TI推出首批用來集成MIPI聯(lián)盟射頻前端數(shù)字控制接口規(guī)范的RF電源轉(zhuǎn)換器

TI宣布推出業(yè)界首批用來集成 MIPI 聯(lián)盟射頻前端 （RFFE） 數(shù)字控制接口規(guī)范的 RF 電源轉(zhuǎn)換器，幫助簡化多頻帶多無線電通信。高效率 LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器和 LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器可顯著降低 RF 功率放大器的散熱及功耗，不但可延長電池使用壽命，而且還可延長通話時間，充分滿足 2G、3G 以及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡的應(yīng)用需求。歡迎觀看Engineer It視頻，了解如何滿足 RFFE 接口的電源需求。

LM3263 2.5A 降壓轉(zhuǎn)換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴(yán)格 RF 要求。此外，該器件還包含工作電流輔助與旁通功能，可在不影響輸出穩(wěn)壓的情況下，最大限度縮小電感器尺寸，從而可實現(xiàn)比同類競爭解決方案小一半的 10 平方毫米解決方案。LM3279 1A 升降壓穩(wěn)壓器支持 3G 與 4G LTE 所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于放大器支持高輸出功率和高數(shù)據(jù)速率，即便在低電池電壓下也是如此。

LM3263 與 LM3279 的主要特性與優(yōu)勢：

·MIPI RFFE 數(shù)字控制接口可實現(xiàn)與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求，而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負(fù)載；

·最小的解決方案尺寸：2.7MHz LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn) 10 平方毫米的整體解決方案尺寸，而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案；

·可延長電池運(yùn)行時間：效率高達(dá) 95%,不但可降低熱耗散，而且還可使用動態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來降低電池流耗；

·高性能，低噪聲：LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低電池電壓下，也支持高線性及高輸出電源。

此外，TI 還推出了支持 MIPI RFFE 主機(jī)接口的 LM8335 通用輸出擴(kuò)展器，這是 LM3263 及 LM3279 的有力補(bǔ)充。該擴(kuò)展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配，而且還可幫助設(shè)計人員更靈活地支持多達(dá) 8 個額外模擬輸出，使用符合非 MIPI RFFE 標(biāo)準(zhǔn)的模擬控制組件。

簡單易用的評估板

設(shè)計人員可使用 LM3263、LM3279 以及 LM8335 評估板為 3G 與 4G RF 功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。

TI 面向消費類電子的模擬產(chǎn)品

TI 種類繁多的電源管理及模擬信號鏈產(chǎn)品可為設(shè)計工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過手勢識別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來。

供貨情況與封裝

LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝，LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝，而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝。