有引線通孔元器件的測(cè)試

;;;; 不同的樣品，選FC54C 擇不同的焊料球，見表5.5。;;;;;;;;;;;
;;; ②樣品件的準(zhǔn)備工作同邊緣浸漬法；將鐵板上以前試驗(yàn)剩余的焊料球刮掉，然后將選擇好的焊料球放在鐵板上加熱到(235±3)℃，并保持這一溫度。
;;; ③將涂有焊劑的樣品平放在夾具上，以5mm/s的速度垂直浸入焊料球內(nèi)，從引腳開始與焊料球接觸到焊料球被一分為二，再至焊料球?qū)⒃囼?yàn)引腳全部包住為止，這段時(shí)間為焊球時(shí)間，即潤(rùn)濕時(shí)間，將它記錄下來(lái)。
;;; ④將樣品以Smm/s的速度從焊料球中提出。
;;; ⑤試驗(yàn)結(jié)果的檢測(cè)和評(píng)定。
;;; 有引線的焊球法試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定是以試驗(yàn)過程中的潤(rùn)濕時(shí)間為依據(jù)的，總的原則是潤(rùn)濕時(shí)間越短，引線可焊性越好。通常，潤(rùn)濕時(shí)間為Is，一般不能超過2s，超過2s算不合格。
;;; (2)表面組裝元器件的測(cè)試
;;; 洌試步驟如下：
;;; ①設(shè)備要求及樣品準(zhǔn)備同前。
;;; ②焊料球的選用原則應(yīng)據(jù)SMC/SMD焊端橫截面積來(lái)選用，見表5.60
;;; ③待焊料球溫度到達(dá)(235±5)℃時(shí)，用清潔的焊劑潤(rùn)濕新?lián)Q的焊料表面，以便露出光亮的未被氧化的焊料。
;;; ④將涂有焊劑的樣品以5mm/s的速度垂直浸入熔融的焊料球內(nèi)，記錄試驗(yàn)過程中的潤(rùn)濕力一時(shí)間曲線（見圖5.28），試驗(yàn)結(jié)束后，剩余的焊料球應(yīng)保留在鐵塊上。
;;; ⑤試驗(yàn)結(jié)果的檢測(cè)和評(píng)定。;;;;;;;;;;;;
;;; (3)曲線特性
;;; 在圖5.28所示的曲線中，0點(diǎn)是樣品初始浸入時(shí)刻，彳點(diǎn)表示焊料液面觸及樣品下端，曰點(diǎn)表示樣品浸入至預(yù)先設(shè)置的深度。從B到C為誘導(dǎo)時(shí)間，樣品在此期間從熔融焊料中獲取足夠的熱量，并開始潤(rùn)濕。從C到F為潤(rùn)濕階段，D點(diǎn)示樣品只受浮力作用，E點(diǎn)表示向上浮力與潤(rùn)濕力抵消，樣品所受合力為零，F(xiàn)點(diǎn)表示潤(rùn)濕力增加到最大值。;;;;;;;;