《投資者》評10大新聞:芯片制造業(yè)涌入中國
摩托羅拉機(jī)頂盒采用風(fēng)河嵌入式軟件開發(fā)平臺
東芝生產(chǎn)XDR內(nèi)存芯片樣品 首批為512MB產(chǎn)品
日本Elpida與中芯國際簽DRAM芯片供應(yīng)協(xié)議
中星微多媒體芯片銷售千萬枚
全球芯片業(yè)正逐漸升溫 廠商排名顯露新格局
假半導(dǎo)體芯片充斥國內(nèi)市場 警惕英國分銷商
Wi-Fi保護(hù)軟件將現(xiàn)身 英特爾投3億參與競爭
SanDisk推升級軟件 手機(jī)移動存儲功能走俏
松下計劃投資1300億日圓建造新芯片制造廠
中科院所長:中國芯追上奔騰4是誤傳
上海交大獲得ARM922T內(nèi)核授權(quán),用于SoC研究
據(jù)稱摩托羅拉明年底將放棄Symbian操作系統(tǒng)
據(jù)稱摩托羅拉明年底將放棄Symbian操作系統(tǒng)
復(fù)旦微電子獲ARM7TDMI授權(quán),用于消費電子產(chǎn)品