計。圖3的電路12V的輸入單元與5V的輸出單元就是采用分離圖案設(shè)計,它使用四個編號為的PS2801-4光學(xué)耦合器。

圖3使用photocoupler的電壓轉(zhuǎn)換電路

如圖4所示為確保1次端(發(fā)光側(cè))與2次端(收光側(cè))的沿面距離,所以設(shè)計上分成表層圖案與內(nèi)層圖案,內(nèi)層圖案若是fullpattern時,與一般fullpattern一樣需作除料設(shè)計。所謂沿面距離是線導(dǎo)體之間的指導(dǎo),沿著絕緣物通行時最短距離而言,有關(guān)耐壓與沿面距離,UL、VDE等各國的安全規(guī)范都有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)定與說明。

(a)pattern的間隔過窄設(shè)計例(b)pattern的間隔適當(dāng)設(shè)計例

 

圖4photocoupler正下方的1次端與2次端圖案必需確實分離

I/O點數(shù)很多而且使用復(fù)數(shù)個光學(xué)耦合器的場合,必需將散熱問題一并列入考慮。圖5是根據(jù)以上需求,兼具散熱效果的pattern設(shè)計范例,由圖可知1次端與2次端的接地共通時,利用fullpattern連接可以提高散熱效果;內(nèi)層有接地時可以在fullpattern設(shè)置數(shù)個via與內(nèi)層接地連接。如上所述根據(jù)1次端與2次端的電流值與散熱要求,最后才能決定電阻的定額與pattern寬度

 

圖5兼具散熱效果的pattern設(shè)計[!--empirenews.page--]

c.100V以上商用電源線的圖案

圖6是已經(jīng)絕緣可輸出脈沖的商用交流zerocrosspoint電路。TLP626LED兩者未點燈時,光學(xué)耦合器的光學(xué)晶體管(phototransistor)成為OFF,輸出正極性的脈沖。

 

圖6商用交流zerocrosspoint檢測電路

由于商用交流的輸入線相當(dāng)危險,因此設(shè)計電路基板圖案時必需充分考慮絕緣與安全性。圖7所示雖然R1單獨一個電阻電氣上動作完全相同,不過與商用交流的輸入直接連接的圖案變長,或是流入電阻的電壓變高時,電阻的耐電壓特性會出現(xiàn)問題,因此建議讀者最好分成數(shù)個電阻。圖8的輸入電壓變高時,R1電力損失會以電壓的二次方增加,此時必需改傭可以封裝更大阻抗的電路基板圖案。

 

圖7以R1取代圖17的R1-1R1-2

 

圖8加大圖17的R1-1R1-2容許電力可支持大電壓范圍

設(shè)計圖9的電路基板圖案,必需考慮下列事項:

①采用fullpattern設(shè)計,組件盡量緊湊封裝。

②R1等發(fā)熱組件附近設(shè)置低高度R1,同時盡量遠(yuǎn)離C1。

③R1設(shè)置復(fù)數(shù)個可以封裝1W,2W,3W電力阻抗的land。

圖9電路基板圖案最大缺點是封裝2W,3W電阻時,會因為實際電阻封裝情況,造成未使用的land太接近胴體部位;圖10是設(shè)計變更后的電路基板圖案,如此一來R1封裝在任何位置,組件下方不會出現(xiàn)land

 

圖9商用交流zerocrosspoint檢測電路基板圖案圖10設(shè)計變更后的基板圖案.可發(fā)揮24位分辨率的A-Dconverter周邊電路基板圖案

圖11是由復(fù)數(shù)個24位A-Dconverter構(gòu)成,具備電壓測試精度與SN比最佳化,與直流甚至20kHz信號的多頻道數(shù)據(jù)記錄前置器(multichanneldatarecorderfrontend)電路圖。本電路亦可應(yīng)用在3頻數(shù)據(jù)記錄器,為達(dá)成目的因此將成為ADC的轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)的參考(reference)電源REF3125IC(以下簡稱為REF)當(dāng)作ADC與pair使用,雖然如此設(shè)計ADC頻道之間的gain誤差會增大,不過復(fù)數(shù)ADC使用共通同的REF,圖案的設(shè)計自由度提高,而且容易獲得理想的基板布線設(shè)計。

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圖11復(fù)數(shù)個24位A-Dconverter構(gòu)成的多頻數(shù)據(jù)記錄器電路

圖12是從信號源一直到電源的過程中產(chǎn)生的接地電位差統(tǒng)計一覽、上述電路為模擬/數(shù)字混載電路,因此接地會有模擬/數(shù)字電流流動,如果處理錯誤的話數(shù)字電路的return電流,會混入模擬接地變成噪訊源。

 

圖12接地電流的種類與接地電位差的統(tǒng)計一覽

此外各電路的電流是由電源的正極提供,再折返至供給元的負(fù)極,因此設(shè)計上利用此特性,設(shè)置return電流合流點與分歧,點使通行路徑明確分隔。初段的模擬電路(前置增幅器)根據(jù)本身的電位基準(zhǔn)點接受信號電壓,信號源與該電位基準(zhǔn)點若與接地的同電位時,正確信號電壓會傳遞至前置增幅器。

圖12是表示電流的合流與分歧電位差。此外ADC包含模擬/數(shù)字兩種電路兩者的接地之間電位若有動態(tài)變化的話,模擬單元會出現(xiàn)耦合(coupling)造成SN比惡化現(xiàn)象,所以圖13的ADC直接連接在與地電位上完全相同位置。圖24是充分反映以上構(gòu)想的數(shù)據(jù)記錄器電路基板圖案,如圖所示寬幅的接地圖案在ADC與OP增幅器正下方通行,它除了達(dá)成低接地阻抗化之外,還兼具對IC芯片的遮蔽(shield)效果,尤其是電路內(nèi)層或是背面設(shè)有可以傳輸脈沖信號的圖案時,通常都可以獲得極佳低接地阻抗與遮蔽效果。

 

圖13充分反映圖12的構(gòu)想的數(shù)據(jù)記錄器電路基板圖案

圖14是基板背面圖案,圖中的補充圖A又稱為remotesensing手法。雖然OP增幅器的輸出部設(shè)置利用電容負(fù)載防止波動的電阻,不過只要插入包含該電阻與VrefP電位的復(fù)歸loop,就能夠正確將參考電壓傳至VrefP。補充圖B則稱為Kelvin連接手法,由于OPA2346的第2與第3腳架之間會產(chǎn)生參考(reference)基準(zhǔn)電壓,因此直接在VrefP至VrefN之間鋪設(shè)電壓傳輸線,如此就可以防止return電流波動產(chǎn)生電壓誤差

 

圖14可以提供A-Dconverter良好參考電壓的電路基板

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