PCB 上的元件溫度高于預期的情況是相當常見的。通常,控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤,然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。此類通孔稱為“熱通孔”。這個想法是,散熱通孔會將熱量從焊盤傳導走,從而有助于控制熱組件的溫度。
I 2 R的單位為焦耳/秒;它是向跡線提供能量的速率。如果我們無限期地將這種能量施加到跡線上,跡線的溫度將無限期地繼續(xù)升高。這種情況不會發(fā)生,因為有相應的冷卻效果可以冷卻走線。這些效應包括通過電介質(zhì)的傳導、通過空氣的對流以及遠離走線的輻射。
成功開發(fā)和推出嵌入式系統(tǒng)需要各種工程學科的廣泛技能。每個嵌入式系統(tǒng)開發(fā)團隊都需要八個不同的軟件開發(fā)領(lǐng)域的知識。開發(fā)人員對嵌入式軟件這八個支柱的掌握程度將直接影響開發(fā)成本、代碼可擴展性和系統(tǒng)穩(wěn)健性等關(guān)鍵開發(fā)指標。
供暖、通風和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)使用傳感器來調(diào)節(jié)機電設(shè)備的運行。運行該設(shè)備通常消耗的能量占每月電費的很大一部分。當室外溫度低于室溫時,供暖負荷就會增加。相反,當室外溫度高于室溫時,冷負荷就會增加。
本系列關(guān)于低 EMI 印刷電路板設(shè)計的第 3 部分討論了分區(qū),以及為什么在電路板介電空間內(nèi)防止“嘈雜”信號場交叉耦合到“安靜”信號場很重要。在本文中,我將提供有關(guān)分區(qū)的更多詳細信息。雖然分區(qū)的概念很簡單,但真正的主板通常需要更多的思考。
本系列的第 1 部分介紹了數(shù)字信號如何通過 PC 板傳播,第 2 部分介紹了實現(xiàn)低 EMI 的特定板層疊設(shè)計。第 3 部分將討論電路部分的分區(qū)、高速走線的布線以及其他一些有助于降低 EMI 的布局實踐。
本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號如何通過 PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中,我們將研究實現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設(shè)計。我在客戶的電路板設(shè)計中看到的最大問題是層堆疊不良。
在幫助客戶使其產(chǎn)品符合 EMI 要求后,我發(fā)現(xiàn)了一個根本問題:印刷電路板設(shè)計不佳。根據(jù)我的經(jīng)驗,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計人員會遇到因印刷電路板設(shè)計不良而導致的問題。當板載能源破壞敏感的接收器電路時,不良的設(shè)計可能會導致無限的延遲,從而導致蜂窩合規(guī)性失敗。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也會失去靈敏度。
這不是直接耦合對應部分的情況(圖 2)。它的下限截止頻率不受輸出的限制,因此前級的任何波動都會引起DC值波動,從而導致有直流電流流過負載(揚聲器)。除了降低放大器的動態(tài)范圍和 THD 之外,這也是為什么有時我們在打開或關(guān)閉分立音頻放大器時會聽到“咔噠”噪音的原因。
EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可編程ROM)芯片可重復擦除和寫入,解決了PROM芯片只能寫入一次的弊端。但EPROM塊(或其他類似的存儲器,如EEPROM)有固定的使用壽命,這是指某一位由1寫為0或由0寫為1的次數(shù)。為了延長EPROM塊的使用壽命,可以采取以下方法:
本常見問題問卷回顧了這些參數(shù)是如何被指定和測量的,并在結(jié)束的時候查看了美國職業(yè)安全與健康管理局(osha)和歐洲聯(lián)盟(歐盟)的各種標準機構(gòu)是如何指定安全聲級的。
即使是在最好的設(shè)計中,噪音和干擾也會偷偷進入,以降低信噪比,模糊所需的信號,損害測量的準確性和重復性。諸如示波器和數(shù)字化儀等數(shù)字化儀器具有很多特性,可以描述、測量和減少噪音對測量的影響。
示波器利用它們從測量中產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)做了驚人的事情。你的示波器可以讓你看到噪音,并減少測量的不確定性。魔術(shù)是通過應用于大型數(shù)據(jù)集的統(tǒng)計來實現(xiàn)的.雖然一些處理,如直方圖,顯然是基于統(tǒng)計,但一些統(tǒng)計是隱藏的。無論是哪種情況,你都可以利用示波器的統(tǒng)計分析。
盡管作為離散單位,電源通常能夠遵守有關(guān)電磁干擾的規(guī)定,但必須在一個完整的系統(tǒng)中驗證遵守情況。如果需要將一個新的AC-DC電源單元(psu)整合到系統(tǒng)設(shè)計中,這意味著所涉及的工程團隊必須自己處理EMI方面的問題,從而應對眾多挑戰(zhàn)。本文將討論需要解決的問題以及如何最大限度地減少工作負載。
電路進入 圖8 在從LVDS驅(qū)動器到LVPEL接收器的直流耦合中,可以很好地工作,盡管共同模式電壓、LVDS的1.2V和VC-1.3V的VVPEL之間存在差異,這是由于LVPEL輸入的廣泛的共同模式范圍和LVDS(400MV)的相對較小的擺動,這不會導致LVPEL輸入階段電流源的飽和。