TI最新RF電源轉(zhuǎn)換器將功放功耗銳減一半

日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首批用來(lái)集成MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)數(shù)字控制接口規(guī)范的RF電源轉(zhuǎn)換器，幫助簡(jiǎn)化多頻帶多無(wú)線電通信。高效率LM3263降壓轉(zhuǎn)換器和LM3279升降壓轉(zhuǎn)換器可顯著降低RF功率的散熱及功耗，不但可延長(zhǎng)使用壽命，而且還可延長(zhǎng)通話時(shí)間，充分滿足2G、3G以及4G LTE智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡的應(yīng)用需求。

LM3263 2.5A降壓轉(zhuǎn)換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率的嚴(yán)格RF要求。此外，該器件還包含工作電流輔助與旁通功能，可在不影響輸出穩(wěn)壓的情況下，最大限度縮小尺寸，從而可實(shí)現(xiàn)比同類競(jìng)爭(zhēng)小一半的10平方毫米。LM3279 1A升降壓支持3G與4G LTE所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于支持高輸出功率和高數(shù)據(jù)速率，即便在低電壓下也是如此。

LM3263與LM3279的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

●MIPI RFFE數(shù)字控制接口可實(shí)現(xiàn)與新一代RF前端芯片組、功率放大器以及參考平臺(tái)的兼容。2.5A LM3263符合2G、3G以及4G的電壓及電流要求，而LM3279則支持3G及4G的1A 負(fù)載；

●最小的尺寸：2.7MHz LM3263降壓轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)10平方毫米的整體解決方案尺寸，而LM3279則為13平方毫米的解決方案；

●可延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間：效率高達(dá)95%，不但可降低熱耗散，而且還可使用動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來(lái)降低電池流耗；

●高性能，低噪聲：LM3279升降壓旨在滿足RF及3GPP的要求，即便在低電池電壓下，也支持高線性及高輸出電源。

此外，TI還推出了支持MIPI RFFE主機(jī)接口的LM8335通用輸出擴(kuò)展器，這是LM3263及LM3279的有力補(bǔ)充。該擴(kuò)展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配，而且還可幫助設(shè)計(jì)人員更靈活地支持多達(dá)8個(gè)額外模擬輸出，使用符合非MIPI RFFE標(biāo)準(zhǔn)的模擬控制組件。

簡(jiǎn)單易用的評(píng)估板

設(shè)計(jì)人員可使用LM3263、LM3279以及LM8335評(píng)估板為3G與4G RF功率放大器測(cè)試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與RFFE數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無(wú)源組件。

TI面向消費(fèi)類電子的模擬產(chǎn)品

TI種類繁多的電源管理及模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI正通過手勢(shì)識(shí)別、觸摸反饋、高級(jí)電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來(lái)。

供貨情況與封裝

LM3263采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸塊無(wú)引線DSBGA封裝，LM3279升降壓轉(zhuǎn)換器采用2毫米 x 2.5毫米 x 0.6毫米、16凸塊無(wú)引線DSBGA封裝，而LM8335則采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸塊無(wú)引線DSBGA封裝。