ARM擴(kuò)展智能卡安全技術(shù)方案,推出ARM SecurJC技術(shù)
基于TI DAB芯片的模塊獲英國(guó)數(shù)字廣播公司青睞
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藍(lán)牙芯片供貨量出現(xiàn)短缺,將持續(xù)至年底
Inter和Alcatel合作移動(dòng)Internet應(yīng)用
上海貝嶺將與張江集團(tuán)組建八英寸芯片制造廠
全球DRAM芯片不足,搶貨大戰(zhàn)愈演愈烈
英特爾宣布找到取代硅的金屬制造材料
芯片巨頭共制10Gbps標(biāo)準(zhǔn) 避免信號(hào)干擾
AMD、IBM聯(lián)合進(jìn)行0.045微米制程處理器研發(fā)
Gartner:Symbian聯(lián)盟將被微軟打得一敗涂地
高通將在手機(jī)芯片中集成Wi-Fi 已處測(cè)試階段
智能手機(jī)密集上市 融合大勢(shì)不可抵擋
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美國(guó)Echostar選用科勝訊單芯片機(jī)頂盒解決方案