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設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第一部分PT100探頭特性分析

電阻溫度檢測(cè)器(RTD)溫度測(cè)量系統(tǒng)是否有一致的誤差?高精度的RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)而不需要校準(zhǔn)嗎?本文介紹了一種高精度RTD溫度測(cè)量系統(tǒng),該系統(tǒng)采用誤差補(bǔ)償?shù)姆椒?在不需要校準(zhǔn)的情況下,在-25℃到+140℃的范圍內(nèi),實(shí)現(xiàn)了等于。

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2024-08-05

RTD 溫度測(cè)量 PT100
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第二部分激勵(lì)源和采樣電阻選擇

一般來(lái)說(shuō),勵(lì)磁電流越大,溫度測(cè)量的靈敏度就越高,從而提高了溫度測(cè)量的性能。然而,較大的勵(lì)磁電流并不總是更好的。一方面,激發(fā)電流在RTD上產(chǎn)生的熱能與電流的平方成正比,電流越大,自熱效應(yīng)越大,這可能對(duì)溫度測(cè)量產(chǎn)生重大影響。另一方面,它受到電流源的順應(yīng)電壓的限制.因此,在選擇勵(lì)磁電流值時(shí),必須同時(shí)考慮自熱效應(yīng)和順應(yīng)性電壓。

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2024-08-05

激勵(lì)源 RTD 溫度測(cè)量
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第三部分誤差分析測(cè)試

在計(jì)算系統(tǒng)的理論性能后,有必要通過(guò)測(cè)量驗(yàn)證系統(tǒng)的實(shí)際性能。對(duì)于溫度測(cè)量系統(tǒng),最重要的性能指標(biāo)是測(cè)量溫度值與真實(shí)溫度值之間的誤差。因此,為了測(cè)量這一規(guī)格,需要一個(gè)精確的、大范圍的溫度源。偶然校準(zhǔn)具有豐富的溫度校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn),其產(chǎn)品為各種溫度測(cè)量場(chǎng)景提供了可靠的標(biāo)準(zhǔn)。

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2024-08-05

誤差分析 RTD 溫度測(cè)量
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第四部分誤差校準(zhǔn)和精度測(cè)試

接上一篇，盡管14條RTD測(cè)量通道的溫度測(cè)量誤差曲線(xiàn)具有一致的趨勢(shì),但由于產(chǎn)量的變化,它們的斜率和截流量在一定程度上有所不同。為了對(duì)這一過(guò)程產(chǎn)生的所有RTD測(cè)量通道進(jìn)行誤差補(bǔ)償,需要找到14條溫度測(cè)量誤差曲線(xiàn)所包圍的區(qū)域的中間曲線(xiàn)。更合適的方法是使用一個(gè)分段函數(shù)來(lái)描述錯(cuò)誤函數(shù),它分為兩個(gè)部分:零和零。

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2024-08-05

誤差校準(zhǔn) RTD 溫度測(cè)量
數(shù)據(jù)整合第二部分，什么是數(shù)據(jù)集成體系結(jié)構(gòu)模式？

在本節(jié)中,我們將探究集成模式的數(shù)組,每個(gè)模式都是為了提供無(wú)縫集成解決方案而定制的。這些模式作為結(jié)構(gòu)化的框架,促進(jìn)了不同系統(tǒng)之間的聯(lián)系和數(shù)據(jù)交換。它們大致分為三類(lèi):

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2024-08-05

數(shù)據(jù)整合數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)整合第一部分，數(shù)據(jù)集成

數(shù)據(jù)治理是一個(gè)由具有不同角色和責(zé)任的個(gè)人協(xié)作制定的框架。該框架旨在建立有助于各組織實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)的流程、政策、程序、標(biāo)準(zhǔn)和衡量標(biāo)準(zhǔn)。這些目標(biāo)包括為業(yè)務(wù)運(yùn)作提供可靠數(shù)據(jù)、建立問(wèn)責(zé)制和權(quán)威性、開(kāi)發(fā)評(píng)估業(yè)績(jī)的準(zhǔn)確分析方法、遵守監(jiān)管要求、保護(hù)數(shù)據(jù)、確保數(shù)據(jù)隱私以及支持?jǐn)?shù)據(jù)管理生命周期。

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2024-08-05

數(shù)據(jù)集成數(shù)據(jù)整合
使用動(dòng)態(tài)功率控制方案，降低IDAC驅(qū)動(dòng)中的產(chǎn)生的熱量

當(dāng)電流型DAC(IDAC)驅(qū)動(dòng)它們的負(fù)載時(shí),通道供電電壓(PVDS)和輸出負(fù)載電壓之間的差異會(huì)在負(fù)載上下降。這導(dǎo)致芯片內(nèi)功率耗散,因此可能導(dǎo)致模具溫度過(guò)高,影響可靠性,并降低整體系統(tǒng)效率。

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2024-08-05

動(dòng)態(tài)功率控制 IDAC
數(shù)字接口中的系統(tǒng)級(jí)噪聲如何導(dǎo)致串行閃存產(chǎn)生數(shù)據(jù)錯(cuò)誤

在不斷追求系統(tǒng)更高性能的過(guò)程中,集成設(shè)備制造商(IDMS)已經(jīng)非常擅長(zhǎng)開(kāi)發(fā)數(shù)字接口,能夠在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的電力環(huán)境中高速運(yùn)行。標(biāo)準(zhǔn)接口,如SPI和I2C,提供了一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方式,以可靠和有效的方式連接來(lái)自不同供應(yīng)商的設(shè)備。其他類(lèi)型的接口也是如此。

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2024-08-05

數(shù)字接口串行閃存
通過(guò)優(yōu)化單片機(jī)SPI驅(qū)動(dòng)程序提高ADC吞吐量

在嵌入式系統(tǒng)中，使用單片機(jī)（MCU）通過(guò)SPI（Serial Peripheral Interface）接口與ADC（模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器）通信時(shí)，優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序以提高ADC的吞吐量是一個(gè)重要的任務(wù)。以下是一些關(guān)鍵步驟和策略，可以幫助你實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)：

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2024-08-05

ADC SPI
系統(tǒng)一級(jí)測(cè)試驅(qū)動(dòng)發(fā)展的3個(gè)小貼士

近年來(lái),我看到了嵌入式開(kāi)發(fā)人員在使用單元測(cè)試和測(cè)試驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)(TDD)方面的興趣顯著提高。測(cè)試驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)有可能降低時(shí)間到市場(chǎng)和成本,同時(shí)提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。使用TDD的開(kāi)發(fā)人員通常編寫(xiě)測(cè)試,使其失敗,然后只編寫(xiě)生產(chǎn)代碼使測(cè)試通過(guò)。失敗的測(cè)試驅(qū)動(dòng)代碼開(kāi)發(fā)。

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2024-08-05

嵌入式開(kāi)發(fā) 測(cè)試驅(qū)動(dòng)
詳細(xì)說(shuō)明靜態(tài)分析如何提高嵌入式軟件測(cè)試的準(zhǔn)確性

當(dāng)嵌入式開(kāi)發(fā)人員測(cè)試他們的軟件時(shí),多種力量正在發(fā)揮作用。系統(tǒng)的復(fù)雜性越來(lái)越大--這是由于對(duì)計(jì)算工作量的要求越來(lái)越大、連通性越來(lái)越廣泛以及安全性和可靠性的提高--這使得開(kāi)發(fā)人員更難根據(jù)需求驗(yàn)證代碼。隨著發(fā)布時(shí)間的縮減,測(cè)試團(tuán)隊(duì)很難適應(yīng)傳統(tǒng)測(cè)試方法更大的復(fù)雜性和規(guī)模。

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2024-08-05

嵌入式軟件靜態(tài)分析
在API監(jiān)控和性能要求之間取得平衡

應(yīng)用程序編程接口(APIS)在企業(yè)正在進(jìn)行的數(shù)字化改造中發(fā)揮著核心作用,是應(yīng)用程序、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間交換數(shù)據(jù)的渠道。如今,很多組織都向客戶(hù)和合作伙伴提供多種API,無(wú)論是內(nèi)部開(kāi)發(fā)的還是開(kāi)放的。然而,這些API通常是由不同的團(tuán)隊(duì)構(gòu)建的,使用不同的應(yīng)用程序棧,遵循不同的開(kāi)發(fā)計(jì)劃和發(fā)布程序,導(dǎo)致安全和監(jiān)督不一致。這使API成為一把雙刃劍,對(duì)安全構(gòu)成各種挑戰(zhàn),例如:

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2024-08-05

API監(jiān)控性能平衡
器件小型化發(fā)展如何影響PCB的質(zhì)量檢查

印刷電路板的尺寸越來(lái)越小,這是目前的趨勢(shì),因?yàn)楹杏∷㈦娐钒宓漠a(chǎn)品的形狀因素越來(lái)越小。消費(fèi)者往往認(rèn)為一個(gè)較小的產(chǎn)品比它的大產(chǎn)品更先進(jìn)或更優(yōu)越。PCB小型化也支持開(kāi)發(fā)更多的通用產(chǎn)品,如進(jìn)入人體內(nèi)運(yùn)送藥物的機(jī)器人。然而,這些較小的部件往往伴隨著PCB的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從而可能影響檢查。

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2024-08-05

PCB 質(zhì)量檢查
執(zhí)行代碼審查的三個(gè)小技巧

執(zhí)行代碼審查是識(shí)別錯(cuò)誤、共享知識(shí)和創(chuàng)建高質(zhì)量產(chǎn)品的有效機(jī)制。不幸的是,大多數(shù)開(kāi)發(fā)人員寧愿擁有根管道,也不愿意參加代碼審查。他們常常感到痛苦和無(wú)所作為。您是否曾經(jīng)嘗試過(guò)創(chuàng)建一個(gè)團(tuán)隊(duì)習(xí)慣,即代碼審查,卻發(fā)現(xiàn)它在幾個(gè)星期后就會(huì)失敗?或者你的代碼評(píng)審不會(huì)帶來(lái)時(shí)間投資的回報(bào)?

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2024-08-05

人工智能代碼審查
基于555定時(shí)器的D類(lèi)耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器：理想的實(shí)用放大器

在現(xiàn)代音頻設(shè)備中，放大器扮演著至關(guān)重要的角色，它們不僅負(fù)責(zé)放大音頻信號(hào)，還直接影響到音質(zhì)和效率。在眾多放大器類(lèi)型中，D類(lèi)音頻放大器以其高效能和低功耗而備受青睞。本文將深入探討基于555定時(shí)器的D類(lèi)耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)，展示其作為理想實(shí)用放大器的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用潛力。

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2024-08-04

放大器 555定時(shí)器音頻設(shè)備

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設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第三部分誤差分析測(cè)試

設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第四部分誤差校準(zhǔn)和精度測(cè)試

數(shù)據(jù)整合第二部分，什么是數(shù)據(jù)集成體系結(jié)構(gòu)模式？

數(shù)據(jù)整合第一部分，數(shù)據(jù)集成

使用動(dòng)態(tài)功率控制方案，降低IDAC驅(qū)動(dòng)中的產(chǎn)生的熱量

數(shù)字接口中的系統(tǒng)級(jí)噪聲如何導(dǎo)致串行閃存產(chǎn)生數(shù)據(jù)錯(cuò)誤

通過(guò)優(yōu)化單片機(jī)SPI驅(qū)動(dòng)程序提高ADC吞吐量

系統(tǒng)一級(jí)測(cè)試驅(qū)動(dòng)發(fā)展的3個(gè)小貼士

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在API監(jiān)控和性能要求之間取得平衡

器件小型化發(fā)展如何影響PCB的質(zhì)量檢查

執(zhí)行代碼審查的三個(gè)小技巧

基于555定時(shí)器的D類(lèi)耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器：理想的實(shí)用放大器

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