lpc2290 介紹以及最小系統(tǒng)電路圖

LPC2290微控制器是基于16位和32位ARM7TDMI-S CPU的實(shí)時(shí)仿真與嵌入式跟蹤支持。對于關(guān)鍵代碼大小應(yīng)用程序，可供選擇16位拇指模式減少了30%以上的代碼，以最小的性能損失。

其144引腳封裝，低功耗，各32位定時(shí)器，8通道10位ADC，兩個(gè)先進(jìn)的CAN通道，PWM通道和多達(dá)九個(gè)外部中斷引腳這種微控制器特別適用于汽車和工業(yè)控制。應(yīng)用程序以及醫(yī)療系統(tǒng)和容錯(cuò)維護(hù)總線。這個(gè)LPC2290提供多達(dá)76個(gè)不同的總線配置。具有廣泛的附加串行通信接口，也適用于通信網(wǎng)關(guān)和協(xié)議轉(zhuǎn)換器以及許多其他通用應(yīng)用程序。

20 世紀(jì)末，嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的誕生，標(biāo)志了計(jì)算機(jī)進(jìn)入了通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與嵌入式計(jì)

算機(jī)系統(tǒng)兩大分支并行發(fā)展時(shí)代。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，嵌入式技術(shù)全面展開，集成電路和新型元器件在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的作用日益重要。硬件方面，不僅有各大公司的微處理器芯片，還有用并且實(shí)現(xiàn)各種于學(xué)習(xí)和研發(fā)的各種配套開發(fā)包。由于低層系統(tǒng)和硬件平臺(tái)已經(jīng)相對比較成熟，功能的芯片應(yīng)有盡有。未來的嵌入式微處理器也向著體積小、重量輕、成本低、性能強(qiáng)、功耗低、可靠性高等方向繼續(xù)發(fā)展。

在今日，嵌入式ARM 技術(shù)已經(jīng)成為了一門熱門學(xué)科，無論是在任何電子類領(lǐng)域，都可以看到嵌入式ARM 的影子。簡單的單片機(jī)級(jí)別技術(shù)，已經(jīng)落下了時(shí)代腳步，ARM 嵌入式技術(shù)正以幾何的倍數(shù)高速發(fā)展。數(shù)字核心板是整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的核心，為擴(kuò)展板的良好運(yùn)行提供支持。本身的低功耗、小型化設(shè)計(jì)使它可以與嵌入式儀器良好結(jié)合，從而應(yīng)用于各種嵌入式儀器中。

運(yùn)用ARM7LPC2290 芯片，設(shè)計(jì)出具有實(shí)用意義的最小系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)核心板，并應(yīng)用Protel 99 SE 軟件完成其硬件部分的設(shè)計(jì)，綜合眾多原理圖設(shè)計(jì)理念，取優(yōu)棄弊，結(jié)合實(shí)際，以功能模塊做思想，經(jīng)過細(xì)致的核對引腳，調(diào)整合理的布局，進(jìn)行了多次整合，在其原理圖上進(jìn)行繪制修改。設(shè)計(jì)PCB 采用四層板制板技術(shù)制板、并且安裝元器件制成核心板，連接測控技術(shù)與儀器自主開發(fā)擴(kuò)展板，實(shí)現(xiàn)“核心板+擴(kuò)展板?層次模塊化設(shè)計(jì)模式，形成實(shí)驗(yàn)平臺(tái)使用者利用本實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可完成嵌入式基本硬件實(shí)驗(yàn)和嵌入式操作系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的入門與開發(fā)。

lpc2290最小系統(tǒng)電路圖：