中國(guó)芯正冉冉升起 集成電路國(guó)產(chǎn)化蘊(yùn)含巨大機(jī)會(huì)

國(guó)產(chǎn)化蘊(yùn)含巨大機(jī)會(huì)，政策支持不斷加碼，目標(biāo)明確。AI助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，布局集成電路國(guó)產(chǎn)化主題，搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

集成電路國(guó)產(chǎn)化蘊(yùn)含巨大機(jī)會(huì)。根據(jù)中國(guó)行業(yè)協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)，我國(guó)2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%;出口金額613.8億美元，同比下降11.1%，進(jìn)出口貿(mào)易逆差高達(dá)1656.9億美元，相較于2012年的1386.3億美元上升20%，與其他行業(yè)我國(guó)制造能力逐步上升，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代逆差逐漸減少形成鮮明對(duì)比。我國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，但大多依賴進(jìn)口，表明我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化蘊(yùn)含巨大機(jī)會(huì)。

集成電路國(guó)產(chǎn)化政策支持不斷加碼，目標(biāo)明確。2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，隨后國(guó)家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。并且《中國(guó)制造2025》、《國(guó)務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》、《網(wǎng)絡(luò)安全法》等接連出臺(tái)，集成電路國(guó)產(chǎn)化政策支持力度不斷加大。集成電路國(guó)產(chǎn)化不僅關(guān)乎經(jīng)濟(jì)，更關(guān)乎國(guó)家安全?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);《中國(guó)制造2025》則提出，2020年片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。

AI芯片助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起。目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，人工智能是大勢(shì)所趨，AI芯片將會(huì)成為未來(lái)的主流，而國(guó)內(nèi)相關(guān)公司正通過(guò)AI芯片助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起。9月3日，華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU專用硬件處理單元的手機(jī)芯片;9月15日，百度和浪潮聯(lián)合發(fā)布了人工智能ABC一體機(jī)，同時(shí)發(fā)布了基于FPGA的AI云計(jì)算加速芯片XPU。而且，首款搭載AI芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國(guó)慕尼黑發(fā)布。

布局集成電路國(guó)產(chǎn)化主題，搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)。未來(lái)幾年將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)逐步成熟，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)將成為搶占這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，手機(jī)、電腦等終端產(chǎn)品也將會(huì)越來(lái)越智能，這將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的戰(zhàn)略性機(jī)遇，推薦：、晶方科技、華天科技、北方華創(chuàng);受益：紫光國(guó)芯、全志科技、盈方微、潤(rùn)欣科技。