分析師不看好明年半導體產業(yè)資本支出

由于市場突然減速，一家市場研究機構調降了2011年半導體產業(yè)資本支出預測；且因臺積電()據(jù)說將延遲新晶圓廠的量產時程，晶圓代工產業(yè)的資本支出預計也將減少。

Arete Research分析師Jagadish Iyer的最新報告指出， 市場的成長因為需求趨緩而遭遇阻礙，因此產業(yè)恐將在一進入2011年時就陷入風暴，主要原因包括：其一，瑞晶(Rexchip)最近宣布延遲位于臺灣之 DRAM 廠R2的擴產計劃；其二，盡管有美光()出力協(xié)助，南亞科()與華亞科(Inotera)的5xnm制程良率仍舊無法突破，也讓這兩家公司明年的資本支出受限；其三，爾必達()打算跳過5xnm制程，在2011上半年直接升級4xnm制程，但該公司恐將面臨艱巨挑戰(zhàn)。

“但我們仍看好三星()的2011年資本支出規(guī)模(占據(jù)整體內存產業(yè)資本支出的45%)，該公司積極提升市占率、其混合晶圓廠 16也開始量產，在2011年與同業(yè)相較，資本支出將逆勢成長；”Iyer表示，該機構將2011年半導體產業(yè)資本支出預測，原先的506億美元、調降為439億美元(年衰退7%)，并將晶圓廠前段設備( front-end )采購金額預測，由原先的320億美元、調降為250億美元(年衰退15%)。

“產業(yè)界仍普遍看好2011年半導體產業(yè)營收可有兩位數(shù)字的成長，但我們認為這樣的看法太樂觀；”lyer指出：“我們預估2011年半導體產業(yè)資本支出會出現(xiàn)兩位數(shù)字的衰退，而該產業(yè)營收則是會比一般預測的水平低15%。”

造成市場悲觀前景的元兇則是內存產業(yè)，lyer表示，2010年內存產業(yè)資本支出成長幅度高達兩倍：“因此在今年初，大家預估半導體產業(yè)營收可成長15~20%；但展望2011年，產業(yè)的基本面將再次內存市場所重塑，隨著DRAM價格下滑，整體內存產業(yè)資本支出恐怕將在2010年呈現(xiàn)衰退(幅度達兩位數(shù)字)，就算NAND市場有亮眼表現(xiàn)也難以彌補。”

小型業(yè)者也受到產業(yè)悲觀前景的拖累；lyer指出，由于DRAM跌價，不只讓二線內存業(yè)者產品線受沖擊、利潤也受損，他們也無法透過資本支出需求的平衡來降低成本。良率問題也是內存業(yè)者在成本與利潤方面所面臨的另一挑戰(zhàn)；像是南亞與華亞的例子，盡管有美光的協(xié)助，他們仍面臨由溝槽式技術轉移至堆棧式制程的不順。

除內存產業(yè)，晶圓代工產業(yè)的資本支出力道也很虛弱。“我們預期2011年整體晶圓代工產業(yè)支出將比2010年衰退14%，來到111億美元(原先預估數(shù)字為129億美元)。”lyer表示：“我們認為臺積電的半導體設備支出將會低于41億美元，不過會有額外的5億美元支出運用于太陽能與業(yè)務；此外根據(jù)業(yè)界消息，臺積電Fab 15的裝機時程可能會由2011年上半年，延遲到2011年第三季。”