2009中國集成電路市場喜憂參半

2009中國集成電路市場喜憂參半

受金融危機影響，在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下，全球集成電路市場2009年下滑11.4%，是2001年互聯(lián)網泡沫破滅以來，市場再次出現(xiàn)超過10%的下滑。中國集成電路市場2009年也受到了金融危機的強烈沖擊，市場增速為-8.2%，出現(xiàn)了中國統(tǒng)計集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑局面。
　　從應用領域來看，計算機領域依然是2009年中國最大的集成電路應用市場，市場份額高達45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個百分點。通信領域也在中國3G建設的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費類和工控類則成為受此次金融危機影響最大的兩個領域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

　　產品結構方面，存儲器仍然是占據(jù)市場最大份額的產品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計算機外圍器件也占據(jù)較大市場份額，從2009年各個產品的發(fā)展來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計算機外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產品，其中CPU和計算機外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產量的大增，據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，截至2009年10月，中國筆記本電腦產量比2008年前10個月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網絡的建設，截止到2009年10月，中國3G通信基站設備產量比2008年前10個月增加123.5%。此外，存儲器在2009年的表現(xiàn)也相對較好，最主要的原因在于存儲器的價格相對于前兩年有所穩(wěn)定。

　　市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計算機產量增加的帶動下AMD排名將會前移；MTK銷售額繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務以及飛思卡爾退出手機芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

　　在經歷了2009年的衰退之后，無論是全球市場還是中國市場， 2010年必定會成為市場復蘇的一年。自2009年二季度開始，市場下滑的幅度已呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢，在2009年四季度，市場已經開始反彈并實現(xiàn)增長。預計2010年市場將實現(xiàn)超過10%的增幅，而且未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。分領域來看，計算機領域仍然將是未來帶動市場發(fā)展最重要的力量；其它領域市場則將會隨著全球經濟的好轉有一定程度的復蘇；汽車電子和IC卡領域雖然未來將保持較快速度增長，但市場份額太小，難以對整體市場產生影響。未來智能手機、筆記本電腦、液晶電視、電子書、物聯(lián)網和醫(yī)療電子產品等將可能成為推動集成電路市場發(fā)展的熱點產品。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。

　　此外，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟降低了國內眾多中小IC設計企業(yè)上市融資的門檻，創(chuàng)業(yè)板不但能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需資金，還能增強VC和PE等投資機構和投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導體行業(yè)的發(fā)展。預計未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是許多中國中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標