當(dāng)前位置:首頁(yè) > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì),EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)單對(duì)EDA 技術(shù)的概念做了一個(gè)

數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì),EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)單對(duì)EDA 技術(shù)的概念做了一個(gè)介紹,接著詳細(xì)闡述了EDA 技術(shù)的幾種典型特點(diǎn),討論了EDA技術(shù)在電子設(shè)計(jì)中的應(yīng)用及一般流程,最后從細(xì)謹(jǐn)態(tài)度出發(fā),根據(jù)經(jīng)驗(yàn),提出了幾點(diǎn)注意事項(xiàng)。

0 引言

21 世紀(jì)是信息的時(shí)代,各種電子技術(shù)都迅雷不及掩耳的速度更新發(fā)展,電腦、手機(jī)、DV 等已成為當(dāng)代生活不可缺少的一部分,這些電子產(chǎn)品的功能日漸增多,性能越來(lái)越好,價(jià)格卻有減無(wú)增,探究其原因,集成電路制造技術(shù)的發(fā)展和電子設(shè)計(jì)技術(shù)的提高是兩大主流因素,集成電路制造技術(shù)以微細(xì)加工為主,電子設(shè)計(jì)技術(shù)以EDA 技術(shù)為核心。EDA 技術(shù)已成為當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展的前沿之一,這是在各技術(shù)較先進(jìn)的國(guó)家的共同努力下取得的成果,CPLD、FPGA 可編程邏輯器件的應(yīng)用,無(wú)疑為電子設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的靈活性和適用性。

1 EDA 技術(shù)的概念與特征

1.1 概念

EDA 技術(shù)即是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù),它由PLD 技術(shù)發(fā)展而來(lái),可編程邏輯器件PLD 的應(yīng)用與集成規(guī)模的擴(kuò)大為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的方便和靈活性,變革了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念、過(guò)程、方法。通過(guò)對(duì)PLD 技術(shù)不斷地改進(jìn)提高,EDA 技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

EDA 技術(shù)就是基于大規(guī)??删幊唐骷?,以計(jì)算機(jī)為工具,根據(jù)硬件描述語(yǔ)言HDL 完成表達(dá),實(shí)現(xiàn)對(duì)邏輯的編譯化簡(jiǎn)、分割、布局、優(yōu)化等目標(biāo)的一門新技術(shù),借助EDA 技術(shù),操作者可以通過(guò)利用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)硬件功能的一個(gè)描述,之后利用FPGA/CPLD 才可得到最終設(shè)計(jì)結(jié)果。

1.2 特征

1.2.1 全新的設(shè)計(jì)方法:自頂向下

傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)方法一般多是“自底向上”的,通俗來(lái)說(shuō)就是在確定標(biāo)準(zhǔn)的通用的集成電路芯片之后,再行模塊設(shè)計(jì),最終完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)長(zhǎng)期以來(lái)存在著難以克服的缺陷,效率不高,容易出故障,所需元器件太多,消耗大……EDA 技術(shù)是對(duì)傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)方法的一種突破與變革,它的設(shè)計(jì)是“自頂向下”的,也即以系統(tǒng)設(shè)計(jì)為切入點(diǎn),在設(shè)計(jì)之時(shí)就做好功能方框圖的劃分并完成各部分結(jié)構(gòu)的規(guī)劃,在方框圖劃分階段完成仿真、糾錯(cuò)工作,同時(shí)借助HDL 完成對(duì)高層次系統(tǒng)的邏輯描述,經(jīng)驗(yàn)證后,借助綜合的優(yōu)化工具完成電子設(shè)計(jì),借助EDA 技術(shù),操作者可以通過(guò)利用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)硬件功能的一個(gè)描述,之后利用FPGA/CPLD 才可得到最終設(shè)計(jì)結(jié)果。

這樣,我們可以發(fā)現(xiàn),不論是仿真還是調(diào)試都是在初期在一個(gè)高層次上就完成了的,如此,既有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤,減少設(shè)計(jì)工作中的失誤,同時(shí)有效地提高了電子設(shè)計(jì)工作效率和成功率。

1.3 獨(dú)特的描述語(yǔ)言:硬件描述語(yǔ)言

EDA 技術(shù)以硬件描述語(yǔ)言HDL 為系統(tǒng)邏輯描述的主要表達(dá)方式,那么什么是硬件描述語(yǔ)言?它是相對(duì)于一般的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言如C、Pascsl 來(lái)說(shuō)的,多應(yīng)用于設(shè)計(jì)硬件電子系統(tǒng),也屬計(jì)算機(jī)語(yǔ)言,它描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路功能和連接方式。ABEL-HDL 和VHDL 是現(xiàn)今應(yīng)用比較廣泛的兩種硬件描述語(yǔ)言,后者較前者應(yīng)用更多。

ABEL 可以支持各種方式的輸入,所謂的輸入方式就是指電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的表達(dá)方式,包括真值表、狀態(tài)圖。它的描述具有很強(qiáng)的獨(dú)立性,與此同時(shí),從寬口徑到系統(tǒng)它都能完成描述,因而可以適應(yīng)不同規(guī)模的編程設(shè)計(jì),利用標(biāo)準(zhǔn)格式設(shè)計(jì)還 可以轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)環(huán)境,對(duì)比VHDL 來(lái)說(shuō),它的適用面要寬許多,使用操作靈活簡(jiǎn)單,要求也要寬松,易于速成。

1.4 典型的設(shè)計(jì):ASIC

現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新極快,復(fù)雜度也在不斷提高,有時(shí)候一個(gè)看起來(lái)比較簡(jiǎn)單電子系統(tǒng)它的組成也許是數(shù)萬(wàn)的中小規(guī)模集成電路,這樣就使電子系統(tǒng)經(jīng)常遭遇耗能高、可靠性低等問題的挑戰(zhàn)。ASIC 芯片是對(duì)此問題進(jìn)行改善的一個(gè)有效途徑。

它包涵了FPGA 和CPLD 器件,F(xiàn)PGA/CPLD 是實(shí)現(xiàn)EDA 的基礎(chǔ),也是EDA 思想的最終表述手段,屬于高密度的可編程邏輯器件,一般像樣品的研制或者是批量不大的產(chǎn)品開發(fā)它們都能適用,并且極大的縮短設(shè)計(jì)周期,削減開銷,避免風(fēng)險(xiǎn),使產(chǎn)品能夠盡快上市。

FPGA 和CPLD 的結(jié)構(gòu)有所不同,前者是標(biāo)準(zhǔn)的門陣列,而后者是與或陣列,但是二者的集成度及易用性都頗為相似,因而可以并駕齊驅(qū)。當(dāng)然二者也有各自的特點(diǎn),其差異表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

(1)顆粒粗細(xì)不同。與CPLD 相比,F(xiàn)PGA 的顆粒相對(duì)細(xì)一些,它的一個(gè)顆粒只是邏輯宏單元,而CPLD 的則是邏輯宏塊。

(2)適用結(jié)構(gòu)不同。FPGA 更適合應(yīng)用于觸發(fā)器相對(duì)豐富的結(jié)構(gòu)之中,CPLD 比較適合應(yīng)用于觸發(fā)器有限但是積項(xiàng)特別豐富的結(jié)構(gòu)之中。

(3)編程方式不同。FPGA 在邏輯門下就可以實(shí)現(xiàn)編程,多采用改變內(nèi)部布線的方式,具備很強(qiáng)的靈活性。GPLD 只有在邏輯快下才可實(shí)現(xiàn)變成,多采用修改已經(jīng)固定了的內(nèi)連電路的邏輯功能的方式,速度更快。

(4)功能消耗不同。FPGA 消耗小,CPLD 消耗比較而言大一些。

2 EDA 技術(shù)在電子設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

EDA 技術(shù)屬于一種層次比較高的電子設(shè)計(jì)方式,也可以稱作系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法,它以概念來(lái)驅(qū)動(dòng),電子設(shè)計(jì)工作者并不需要利用門級(jí)原理圖,只是針對(duì)確定了的設(shè)計(jì)目標(biāo)就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的描述,這樣一來(lái),就少了電路細(xì)節(jié)的約束和限制,使設(shè)計(jì)可以更多的放開從而更具創(chuàng)造性,待設(shè)計(jì)人員有了概念構(gòu)思之后,再講高層次描述輸入到計(jì)算機(jī)中去,EDA 系統(tǒng)在規(guī)則驅(qū)動(dòng)下就會(huì)自動(dòng)完成整個(gè)電子的設(shè)計(jì)。如此,新的概念就可以在段時(shí)間中就成為產(chǎn)品,基于EDA 技術(shù)的電子設(shè)計(jì)流程如圖1 所示:

 


可以看到電子EDA 技術(shù)設(shè)計(jì)的工作流程包括:系統(tǒng)劃分、VHDL 代碼或圖形的輸入、代碼級(jí)功能仿真、送配前時(shí)序仿真、編程下載、ASIC 實(shí)現(xiàn)。電子設(shè)計(jì)的第一步是借助文本或者是圖形編輯工具將設(shè)計(jì)呈現(xiàn)出來(lái),即實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)描述。第二步是借助編譯器實(shí)施錯(cuò)排編譯,也即HDL 程序輸入,至于選擇那種輸入形式并不一定,一般設(shè)計(jì)的原理圖比較直觀,所以不難掌握,也不難被接受,并且編輯器中可供利用的單元器件非常多,這時(shí)候就給設(shè)計(jì)者提供了根據(jù)自己需要選擇表達(dá)的方式的機(jī)會(huì),倘使是編譯文件是VHDL 文件,那么在進(jìn)行綜合之前還要進(jìn)行的一項(xiàng)重要工作就是仿真,就是把設(shè)計(jì)原程序送入VHDL仿真器之中,這個(gè)仿真過(guò)程可以有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤。第三步就是綜合,溝通軟件和硬件設(shè)計(jì),待綜合后,就可以生成網(wǎng)表,針對(duì)網(wǎng)表,可以實(shí)施功能仿真,從而保證設(shè)計(jì)描述嚴(yán)格遵循并符合設(shè)計(jì)意圖,仿真功能實(shí)際上只是從邏輯功能上對(duì)電子設(shè)計(jì)進(jìn)行檢測(cè),并不涉及器件的一些硬件方面的特性,例如典型的有延遲特性,一些不甚嚴(yán)格的設(shè)計(jì),這一層仿真通常可以省去。最后一步是編程下載,通過(guò)仿真確定設(shè)計(jì)正確無(wú)誤后,利用FPGA/CPLD 來(lái)完成邏輯映射操作,適配,最后利用JTAG 編程器或者其它下載設(shè)計(jì)項(xiàng)目到目標(biāo)器件PFGA 之中,完成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。[!--empirenews.page--]

3 基于EDA 技術(shù)的電子設(shè)計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng)

第一,考慮到電子電路延時(shí)的時(shí)間具備不確定性,和部分自動(dòng)編譯可能會(huì)為冗余的電路所簡(jiǎn)化兩個(gè)因素,將EDA 技術(shù)應(yīng)用于電子設(shè)計(jì)中時(shí),不宜采用偶數(shù)個(gè)數(shù)的反向器,并以并聯(lián)的方式將它們連接以構(gòu)成“延時(shí)電路”;第二,輸入引腳不能置于懸空狀態(tài),一者要有有源信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng),再者一些不用的引腳必須時(shí)刻保持接地;第三,要切實(shí)保證各大器件的電源和地線引腳是始終連接著的,且它們之間有必要進(jìn)行濾波及去耦;第四,為了使設(shè)計(jì)擴(kuò)展及修改更容易更方便進(jìn)行,在使用器件的過(guò)程中,不管是邏輯單元還是引腳都要有一個(gè)多余的量;第五,環(huán)境問題也應(yīng)警惕,盡可能避免器件過(guò)熱。

總之,EDA 技術(shù)是對(duì)傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)技術(shù)的一種突破與創(chuàng)新,如果失去了EDA 技術(shù)的支持,是不可能順利完成出大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)制造的,反過(guò)來(lái)思考,現(xiàn)代集成電路技術(shù)發(fā)展需求對(duì)EDA 技術(shù)提出了更高的要求,可以預(yù)見,在不久的將來(lái),EDA 技術(shù)定會(huì)成為電子設(shè)計(jì)中的主導(dǎo)力量。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉