當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式硬件


Ven Holalkere,Karel Rasovsky,Brian Jarrett,David Chau,

Kevin OConnor,Rajesh Nair,CP-TA overview

通信平臺貿(mào)易協(xié)會(CP-TA)是一個由通信平臺和構(gòu)建模塊提供商組成的協(xié)會,致力于通過互用性認證,加速由SIG支配的、開放的、基于規(guī)范的通信平臺的普及應(yīng)用。在行業(yè)協(xié)作下,CP-TA計劃通過認證互用性構(gòu)建模塊,推動基于通信標準的開放行業(yè)標準成為主流市場。

CP-TA成員正在開發(fā)互用性依從文件(ICD)及測試程序手冊(TPM)以定義目標和可驗證的互用性準則。這兩個文件的開發(fā)都是針對來自像PICMG、OSDL和服務(wù)可用性論壇這樣的、基于現(xiàn)有開放行業(yè)標準的硬件和軟件構(gòu)建模塊,并針對SCOPE開發(fā)的系統(tǒng)級規(guī)范。最初,CP-TA的重心是根據(jù)基于PICMG的ATCA的互用性要求來認證構(gòu)建模塊。

本文描述用于冷卻所有電路板及便于實現(xiàn)機架插槽互用性的先進TCA(ATCA)機架要求。它也覆蓋電路板的流阻抗問題并介紹一種阻抗平衡方法。此外,迄今為止,還沒有一種標準的測量技術(shù)可以被用于比較機架中通過每一個插槽的氣流量。本文也描述一種測評ATCA機架中每一個插槽氣流量的方法,該方法可以被用作每一個機架的測試基準。最近,裝配了中層卡(AMC)的電路板要求氣流具有較高的流阻。此外,還探討了采用AMC之后給電路板帶來的冷卻挑戰(zhàn)。

熱互用性

面向ATCA的PICMG指南為機架和電路板定義了熱互用性,因為在任何使用的型號中,任何一個及所有插槽都可能在板上組裝任何一種及所有電路板,其功耗在前板插槽小于200W,而在RTM插槽小于25W。

在ATCA機架中一塊電路板的冷卻空氣可能要與流過熱板的氣流相比,這可以由下式表示:



該方程在板上產(chǎn)生大約29CFM的氣流,其200W的熱功耗把空氣的溫度增加了12度。

若干流測試和仿真表明:跨越樣品計算板以大約30CFM的氣流實現(xiàn)了0.15到0.2英寸的水壓降,在機架中的大多安裝的電路板都是這樣。計算板或SBC(單板計算機)的P-Q曲線的例子如圖2所示。



假設(shè)電路板的功耗增加,跨越電路板的壓降會因為附加元器件和散熱的組合而增加,這在邏輯上是成立的。理論和實驗評估表明:為了能夠冷卻一塊200W的板,機架應(yīng)該以0.15英寸的水壓降為每一個插槽提供30CFM的氣流。此外,機架需要以0.15英寸的水壓降提供總計(nx30)CFM的氣流,其中,n是機架中插槽的數(shù)量。

作為一種基本的要求,機架迫切需要以0.15英寸的水壓降提供至少每插槽30CFM的氣流以適應(yīng)任何電信產(chǎn)品型號。

機架氣流測量方法

目前,要比較通過機架中每一個插槽的氣流量尚沒有標準的測量技術(shù)可供采用。本節(jié)描述一種評估通過ATCA機架中每一個插槽的氣流的方法,以便于被用作每一個機架的測試基準。已插入刀片的插槽被稱為“氣流校直板(FSB)”,它可以有效地校直通過每一個插槽的氣流向量。圖13描述了被用作氣流測量的FSB設(shè)計。



在圖4中可能要注意:FSB的初步設(shè)計有一個0.11英寸的水壓降。進一步微調(diào)孔徑產(chǎn)生一個大約描繪一塊計算板(SBC)的壓降。FSB的構(gòu)成包括:在氣流路徑的每一端上所定義的孔、基于等于一塊計算板的壓降所做的設(shè)計及在圖3中顯示的跨越FSB各點用于測量氣流速度的風速計探頭插孔的開口。

經(jīng)校正的風速計被插入到每一個FSB,而跨越FSB橫截面的氣流速度的讀數(shù)每隔一段時間被讀出(例如0.5秒)。這些氣流速度的平均值利用下列方程被轉(zhuǎn)換為通過插槽的流量:

測容量的流速(CFM)=平均線性流速(LFM)(測量值)X通過FSB橫截面的氣流面積

這個測試對機架中所有插槽都重復(fù)了一遍。在氣流測試之前,風速計和FSB要用風隧道進行校正。此外,在機架中的總氣流要由風隧道測試,并與在每一個插槽中獲得的氣流測量結(jié)果比較,以實現(xiàn)驗證的目的。插槽測試和總的氣流(風隧道)測試之間的差異大約為5%。這種手工氣流測量程序如果在FSB上采用嵌入式風速計可能會加速。以電子數(shù)據(jù)表形式輸出的測量結(jié)果可能被設(shè)計到產(chǎn)品之中,以通過每一個插槽給出精確的讀數(shù)。

圖5描述了在典型的ATCA機架上的氣流測量結(jié)果??赡芤⒁獾氖牵弘m然通過所有插槽的氣流相對一致,但是,通過每一個插槽的氣流量小于20CFM。那就比通過機架熱互用性測試所需要的30CFM要小33%。



From:http:///ART_8800442513_2400006_fa7a12b5200611.HTM

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉