Microchip公司的 MID平板筆記本電源管理方案
如今的MID類設(shè)備都采用較高主頻的ARM9乃至ARM11一類的芯片，芯片經(jīng)常工作在600MHZ以上并且運(yùn)行操作系統(tǒng)，例如：Android等。隨著產(chǎn)品性能提升對于電池的功耗也逐步增加。
因此在這類系統(tǒng)中往往會需要一個(gè)電源管理模塊協(xié)調(diào)系統(tǒng)電源供電，電池充電，電池狀態(tài)反饋等功能。在MID設(shè)備中，如果不加入電源管理模塊,設(shè)備在依靠電池供電情況下隨著電池的消耗，供電能力的下降，會導(dǎo)致電源工作不穩(wěn)定。造成設(shè)備屏幕閃動等異?，F(xiàn)象。加入電源管理模塊后可以改善這個(gè)狀況并加入一些更加人性化的提示，比如電池狀態(tài)，電池充電提示等同時(shí)增加系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性?；赑IC單片機(jī)設(shè)計(jì)的MID設(shè)備電源管理模塊具有功耗低，電路結(jié)構(gòu)簡單的特點(diǎn)。PIC單片機(jī)具有高集成度（把AD轉(zhuǎn)換器 RC振蕩器 都集中在單片機(jī)內(nèi)部）Flash可以自擦寫（隨時(shí)可以根據(jù)MID設(shè)備要求更新電源管理模塊功能）。
美國Microchip公司推出的XLP系列單片機(jī)具有功耗低，外設(shè)配備豐富，同時(shí)在單片機(jī)內(nèi)部集成了高精度RC振蕩器， 10bitAD轉(zhuǎn)換器并且配備了內(nèi)部的AD參考源。這個(gè)設(shè)計(jì)對于MID類設(shè)備的電池檢測很有幫助，內(nèi)置的參考源不會因?yàn)殡姵仉妷旱慕档投艿礁蓴_，因此可以通過AD穩(wěn)定的監(jiān)測電池電壓變化狀態(tài)。XLP系列還具有低功耗，通訊接口豐富，以及可以自擦寫的FLAH。
一．MID EC模塊理框圖：
二．MID類產(chǎn)品電源管理模塊應(yīng)用
MID類設(shè)備對電源管理模塊的要求：
?要求電源管理模塊待機(jī)耗電低
?要能識別系統(tǒng)供電電源類別（區(qū)分是外部Adapter供電還是電池供電）
?監(jiān)測電池組狀態(tài)（把電池組狀態(tài)反饋給主機(jī) 例如 虧電還是在充電狀態(tài)中）
? 實(shí)現(xiàn)動態(tài)的MID設(shè)備開關(guān)機(jī)管理（當(dāng)電池處于電量不足時(shí)侯，提示系統(tǒng)）
?實(shí)現(xiàn)MID類設(shè)備的按鍵控制功能（把按鍵信息反饋主系統(tǒng)做相應(yīng)處理）
?實(shí)現(xiàn)電源管理模塊的程序自升級功能（視不同產(chǎn)品要求而定）
?寬泛的輸入電壓范圍（1.8V至5V）
?極低的待機(jī)電流（在1.8V下的待機(jī)電流為NA級別）
?正常工作時(shí)電流（在1MHZ 1.8V供電情況下的工作電流一般在150uA左右）
?I/O引腳，高拉/灌電流可以直接驅(qū)動LED打到25mA
?集成10bit分辨率的AD轉(zhuǎn)換器
?內(nèi)置可選擇1.024 /2.048 / 4.096參考電壓源
?高精度內(nèi)部振蕩器精度為正負(fù)1%，內(nèi)部振蕩器頻率可通過軟件選擇從31K－32MHZ（視不同芯片而定，最高頻率值不同）
?具有EUSART MSSP外設(shè)接口，可以輕松實(shí)現(xiàn)串口 I2C接口 SPI接口通訊
?芯片內(nèi)部Flash可以通過指令進(jìn)行自擦寫（視不同芯片而定）
?具有電容觸摸傳感模塊，可以實(shí)現(xiàn)電容觸摸按鍵
Microchip“XLP”產(chǎn)品系列： 在MID類設(shè)備中，Adapter的外部輸入電源較高，如果考慮到空載情況外部電源輸入可能在10V或者更高，因此選用的LDO的輸入電壓都比較高
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