• FPGA啟動(dòng)加載方式——FPGA實(shí)現(xiàn)串口升級(jí)及MultiBoot

    在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）因其高度的靈活性和可重構(gòu)性，成為眾多領(lǐng)域的核心組件。特別是在需要?jiǎng)討B(tài)更新或調(diào)整系統(tǒng)功能的場(chǎng)景中，F(xiàn)PGA的串口升級(jí)和MultiBoot功能顯得尤為重要。本文將深入探討FPGA的啟動(dòng)加載方式，特別是與串口升級(jí)和MultiBoot相關(guān)的內(nèi)容。

  • FPGA技術(shù)之一：DFX實(shí)例精講

    在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）因其高度的靈活性和可重構(gòu)性，成為眾多領(lǐng)域的核心組件。而在FPGA技術(shù)的不斷發(fā)展中，DFX（Dynamic Function eXchange，動(dòng)態(tài)功能交換）作為一項(xiàng)前沿技術(shù)，正在逐步改變硬件設(shè)計(jì)的格局。本文將深入探討DFX技術(shù)，并通過實(shí)例來(lái)詳細(xì)解析其工作原理與應(yīng)用。

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    2024-10-24
    DFX FPGA

  • 自動(dòng)生成Verilog代碼的幾種創(chuàng)新方法

    在當(dāng)今快速發(fā)展的硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域，自動(dòng)生成Verilog代碼已成為提高設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性的重要手段。Verilog作為一種廣泛應(yīng)用的硬件描述語(yǔ)言（HDL），其代碼自動(dòng)生成技術(shù)可以大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低設(shè)計(jì)成本。本文將介紹幾種常用的自動(dòng)生成Verilog代碼的方法，并探討其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

  • ARINC653實(shí)時(shí)任務(wù)可調(diào)度性驗(yàn)證方法：技術(shù)深度解析與實(shí)現(xiàn)

    在現(xiàn)代航空電子系統(tǒng)中，ARINC653標(biāo)準(zhǔn)扮演著至關(guān)重要的角色。它定義了一個(gè)分區(qū)操作系統(tǒng)（Partitioning Operating System, POS）的架構(gòu)，旨在提高系統(tǒng)的模塊化、可靠性和安全性。然而，在綜合模塊化航空電子系統(tǒng)（Integrated Modular Avionics, IMA）中，由于存在周期任務(wù)、非周期任務(wù)以及任務(wù)間的復(fù)雜依賴關(guān)系，傳統(tǒng)方法難以準(zhǔn)確驗(yàn)證其實(shí)時(shí)任務(wù)的可調(diào)度性。本文提出了一種基于Stopwatch時(shí)間自動(dòng)機(jī)的ARINC653實(shí)時(shí)任務(wù)可調(diào)度性驗(yàn)證方法，并結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型檢驗(yàn)（Statistical Model Checking, SMC）與符號(hào)模型檢驗(yàn)（Symbolic Model Checking, MC）來(lái)驗(yàn)證IMA系統(tǒng)的可調(diào)度性。

  • 從裸機(jī)應(yīng)用程序遷移到RTOS應(yīng)用程序：一場(chǎng)效率與可靠性的革命

    隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，從裸機(jī)應(yīng)用程序遷移到實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）已成為提升系統(tǒng)性能、可靠性和可維護(hù)性的重要趨勢(shì)。RTOS為多任務(wù)處理、資源管理和實(shí)時(shí)響應(yīng)提供了強(qiáng)大的支持，使得開發(fā)者能夠構(gòu)建更復(fù)雜、更高效的系統(tǒng)。本文將深入探討從裸機(jī)應(yīng)用程序遷移到RTOS應(yīng)用程序的過程、優(yōu)勢(shì)以及相關(guān)的代碼示例。

  • Zephyr RTOS入門，強(qiáng)大的嵌入式架構(gòu)

    在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）扮演著至關(guān)重要的角色。Zephyr RTOS，作為一個(gè)開源、小型、可縮放且多體系架構(gòu)的RTOS，近年來(lái)因其高效、靈活和安全的特點(diǎn)，逐漸成為開發(fā)者的首選之一。本文將帶您走進(jìn)Zephyr RTOS的世界，了解其復(fù)雜但強(qiáng)大的特性，并通過一個(gè)簡(jiǎn)單的示例代碼，幫助您快速入門。

  • 在ModelSim中添加Xilinx仿真庫(kù)：步驟與技巧

    在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具鏈中，ModelSim作為一款功能強(qiáng)大的仿真軟件，廣泛應(yīng)用于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）和數(shù)字IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證階段。特別是在與Xilinx FPGA結(jié)合使用時(shí)，ModelSim能夠模擬復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)，幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)早期發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。然而，要充分發(fā)揮ModelSim與Xilinx FPGA的協(xié)同作用，關(guān)鍵在于正確添加并配置Xilinx仿真庫(kù)。本文將詳細(xì)介紹如何在ModelSim中添加Xilinx仿真庫(kù)，并提供一些實(shí)用技巧。

  • PCB設(shè)計(jì)中的過孔：連接與性能的關(guān)鍵

    在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中，印刷電路板（PCB）作為電子元件之間的連接橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。而在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（Via）更是不可或缺的元素，它們?cè)诓煌瑢又g傳輸信號(hào)和電源，是實(shí)現(xiàn)電路互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入探討PCB設(shè)計(jì)中的過孔，包括其定義、類型、作用、設(shè)計(jì)規(guī)則及其對(duì)電路性能的影響。

  • PCB中埋孔和通孔的區(qū)別

    埋孔和通孔是印刷電路板（PCB）中常見的兩種孔洞類型，它們?cè)诙x、制作工藝、應(yīng)用場(chǎng)景以及優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在明顯的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種孔洞的詳細(xì)介紹：

  • SMT入門：PCB和PCBA區(qū)別

    在電子制造業(yè)中，PCB（印制電路板）和PCBA（印制電路板組裝）是兩個(gè)經(jīng)常被提及的術(shù)語(yǔ)。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說，理解這兩個(gè)概念及其區(qū)別對(duì)于掌握SMT（表面組裝技術(shù)）至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別，幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。

  • PCB上產(chǎn)生射頻能量的因素分析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁，其性能直接影響著整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)合，PCB上產(chǎn)生的射頻能量成為了一個(gè)不容忽視的問題。本文將深入探討PCB上產(chǎn)生射頻能量的主要因素，并解析其對(duì)電子設(shè)備性能的影響。

  • BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)

    在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和高度可靠性而得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA貼片加工過程復(fù)雜且要求精度高，稍有不慎就可能導(dǎo)致焊接缺陷和性能下降。本文將深入探討B(tài)GA貼片加工的五大注意事項(xiàng)，幫助工程師和制造商提高加工質(zhì)量和效率。

  • PCB接地層：降低噪聲的關(guān)鍵技術(shù)

    在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁，其性能直接影響著整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)膱?chǎng)合，PCB上的噪聲問題成為了一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)。接地層，作為PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，對(duì)于降低噪聲、提高信號(hào)質(zhì)量和系統(tǒng)穩(wěn)定性具有至關(guān)重要的作用。本文將深入探討PCB接地層如何降低噪聲，并解析其背后的原理和實(shí)現(xiàn)方法。

  • PCB接地層降低噪聲的實(shí)際應(yīng)用

    PCB接地層在降低噪聲方面的實(shí)際應(yīng)用是電子設(shè)計(jì)和制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。以下是對(duì)其實(shí)際應(yīng)用的詳細(xì)介紹：

  • 柔性FPC與剛性PCB的區(qū)別與聯(lián)系：一場(chǎng)電子制造業(yè)的“剛?cè)岵?jì)”

    在電子制造業(yè)的廣闊舞臺(tái)上，柔性FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）與剛性PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子線路板的兩大核心類型，各自扮演著不可或缺的角色。它們不僅承載著電子設(shè)備的電氣連接與信號(hào)傳輸重任，更在材料、物理特性、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及成本與可靠性等多個(gè)維度上展現(xiàn)出鮮明的差異與緊密的聯(lián)系。本文將深入探討柔性FPC與剛性PCB之間的區(qū)別與聯(lián)系，以期為電子制造業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供有益的啟示。

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