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英國arm公司  引言
  低功耗是嵌入式處理器的一個(gè)重要特性,它對終端設(shè)備的成本及體積大小具有顯著影響。在整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,盡管處理器并不是功耗最多的部件,但是為了減少系統(tǒng)整體功耗,對處理器功耗的管理是很有必要的。
  長久以來,嵌入式系統(tǒng)的低功耗特性主要通過廣泛應(yīng)用空閑和睡眠模式實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)在,嵌入式系統(tǒng)需要處理更加精密復(fù)雜的工作,而且還要維持較高的性能水平。在新型應(yīng)用中,例如視頻和音頻的回放功能同樣需要相當(dāng)長的運(yùn)行時(shí)間,這樣,運(yùn)行時(shí)間與空閑時(shí)間的比例顯著加大。而傳統(tǒng)的電源管理技術(shù)只是在空閑時(shí)間內(nèi)減低功耗十分有效,在運(yùn)行時(shí)間內(nèi)卻無能為力。
  此外,在效率方面,電源管理芯片廠商主要致力于電量傳送方面的管理。嵌入式處理器供應(yīng)商規(guī)范了輸入/輸出電量需求,電源半導(dǎo)體廠商競相開發(fā)可以高效率傳送電量的電源芯片?,F(xiàn)在電源管理芯片的效率已經(jīng)很高了,例如開關(guān)調(diào)節(jié)器運(yùn)行效率已經(jīng)可以達(dá)到95%。但是在現(xiàn)今市場中,電源芯片廠商必須一方面繼續(xù)提高電源芯片效率,另一方面還要使芯片價(jià)格具有競爭優(yōu)勢。展望當(dāng)今移動電話市場趨勢,可以證實(shí)傳統(tǒng)技術(shù)已不適合進(jìn)一步提高該產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的效率。
  在使用壽命方面,盡管現(xiàn)在電池技術(shù)有了很大的發(fā)展,使得電池的壽命延長,體積減小,但是新一代產(chǎn)品要求電源功率迅速增加,電池技術(shù)的發(fā)展并不能跟上新一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求的步伐。這樣,在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,傳統(tǒng)的電源管理技術(shù)也無法滿足終端用戶對電池壽命的要求。
  工藝技術(shù)的發(fā)展為芯片電源功耗的減少起到一定的作用。如今,cmos工藝晶體管的靜態(tài)功耗已微不足道。但是為了獲得高速度和高集成度特性,芯片的工藝尺寸就要成幾何級數(shù)減小,這樣會使芯片的靜態(tài)(漏)功耗有所增加。例如,采用0.13mm工藝時(shí),芯片的靜態(tài)功耗大約占總功率的15~20%。當(dāng)工藝技術(shù)提高到100nm以下時(shí),靜態(tài)功耗將成指數(shù)倍數(shù)增加,并將成為處理器芯片功耗的主要部分。
  根據(jù)工作負(fù)載的不同,處理器運(yùn)行在不同的性能水平上是協(xié)調(diào)高性能與低功耗的一個(gè)有效方法。例如,mpeg播放器的性能要比mp3播放器高出一個(gè)等級,那么處理器可以用較低的工作頻率運(yùn)行mp3播放器,同時(shí)又可以保證mp3高品質(zhì)精確回放的性能。在時(shí)鐘頻率較低時(shí),如果處理器的工作電壓也隨之降低,系統(tǒng)的功耗就會減小,從而節(jié)省了電源能量。
  動態(tài)電壓比例(dvs)表明,cmos工藝處理器的最大工作頻率正比于供電電壓。基于對arm926ej-s處理器內(nèi)核(0.18mm工藝)的測試,可得出其頻率與電壓的關(guān)系,如圖1所示。從圖中可以看出在90mhz處,曲線有轉(zhuǎn)折,在此之前電壓基本保持不變。
  對于一個(gè)cmos電路,有下面近似功率方程:
  p = cvdd2fc+vddiq
其中:p:在供電電壓vdd下的功耗
cvdd2fc:動態(tài)功耗(c為電容值,fc為頻率值),vddiq:靜態(tài)功耗(iq為漏電流)
  很顯然,對于一個(gè)確定的負(fù)載(頻率),芯片的動態(tài)功耗正比于供電電壓的平方值。
  在降低處理器的時(shí)鐘頻率時(shí),如果供電電壓也能隨之降低,就可以使電源功耗成平方關(guān)系減小,從而增加系統(tǒng)的運(yùn)行時(shí)間。因?yàn)樵诿總€(gè)充電周期內(nèi),電池儲存的電量是有限的,所以這種電量保存技術(shù)是延長電池使用周期行之有效的方法。圖2表明,當(dāng)頻率與電壓從最大值回溯時(shí),功耗相應(yīng)降低。由于工作電壓降低到門限閥值電壓以下,芯片就不能工作。因此當(dāng)電壓降到門限值時(shí),無法通過降低工作頻率來減小功耗??梢?,頻率的調(diào)節(jié)是有范圍的,只有在這個(gè)范圍內(nèi)時(shí),電壓的調(diào)節(jié)才能夠影響電源的功耗(本例大約在90~170mhz)。
  壓頻協(xié)調(diào)控制
  圖3為采用動態(tài)電壓比例控制技術(shù)(dvs)和傳統(tǒng)節(jié)能技術(shù)兩種方案時(shí),系統(tǒng)的總功耗比較圖。顯而易見,動態(tài)電壓控制技術(shù)的應(yīng)用明顯降低了系統(tǒng)功耗。
  處理器執(zhí)行任務(wù)往往運(yùn)行太快,實(shí)際上并不需要這么高的性能水平。例如,如果需要在1s間隔內(nèi)播放完30幀的視頻數(shù)據(jù),那么軟件在0.5s內(nèi)完成30幀數(shù)據(jù)解碼就毫無必要,在1s時(shí)限之前完成任務(wù)就是無效地消耗能量,增加了功耗。
  智能軟件的重要特點(diǎn)是在降低處理器的性能指標(biāo)的同時(shí),還要能夠滿足軟件的最低時(shí)限要求。因此,該軟件必須包括“性能-設(shè)定”算法,以確定最優(yōu)運(yùn)行工作點(diǎn),并采用如dvs技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
  高級電壓控制的必要性
  現(xiàn)有的dvs系統(tǒng)采用開環(huán)控制技術(shù)。此時(shí),cpu在特定的時(shí)鐘頻率和電壓下工作,考慮到溫度、電源供給、裝配等變化因素,因此必須留出一定的安全裕度。
  嵌入式處理器要求在溫度大范圍變化和硅工藝變化時(shí)也能夠可靠工作。但是,處理器可靠運(yùn)行的安全裕度的增加是以電源效率為代價(jià)的。當(dāng)供電電壓為1.2v或者更低,安全裕度需要大大增加,以使它在溫度變化和硅晶片工藝變化時(shí)還能可靠運(yùn)行。cmos工藝芯片隨著溫度的升高,工作速度變慢,即使在室溫的工作條件下,供電電壓的安全裕度也必須考慮溫度變化的影響。工藝變化包括沖模、晶片、晶塊及鑄造等變化,為了保證產(chǎn)品的高產(chǎn)出,工作保護(hù)頻帶要很寬,這對總功耗具有顯著

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