Molex展示NeoScaleTM 高速平行板式系統(tǒng)

NeoScale互連系統(tǒng)具有采用 Solder-Charge Technology™的高速三重芯片設(shè)計(jì)，在 28+ Gbps數(shù)據(jù)速率下提供非常干凈的信號(hào)完整性。

(新加坡–2014年3月10日) Molex公司發(fā)布了NeoScaleTM 高速平行板式系統(tǒng) (High-Speed Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產(chǎn)品在28+ Gbps數(shù)據(jù)速率下提供了非常干凈的信號(hào)完整性，而設(shè)計(jì)是用于印刷電路板(PCB) 空間有限的高密度 PCB 平行板式應(yīng)用。工業(yè)應(yīng)用方面包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔、電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率描述設(shè)備。

NeoScale系統(tǒng)由一個(gè)垂直插頭和垂直插座構(gòu)成，采用正在申請(qǐng)專(zhuān)利的模塊化三重芯片 (triad wafer)設(shè)計(jì)，可以在高密度應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可定制的PCB布線。Molex的專(zhuān)利Solder-Charge Technology™ PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點(diǎn)。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)可讓設(shè)計(jì)人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重芯片，構(gòu)建滿足其特定應(yīng)用需求的平行板式互連解決方案。

Molex全球新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“靈活且穩(wěn)健的NeoScale 平行板式互連系統(tǒng)使用具有專(zhuān)用接地屏蔽的差分線對(duì)三重芯片設(shè)計(jì)，與現(xiàn)今市場(chǎng)上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號(hào)傳輸。系統(tǒng)架構(gòu)和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡(jiǎn)便的可定制設(shè)計(jì)工具，用于各種各樣的高密度系統(tǒng)應(yīng)用。”

模塊化NeoScale三重芯片的每個(gè)差分對(duì)都包含三個(gè)插針;兩個(gè)信號(hào)插針和一個(gè)屏蔽接地插針。每組三重布局是一個(gè)單獨(dú)的采用屏蔽的28 Gbps數(shù)據(jù)速率差分對(duì)，或者一個(gè)8A電源饋入，能夠優(yōu)化用于支持高速85Ω或100Ω差分對(duì)信號(hào)、高速單端傳輸、低速單端/控制信號(hào)，以及電源插針。

NeoScale平行板式互連產(chǎn)品外殼的蜂窩結(jié)構(gòu)為每組三重布局進(jìn)行布線，以最大限度地減小串?dāng)_并在一層或兩層內(nèi)實(shí)現(xiàn)PCB高效布線，從根本上幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內(nèi)的獨(dú)特石碑狀(tombstone)結(jié)構(gòu)保護(hù)了插配接口和柔性觸點(diǎn)，幫助防止端子受損。

Molex NeoScale系統(tǒng)具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個(gè)三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設(shè)計(jì)靈活性，應(yīng)對(duì)系統(tǒng)外殼的工程技術(shù)限制。

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