嵌入式

FPGA啟動加載方式——FPGA實現(xiàn)串口升級及MultiBoot

在現(xiàn)代電子設(shè)計中，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場可編程門陣列）因其高度的靈活性和可重構(gòu)性，成為眾多領(lǐng)域的核心組件。特別是在需要動態(tài)更新或調(diào)整系統(tǒng)功能的場景中，F(xiàn)PGA的串口升級和MultiBoot功能顯得尤為重要。本文將深入探討FPGA的啟動加載方式，特別是與串口升級和MultiBoot相關(guān)的內(nèi)容。

FPGA技術(shù)之一：DFX實例精講

在現(xiàn)代電子設(shè)計中，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場可編程門陣列）因其高度的靈活性和可重構(gòu)性，成為眾多領(lǐng)域的核心組件。而在FPGA技術(shù)的不斷發(fā)展中，DFX（Dynamic Function eXchange，動態(tài)功能交換）作為一項前沿技術(shù)，正在逐步改變硬件設(shè)計的格局。本文將深入探討DFX技術(shù)，并通過實例來詳細解析其工作原理與應(yīng)用。

自動生成Verilog代碼的幾種創(chuàng)新方法

在當(dāng)今快速發(fā)展的硬件設(shè)計領(lǐng)域，自動生成Verilog代碼已成為提高設(shè)計效率和準確性的重要手段。Verilog作為一種廣泛應(yīng)用的硬件描述語言（HDL），其代碼自動生成技術(shù)可以大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低設(shè)計成本。本文將介紹幾種常用的自動生成Verilog代碼的方法，并探討其各自的優(yōu)缺點。

ARINC653實時任務(wù)可調(diào)度性驗證方法：技術(shù)深度解析與實現(xiàn)

在現(xiàn)代航空電子系統(tǒng)中，ARINC653標(biāo)準扮演著至關(guān)重要的角色。它定義了一個分區(qū)操作系統(tǒng)（Partitioning Operating System, POS）的架構(gòu)，旨在提高系統(tǒng)的模塊化、可靠性和安全性。然而，在綜合模塊化航空電子系統(tǒng)（Integrated Modular Avionics, IMA）中，由于存在周期任務(wù)、非周期任務(wù)以及任務(wù)間的復(fù)雜依賴關(guān)系，傳統(tǒng)方法難以準確驗證其實時任務(wù)的可調(diào)度性。本文提出了一種基于Stopwatch時間自動機的ARINC653實時任務(wù)可調(diào)度性驗證方法，并結(jié)合統(tǒng)計模型檢驗（Statistical Model Checking, SMC）與符號模型檢驗（Symbolic Model Checking, MC）來驗證IMA系統(tǒng)的可調(diào)度性。

從裸機應(yīng)用程序遷移到RTOS應(yīng)用程序：一場效率與可靠性的革命

隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，從裸機應(yīng)用程序遷移到實時操作系統(tǒng)（RTOS）已成為提升系統(tǒng)性能、可靠性和可維護性的重要趨勢。RTOS為多任務(wù)處理、資源管理和實時響應(yīng)提供了強大的支持，使得開發(fā)者能夠構(gòu)建更復(fù)雜、更高效的系統(tǒng)。本文將深入探討從裸機應(yīng)用程序遷移到RTOS應(yīng)用程序的過程、優(yōu)勢以及相關(guān)的代碼示例。

Zephyr RTOS入門，強大的嵌入式架構(gòu)

在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，實時操作系統(tǒng)（RTOS）扮演著至關(guān)重要的角色。Zephyr RTOS，作為一個開源、小型、可縮放且多體系架構(gòu)的RTOS，近年來因其高效、靈活和安全的特點，逐漸成為開發(fā)者的首選之一。本文將帶您走進Zephyr RTOS的世界，了解其復(fù)雜但強大的特性，并通過一個簡單的示例代碼，幫助您快速入門。

在ModelSim中添加Xilinx仿真庫：步驟與技巧

在現(xiàn)代電子設(shè)計自動化（EDA）工具鏈中，ModelSim作為一款功能強大的仿真軟件，廣泛應(yīng)用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和數(shù)字IC設(shè)計的驗證階段。特別是在與Xilinx FPGA結(jié)合使用時，ModelSim能夠模擬復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)，幫助設(shè)計師在設(shè)計早期發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。然而，要充分發(fā)揮ModelSim與Xilinx FPGA的協(xié)同作用，關(guān)鍵在于正確添加并配置Xilinx仿真庫。本文將詳細介紹如何在ModelSim中添加Xilinx仿真庫，并提供一些實用技巧。

PCB設(shè)計中的過孔：連接與性能的關(guān)鍵

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中，印刷電路板（PCB）作為電子元件之間的連接橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。而在PCB設(shè)計中，過孔（Via）更是不可或缺的元素，它們在不同層之間傳輸信號和電源，是實現(xiàn)電路互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入探討PCB設(shè)計中的過孔，包括其定義、類型、作用、設(shè)計規(guī)則及其對電路性能的影響。

PCB中埋孔和通孔的區(qū)別

埋孔和通孔是印刷電路板（PCB）中常見的兩種孔洞類型，它們在定義、制作工藝、應(yīng)用場景以及優(yōu)缺點等方面存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩種孔洞的詳細介紹：

SMT入門：PCB和PCBA區(qū)別

在電子制造業(yè)中，PCB（印制電路板）和PCBA（印制電路板組裝）是兩個經(jīng)常被提及的術(shù)語。對于初學(xué)者來說，理解這兩個概念及其區(qū)別對于掌握SMT（表面組裝技術(shù)）至關(guān)重要。本文將詳細介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別，幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。

PCB上產(chǎn)生射頻能量的因素分析

在現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計與制造中，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁，其性能直接影響著整個設(shè)備的運行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號傳輸?shù)膱龊?，PCB上產(chǎn)生的射頻能量成為了一個不容忽視的問題。本文將深入探討PCB上產(chǎn)生射頻能量的主要因素，并解析其對電子設(shè)備性能的影響。

BGA貼片加工的幾個注意事項

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和高度可靠性而得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA貼片加工過程復(fù)雜且要求精度高，稍有不慎就可能導(dǎo)致焊接缺陷和性能下降。本文將深入探討B(tài)GA貼片加工的五大注意事項，幫助工程師和制造商提高加工質(zhì)量和效率。

PCB接地層：降低噪聲的關(guān)鍵技術(shù)

在電子設(shè)備的設(shè)計與制造中，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁，其性能直接影響著整個設(shè)備的運行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號傳輸?shù)膱龊希琍CB上的噪聲問題成為了一個不容忽視的挑戰(zhàn)。接地層，作為PCB設(shè)計中的一個重要組成部分，對于降低噪聲、提高信號質(zhì)量和系統(tǒng)穩(wěn)定性具有至關(guān)重要的作用。本文將深入探討PCB接地層如何降低噪聲，并解析其背后的原理和實現(xiàn)方法。

PCB接地層降低噪聲的實際應(yīng)用

PCB接地層在降低噪聲方面的實際應(yīng)用是電子設(shè)計和制造中的一個重要環(huán)節(jié)。以下是對其實際應(yīng)用的詳細介紹：

柔性FPC與剛性PCB的區(qū)別與聯(lián)系：一場電子制造業(yè)的“剛?cè)岵?/a>