靜電放電(ESD)是電子制造過(guò)程中一個(gè)常見(jiàn)的挑戰(zhàn),對(duì)電路板(PCB)及其組件構(gòu)成了潛在威脅。ESD不僅可能導(dǎo)致電路性能下降,甚至可能造成永久性損壞。因此,在PCB設(shè)計(jì)階段就采取有效措施來(lái)減少ESD的影響至關(guān)重要。本文將總結(jié)九種關(guān)鍵的PCB設(shè)計(jì)技巧,幫助你有效應(yīng)對(duì)ESD問(wèn)題。
射頻電路板(RF PCB)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,它涉及到高頻信號(hào)的傳輸、阻抗匹配、噪聲控制以及電磁兼容性(EMC)等多個(gè)方面。優(yōu)秀的射頻電路板設(shè)計(jì)不僅要求設(shè)計(jì)者具備深厚的電子工程知識(shí),還需要對(duì)材料、工藝以及測(cè)試方法有全面的了解。以下將詳細(xì)探討射頻電路板設(shè)計(jì)中的一些關(guān)鍵技巧,以確保設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)性和高效性。
PCB層數(shù)增加對(duì)成本的影響是一個(gè)多維度的問(wèn)題,涉及材料成本、制造成本、設(shè)計(jì)成本以及可能帶來(lái)的其他間接成本。以下是對(duì)這一影響的詳細(xì)分析:
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,印制電路板(PCB)作為連接各個(gè)電子元件的橋梁,其層數(shù)的確定是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB層數(shù)的選擇不僅影響產(chǎn)品的性能、成本,還直接關(guān)系到生產(chǎn)效率和可制造性。本文將深入探討如何確定PCB層數(shù),并分析層數(shù)多與少的利弊。
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過(guò)程中,BOM(物料清單)文件的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。BOM文件詳細(xì)列出了生產(chǎn)過(guò)程中所需的所有物料、元器件及其相關(guān)信息,是確保生產(chǎn)順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)。然而,BOM文件的核對(duì)工作往往繁瑣且復(fù)雜,需要采取一系列高效的方法和工具來(lái)確保準(zhǔn)確性。本文將探討如何高效核對(duì)SMT生產(chǎn)中的BOM文件。
在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的靈活性和可重構(gòu)性使其成為許多應(yīng)用的理想選擇。而在FPGA的開(kāi)發(fā)和部署過(guò)程中,如何實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程升級(jí)和故障恢復(fù)成為了一個(gè)重要議題。本文將詳細(xì)探討如何通過(guò)BPI FLASH實(shí)現(xiàn)FPGA的串口升級(jí)及MultiBoot功能,并提供一個(gè)實(shí)例演示。
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展,高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)已成為現(xiàn)代汽車的重要組成部分。ADAS利用先進(jìn)的傳感器、攝像頭和算法,為駕駛員提供重要的道路信息,協(xié)助其避免潛在危險(xiǎn),提升駕駛安全性。本文將探討如何使用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)制作一個(gè)便攜式ADAS系統(tǒng),并附上相關(guān)代碼示例。
在當(dāng)今快速發(fā)展的硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)以其高度的靈活性和可定制性,成為了眾多應(yīng)用領(lǐng)域的首選。然而,隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加,傳統(tǒng)的寄存器傳輸級(jí)(RTL)設(shè)計(jì)方法逐漸暴露出設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、資源消耗大等問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),高層次綜合(HLS)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,它與RTL的結(jié)合為FPGA的開(kāi)發(fā)開(kāi)辟了一條全新的道路。
在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,Xilinx的Vivado工具鏈以其強(qiáng)大的功能和靈活性,成為了FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)開(kāi)發(fā)的首選平臺(tái)。其中,MicroBlaze作為一款基于FPGA的32位軟核處理器,以其高性能和低功耗的特點(diǎn),在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中扮演著重要角色。本文將深入探討如何在Vivado環(huán)境中搭建MicroBlaze最小系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)程序的固化。
隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的不斷提升,尤其是對(duì)數(shù)據(jù)速率和延遲的嚴(yán)格要求,網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧正逐漸從軟件轉(zhuǎn)向硬件實(shí)現(xiàn)。這一轉(zhuǎn)變旨在以低延遲和低CPU利用率實(shí)現(xiàn)100 Gbps甚至更高的數(shù)據(jù)速率。然而,傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)中的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧通常采用硬連線方式,這限制了傳輸協(xié)議的創(chuàng)新和靈活性。為了解決這一問(wèn)題,本文提出了一種名為T(mén)onic的可編程硬件架構(gòu),旨在高速網(wǎng)卡中實(shí)現(xiàn)靈活且高效的傳輸協(xié)議。
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)因其高度的靈活性和可配置性而得到廣泛應(yīng)用。FPGA的靈活性主要來(lái)源于其內(nèi)部配置存儲(chǔ)器,這些配置信息通常以比特流的形式存儲(chǔ)和加載。本文將深入探討FPGA比特流的結(jié)構(gòu)及其在Vivado開(kāi)發(fā)環(huán)境中的重要性。
隨著數(shù)字成像技術(shù)的飛速發(fā)展,圖像信號(hào)處理器(ISP, Image Signal Processor)在相機(jī)系統(tǒng)中的作用愈發(fā)重要。ISP主要負(fù)責(zé)對(duì)前端圖像傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行后期處理,以提升圖像質(zhì)量,使其在不同光學(xué)條件下都能較好地還原現(xiàn)場(chǎng)細(xì)節(jié)。本文將深入探討ISP的算法及其架構(gòu),為讀者提供一個(gè)全面的理解。
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)作為計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域的重要應(yīng)用,其準(zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性要求日益提高。YoloV3(You Only Look Once Version 3)作為一種先進(jìn)的實(shí)時(shí)物體檢測(cè)算法,憑借其高精度和實(shí)時(shí)性能,在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。然而,為了將YoloV3算法部署到資源受限的硬件平臺(tái)上,如FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列),需要進(jìn)行一系列的優(yōu)化工作,包括量化、編譯和推理。本文將詳細(xì)介紹YoloV3在FPGA上的量化、編譯與推理過(guò)程。
以太網(wǎng)(Ethernet)作為當(dāng)今局域網(wǎng)采用的最通用的局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),具有成本低、通信速率快、抗干擾性強(qiáng)的特點(diǎn)。它規(guī)定了包括物理層的連線、電子信號(hào)和介質(zhì)訪問(wèn)控制的內(nèi)容,是組成互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)子集。隨著技術(shù)的發(fā)展,以太網(wǎng)不僅在企業(yè)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用,還逐步向公用電信網(wǎng)、城域網(wǎng)甚至廣域網(wǎng)/骨干網(wǎng)領(lǐng)域拓展。本文將詳細(xì)介紹如何在FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)上實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng),涵蓋基本架構(gòu)、接口與時(shí)序、通信協(xié)議等“低級(jí)”細(xì)節(jié)。
在現(xiàn)代數(shù)字音頻系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)因其高度的靈活性和強(qiáng)大的并行處理能力而被廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹如何使用FPGA從SD卡中讀取音頻文件并播放的過(guò)程,重點(diǎn)涉及硬件選擇、軟件設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)步驟。