當(dāng)前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]電路板的防水之路在何方?對(duì)于很多工程師來說,電路板防水一直是一個(gè)很頭痛的問題,為了不耽誤工期,為了能通過驗(yàn)貨,多少日日夜夜奮斗在一線,研究各種模具,滿腦子注塑、密

電路板的防水之路在何方?對(duì)于很多工程師來說,電路板防水一直是一個(gè)很頭痛的問題,為了不耽誤工期,為了能通過驗(yàn)貨,多少日日夜夜奮斗在一線,研究各種模具,滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導(dǎo)流,散熱,變形,開模成本等。如何讓產(chǎn)品防水工藝更簡單,需要我們?nèi)ニ伎几倪M(jìn)并大膽嘗試。市面上有哪些最常見的技術(shù)來解決這個(gè)“頭痛問題”呢?

結(jié)構(gòu)防水法

結(jié)構(gòu)防水是電子產(chǎn)品防水最為傳統(tǒng)的模式,也應(yīng)該是大多數(shù)工程師們最先想到的辦法,主題思想是疏水,導(dǎo)流,外部封裝與內(nèi)部電氣部分的有效隔離,產(chǎn)品的模具設(shè)計(jì)以及各種封堵是要點(diǎn),當(dāng)然越是復(fù)雜模具的成本也不便宜。

比一個(gè)開關(guān)電源,開模做一個(gè)塑料殼,電路板放進(jìn)盒子里頭然后對(duì)塑料殼進(jìn)行密封處理,就是從外部著手去堵水,從而達(dá)到防水的目的。

 

殼子的接縫出一個(gè)是凹型,一個(gè)是凸型,中間放一個(gè)防水膠圈然后鎖緊已達(dá)到密封的效果。也有的直接把殼子對(duì)接后熱熔密封,但不好返修啊。

防水的成本也比較高,對(duì)于一些小企業(yè)如果訂單量小,開模太不劃算了。

理論上講應(yīng)該做了防水殼子就類似于一個(gè)潛水艇。

遺憾的是,即便從結(jié)構(gòu)上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入,電路板使用在水汽很重的環(huán)境,外觀在使用過程中自身也存在著變形的風(fēng)險(xiǎn),外觀結(jié)合處的縫隙也會(huì)隨之變形,或者外觀的人為非人為破壞都是隨時(shí)存在,成為潛在的擔(dān)憂。

優(yōu)點(diǎn):防水效果不錯(cuò)

缺點(diǎn):工藝難保證,結(jié)構(gòu)存在變形的風(fēng)險(xiǎn)。

灌封防水法

灌封方式防水目前常見的是采用環(huán)氧樹脂灌封膠,是用于電子產(chǎn)品模組的灌封,可以將整個(gè)pcb板包裹其中,從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等,環(huán)氧樹脂是飽和性樹脂,以其為基材生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂灌封膠具有本體強(qiáng)度高、粘接力強(qiáng)、耐候性好、收縮率低、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性,灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。能對(duì)電路板全方位保護(hù),極大提高電路板的使用壽命。但同時(shí)也存在一些比較致命的問題,比如pcb板的散熱將會(huì)非常受影響,最麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能,或者說返修成本過高。

由于灌封膠導(dǎo)熱性能不錯(cuò),對(duì)于功率型電路板灌封后對(duì)散熱有一定的幫助的,不過電路板灌封后會(huì)使EMI變大。

 

電路板樹脂灌封膠防水

優(yōu)點(diǎn):防水效果很好

缺點(diǎn):成本高,返修難度太大

表面涂層防水法

三防漆也叫線路板保護(hù)油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆,三防漆類產(chǎn)品普遍比較厚,基本上涂層厚度會(huì)達(dá)到50微米,散熱不好,粘稠度高,一公斤產(chǎn)出比較低,干燥慢,甚至要一兩小時(shí)才能干,三防漆是在電子產(chǎn)品pcb板上涂覆固化一層膠膜,用于電路板防潮、防腐蝕、防鹽霧,但這層膜只能防護(hù)潮氣和少量的水份,如果電子產(chǎn)品完全浸入水中工作它就會(huì)失效;由于三防漆自身工藝原因,因此不抗摔、不抗振動(dòng),受外力沖擊容易剝落,對(duì)pcb板的防護(hù)作用非常有限,用肉眼直接觀察很難看出來是否涂覆均勻。目前很多三防漆依然使用揮發(fā)性溶劑,對(duì)人體與環(huán)境有很大傷害,這對(duì)于一些產(chǎn)品要出口歐美的制造企業(yè)來說環(huán)保不能達(dá)標(biāo)。

灌封膠對(duì)電路板的防護(hù)作用超過三防漆。如果只要起到一個(gè)最基本的防護(hù)作用,是可以選用三防漆防護(hù)。

 

電路板三防漆

優(yōu)點(diǎn):成本低

缺點(diǎn):防水效果差,不環(huán)保

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉