TE發(fā)布全新單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件
美國加利福尼亞州門洛帕克——2012年2月14日—— TE Connectivity旗下的一個業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
這些SESD器件的超低電容帶來了業(yè)界最低的插入功耗,這在超高速應(yīng)用中對保持信號完整性至關(guān)重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個特殊設(shè)計的直通封裝,可允許印刷電路板(PCB)布線的匹配阻抗,這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護(hù)等級的SESD器件,非常適合于智能手機(jī)、高清電視等類似消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車和其他市場上使用當(dāng)前和未來最高速率接口的各種產(chǎn)品,這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。
這些單/多通道SESD器件具有行業(yè)領(lǐng)先的20kV的接觸放電和空氣放電額定值,超過了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高電壓 ESD的沖擊情況下,這種高電壓額定值可將ESD器件出現(xiàn)短路導(dǎo)致端口永久性失效,或者因靜電放電導(dǎo)致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風(fēng)險降到最低。這個功能能夠減少客戶的投訴和保修費(fèi)用。
“ESD保護(hù)器件在數(shù)據(jù)線上增加了電容,從而可能引起信號完整性問題,影響產(chǎn)品的性能和互操作性。如今的高速端口需要電容最低的ESD器件,以在提供最高等級保護(hù)的同時對信號傳輸?shù)挠绊懽钚。?rdquo;TE電路保護(hù)部全球市場營銷和ESD業(yè)務(wù)經(jīng)理Patrick Hibbs表示:“我們?nèi)碌腟ESD器件提供了比競爭對手的‘超低電容’解決方案低92%的電容值,也就意味著我們的SESD器件能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應(yīng)用。甚至即使是4K超高清(UHD)和1/4高清電視(QHD)等仍然處于興起的市場,我們的SESD器件也能夠適用于這些應(yīng)用。”
隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的體積不斷縮小,TE電路保護(hù)部的SESD器件在持續(xù)的小型化趨勢中帶來了體積上的優(yōu)勢。已可供貨的單通道器件采用0201規(guī)格 XDFN小占位面積(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封裝和0402規(guī)格XDFN(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封裝。多通道SESD陣列(2、4、6通道可選)的封裝高度低至0.31mm——與競爭性器件相比降低程度多達(dá)50%。SESD器件較低的總體高度使其能夠安裝在PCB板的邊緣,或安裝在電路板和連接器之間,從而提升了設(shè)計的靈活性。
此外,一個微型化的四通道SESD陣列能夠使用在一個面積比四個0201器件更小的電路板區(qū)域中,從而帶來電路板面積、組裝成本和器件成本上的降低。作為市場上最小的4和6通道直通陣列,這些器件在與采用了微型連接器的應(yīng)用一起使用時仍然易于布線,這些新型連接器包括如HDMI的D型、mini DisplayPort、Thunderbolt和USB 3.0 Micro-B等。
系列產(chǎn)品描述
· SESD0201X1BN-0010-098: 單通道,雙向,0.10pF,額定20kV,0201封裝
· SESD0402X1BN-0010-098: 單通道,雙向,0.10pF,額定20kV,0402封裝
· SESD0201X1UN-0020-090: 單通道,單向,0.20pF,額定20kV,0201封裝
· SESD0402X1UN-0020-090: 單通道,單向,0.20pF,額定20kV,0402封裝
· SESD0402Q2UG-0020-090: 雙通道,單向,0.20pF,額定20kV,0402 3L封裝
· SESD0802Q4UG-0020-090: 4通道,單向,0.20pF,額定20kV,微型陣列封裝
· SESD1004Q4UG-0020-090: 4通道,單向,0.20pF,額定20kV,微型陣列封裝
SESD1103Q6UG-0020-090: 6通道,單向,0.20pF,額定20kV,微型陣列封裝