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今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。

對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比年初分別下降11.48%和9.3%。再次,主要原材料如銅、黃金等價(jià)格逆勢上揚(yáng),固定成本及期間費(fèi)用呈剛性。此外,客戶要求也更加苛刻,企業(yè)管理水平面臨挑戰(zhàn)。

面對這些挑戰(zhàn),長電科技除了努力降低生產(chǎn)成本和加大市場開拓力度之外,也加快了科技創(chuàng)新步伐,全力以赴培育和增強(qiáng)核心業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢。2009年,公司收購了新加坡JCI的股權(quán),間接控股了集成電路封裝技術(shù)研發(fā)能力具有國際先進(jìn)水平的新加坡APS公司,提升了長電科技的研發(fā)水平。

今年1-6月,長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 9.56億元,同比下降24.03%。不過,從公司銷售形勢看,集成電路市場需求逐月增加,訂單量相對飽滿。今年第二季度,行業(yè)景氣度開始出現(xiàn)回升,產(chǎn)能利用率上升。今年7月和8月,長電科技IC產(chǎn)銷量連續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,8月份環(huán)比增長 10.27%,同比增長26.06%;分立器件8月銷售量環(huán)比增長10.69%,同比增長4.69%。從6月開始,國外的訂單也有所增長,并恢復(fù)至正常水平。

長電科技下半年經(jīng)營形勢持續(xù)看好,7-9月的訂單量、出貨量均連續(xù)創(chuàng)單月歷史最高水平,企業(yè)當(dāng)前的問題不是沒有訂單,而是如何提高產(chǎn)能滿足客戶訂單需求,但經(jīng)濟(jì)效益由于受年初降價(jià)及原材料成本上升等因素制約,難以同步回升。

未來3年,長電科技將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能,系統(tǒng)級封裝Sip年產(chǎn)600萬片的產(chǎn)能,WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊的產(chǎn)能,形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;分立器件年產(chǎn)能將保持在200億只。我們正致力于將長電科技打造成一個(gè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、擁有核心技術(shù)、在規(guī)模和技術(shù)上領(lǐng)先于國內(nèi)同行的世界級半導(dǎo)體封裝測試知名企業(yè)。

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