當(dāng)前位置:首頁(yè) > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。隨

PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。隨著PCB工業(yè)的發(fā)展,各種導(dǎo)線之阻抗要求也越來(lái)越高,這必然要求導(dǎo)線的寬度控制更加嚴(yán)格。 在生活中的廣泛運(yùn)用,PCB的質(zhì)量越來(lái)越好,越來(lái)越可靠,它是設(shè)計(jì)工藝也越來(lái)越多樣化,也更加的完善。蝕刻技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)中的也越來(lái)越廣泛。

1.問(wèn)題:印制電路中蝕刻速率降低

原因:

由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的

解決方法:

按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2.問(wèn)題:印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀

原因:

(1)氨的含量過(guò)低

(2)水稀釋過(guò)量

(3)溶液比重過(guò)大

解決方法:

(1)調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量。

(2)調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行。

(3)按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

3.問(wèn)題:印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

原因:

(1)蝕刻液的PH值過(guò)低

(2)氯離子含量過(guò)高

解決方法:

(1)按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值。

(2)調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值。

4.問(wèn)題:印制電路中銅表面發(fā)黑,蝕刻不動(dòng)

原因:

蝕刻液中的氯化鈉含量過(guò)低

解決方法:

按工藝要求調(diào)整氯化鈉到工藝規(guī)定值。

5.問(wèn)題:印制電路中基板表面有殘銅

原因:

(1)蝕刻時(shí)間不夠

(2)去膜不干凈或有抗蝕金屬

解決方法:

(1)按工藝要求進(jìn)行首件試驗(yàn),確定蝕刻時(shí)間(即調(diào)整傳送速度)。

(2)蝕刻前應(yīng)按工藝要求進(jìn)行檢查板面,要求無(wú)殘膜、無(wú)抗蝕金屬滲鍍。

6.問(wèn)題:印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

原因:

(1)設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞

(2)設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯(cuò)排列,否則會(huì)造成板面出現(xiàn)痕道

(3)噴管漏水造成噴淋壓力下降(經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處)

(4)備液槽中溶液不足,造成馬達(dá)空轉(zhuǎn)

解決方法:

(1)檢查噴咀堵塞情況,有針對(duì)性進(jìn)行清理。

(2)重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯(cuò)位置。

(3)檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護(hù)。

(4)經(jīng)常觀察并及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)加到工藝規(guī)定的位置。

7.問(wèn)題:印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

原因:

(1)基板表面退膜不夠完全,有殘膜存在

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻

(3)板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上

解決方法:

(1)基板表面退膜不夠完全,有殘膜存在。

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻。

(3)板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上。

(4)檢查退膜工藝條件,加以調(diào)整及改進(jìn)。

(5)要根據(jù)電路圖形的密度情況及導(dǎo)線精度,確保銅層厚度的一致性,可采用刷磨削平工藝方法。

(6)經(jīng)修補(bǔ)的油墨必須進(jìn)行固化處理,并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

8.問(wèn)題:印制電路板中蝕刻后發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線嚴(yán)重的側(cè)蝕

原因:

(1)噴咀角度不對(duì),噴管失調(diào)

(2)噴淋壓力過(guò)大,導(dǎo)致反彈而使側(cè)蝕嚴(yán)重

解決方法:

(1)根據(jù)說(shuō)明書(shū)調(diào)整噴咀角度及噴管達(dá)到技術(shù)要求。

(2)按照工藝要求通常噴淋壓力設(shè)定20-30PSIG,并通過(guò)工藝試驗(yàn)法進(jìn)行調(diào)整

9.問(wèn)題:印制電路中輸送帶上前進(jìn)的基板呈現(xiàn)斜走現(xiàn)象

原因:

(1)設(shè)備安裝其水平度較差

(2)蝕刻機(jī)內(nèi)的噴管會(huì)自動(dòng)左右往復(fù)擺動(dòng),有可能部分噴管擺動(dòng)不正確,造成 板面噴淋壓力不均引起基板走斜

(3)蝕刻機(jī)輸送帶齒輪損壞造成部分傳動(dòng)輪桿的停止工作

(4)蝕刻機(jī)內(nèi)的傳動(dòng)桿彎曲或扭曲

(5)擠水止水滾輪損壞

(6)蝕刻機(jī)部分擋板位置太低使輸送的板子受阻

(7)蝕刻機(jī)上下噴淋壓力不均勻,下壓過(guò)大時(shí)會(huì)頂高板子

解決方法:

(1)按設(shè)備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調(diào)整,調(diào)整各段滾輪的水平角度與排列,應(yīng)符合技術(shù)要 求。

(2)詳細(xì)檢查各段噴管擺動(dòng)是否正確,并按設(shè)備說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調(diào)整。

(3)應(yīng)按照工藝要求逐段地進(jìn)行檢查,將損壞或損傷的齒輪和滾輪更換。

(4)經(jīng)詳細(xì)檢查后將損壞的傳動(dòng)桿進(jìn)行更換。

(5)應(yīng)將損壞的附件進(jìn)行更換。

(6)經(jīng)檢查后應(yīng)按照設(shè)備說(shuō)明書(shū)調(diào)整擋板的角度及高度。

(7)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整噴淋壓力。

10. 問(wèn)題:印制電路中板面線路蝕銅未徹底,部分邊緣留有殘銅

原因:

(1)干膜未除盡(有可能由于兩次鍍銅與錫鉛鍍層過(guò)厚增寬遮蓋少量干膜而導(dǎo) 致退膜困難)

(2)蝕刻機(jī)中輸送帶速度過(guò)快

(3)鍍錫鉛時(shí)鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜,使該處蝕銅的速度減慢形成導(dǎo)線邊緣留有殘銅。

解決方法:

(1)檢查退膜情形,嚴(yán)格控制鍍層厚度,避免鍍層延伸。

(2)根據(jù)蝕刻質(zhì)量調(diào)整蝕刻機(jī)輸送帶的速度。

(3)A檢查貼膜程序,選擇適當(dāng)?shù)馁N膜溫度和壓力,提高干膜與銅表面的附著力

B檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。

11. 問(wèn)題:印制電路中板兩面蝕刻效果不同步

原因:

(1)兩面銅層厚度不一致

(2)上下噴淋壓力不均

解決方法:

(1)A根據(jù)兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力(銅層厚度朝下);

B采用單面蝕刻只開(kāi)動(dòng)下噴咀壓力。

(2)A根據(jù)蝕刻板子的質(zhì)量情況,檢查上下噴淋壓力并進(jìn)行調(diào)整;

B檢查蝕刻機(jī)內(nèi)蝕刻段的噴咀是否被堵塞,并采用試驗(yàn)板進(jìn)行上下噴淋壓力的調(diào)整。

12. 問(wèn)題:印制電路中堿性蝕刻液過(guò)度結(jié)晶

原因:

當(dāng)堿性蝕刻液的PH值低于80時(shí),則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結(jié)晶

解決方法:

(1)檢查補(bǔ)充用的備用槽中的子液量是否足夠。

(2)檢查子液補(bǔ)充的控制器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常。 (3)檢 查是否過(guò)度抽風(fēng),而造成氨氣的大量逸出致使PH降低。 (4)檢測(cè)PH計(jì)的功能是否正常。[!--empirenews.page--]

13. 問(wèn)題:印制電路中連續(xù)蝕刻時(shí)蝕刻速度下降,但若停機(jī)一段時(shí)間則又能恢復(fù)蝕刻速度

原因:

抽風(fēng)量過(guò)低,導(dǎo)致氧氣補(bǔ)充不足

解決方法:

(1)通過(guò)工藝試驗(yàn)法找出正確抽風(fēng)量。

(2)應(yīng)按照供應(yīng)商提供的說(shuō)明書(shū)進(jìn)行調(diào)試,找出正確的數(shù)據(jù)。

14. 問(wèn)題:光致抗蝕劑脫落(干膜或油墨)

原因:

(1)蝕刻液PH值太高,堿性水溶干膜與油墨就很容易遭到破壞

(2)子液補(bǔ)給系統(tǒng)失控

(3)光致抗蝕劑本身的類型不正確,耐堿性能差

解決方法:

(1)按照工藝規(guī)范確定的值進(jìn)行調(diào)整。

(2)檢測(cè)子液的PH值,保持適宜的通風(fēng),勿使氨氣直接進(jìn)入板子輸送行進(jìn)的區(qū)域。

(3)A良好的干膜可耐PH=9以上。

B采用工藝試驗(yàn)法檢驗(yàn)干膜耐堿性能或更換新的光致抗蝕劑品牌。

15. 問(wèn)題:印制電路中蝕刻過(guò)度導(dǎo)線變細(xì)

原因:

(1)輸送帶傳動(dòng)速度太慢

(2)PH過(guò)高時(shí)會(huì)加重側(cè)蝕

(3)蝕刻液的比重值低于規(guī)范設(shè)定值

解決方法:

(1)檢查銅層厚度與傳動(dòng)速度之間的關(guān)系,并設(shè)定操作參數(shù)。

(2)檢測(cè)蝕刻液的PH,如高出工藝規(guī)定的范圍,可采用加強(qiáng)抽風(fēng)直到恢復(fù)正常 (3)檢測(cè)比重值,若低于設(shè)定值時(shí),則應(yīng)添加銅鹽并停止子液的補(bǔ)充,使其比重值回升到工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。

16. 問(wèn)題:印制電路中蝕刻不足,殘足太大

原因:

(1)輸送帶傳動(dòng)速度太快

(2)蝕刻液PH太低(其數(shù)值對(duì)蝕刻速度影響不大,但當(dāng)PH降低時(shí)側(cè)蝕將會(huì)減少,但殘足變大)

(3)蝕刻液比重超出正常數(shù)值(比重對(duì)蝕刻速度影響不大,但比重增大時(shí),側(cè)蝕將會(huì)減少)

(4)蝕刻液溫度不足

(5)噴淋壓力不足

解決方法:

(1)檢查銅層厚度與蝕刻機(jī)傳送速度之間的關(guān)系,通過(guò)工藝試驗(yàn)法找出最佳操作條件。

(2)檢測(cè)蝕刻液的PH值,當(dāng)該值低于80時(shí)即需采取提高的方法,如添加氨水或加速子液的補(bǔ)充與降低抽風(fēng)等。

(3)A檢測(cè)蝕刻液的比重值,并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍。

B檢查子液補(bǔ)給系統(tǒng)是否失靈。

(4)檢查加熱器的功能是否有異常。

(5)A檢查噴淋壓力,應(yīng)調(diào)整到最隹狀態(tài)。

B檢查泵或管路是否有異常。

C備液槽中水位太低,造成泵空轉(zhuǎn),檢查液位控制、補(bǔ)充、與排放泵的操作程序。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉