TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 指出：“近幾年來，客戶無論其規(guī)模大小，都只單純希望 TI專注于提高器件的性能，但差不多從去年開始，人們的想法發(fā)生了變化。開發(fā)人員現(xiàn)在首先要面對的問題是：‘ 我的設計在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多？’”
開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應用的設計方案時，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。
德州儀器 (TI) 日前宣布推出取得突破性進展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最低功耗的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP)，設計人員得以輕松地為需要高精度浮點處理器功能的應用提供卓越便攜性。此外，客戶還將能夠利用 TI ARM9™ 與 ARM9-plus-DSP 應用處理器設計出具有便攜性并具有豐富功能的 GUI。
從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品：一是電源功率較低的產(chǎn)品，如 USB 端口等；二是消費者需要電池能持續(xù)工作一整天的設備；第三類是消費者希望能持續(xù)工作兩周或更長時間而無需更換電池的設備。在今后 12 個月內(nèi)，TI 將針對上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案，而在四條產(chǎn)品線上將推出超過 15 款最新器件。
· 新型 TMS320C674x DSP 實現(xiàn)低功耗與高精度：借助浮點 DSP，開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動態(tài)范圍的應用提供便攜性，同時加速產(chǎn)品的上市進程。C674x 器件的功耗為現(xiàn)有浮點 DSP功耗的三分之一，支持 24位至32 位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點 DSP。該產(chǎn)品預計將于 2008 年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 420 mW。如欲了解有關電源規(guī)范的更多詳情，敬請通過下列網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c674xpb。
· TMS320C640x DSP 在功耗減半基礎上實現(xiàn)高性能：C640x DSP 的功耗僅為當前TI TMS320C6000™ DSP 平臺中高性能器件的一半，由于這個特點，系統(tǒng)設計人員可以對需要高強度處理功能的應用提供高度的便攜性，包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場需求等。該器件基于TI 高性能 C64+™ 內(nèi)核，深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 415mW。通過與各種 OMAP-L1x 與 C674x 產(chǎn)品實現(xiàn)引腳對引腳以及軟件兼容等特性，C640x 處理器可支持前所未有的可擴展性，同時該產(chǎn)品將于 2009 年初上市。如欲了解有關電源規(guī)范的更多詳情，敬請通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c640xpb。
· OMAP-L1x 應用處理器支持多媒體性能與低功耗：最新的 OMAP-L1x 產(chǎn)品線包括 ARM9 與 ARM9-plus-DSP 架構，使開發(fā)人員能在其便攜式設計中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡外設，同時還能運行 Linux 或 DSP/BIOS™ 實時內(nèi)核以實現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外，該產(chǎn)品線還能夠與新型 C674x 和 C640x 產(chǎn)品線旗下的各種器件實現(xiàn)引腳對引腳兼容性。這些將于2009 年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式的總功耗也僅為 435mW。如欲了解有關電源規(guī)范的更多詳情，敬請通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/omapl1xpb。
· 利用 TMS320C550x 最大限度地延長電池使用壽命：對于需要盡可能延長電池使用壽命的開發(fā)人員來說，TI TMS320C5000™ DSP 平臺的低功耗領先優(yōu)勢將隨著最新C550x 器件的推出得到進一步加強。這種新型 DSP 擁有大容量的片上存儲器與經(jīng)過優(yōu)化的 FFT 協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至 6.8 μW 的水平，工作模式下的總功耗降至 46 mW，功耗水平僅相當于現(xiàn)有 C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機以及便攜式音頻/音樂錄制等應用都將受益于 C550x DSP 的高性能與外設組合。如欲了解有關電源規(guī)范的更多詳情，敬請通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c550xpb。
價格與供貨情況：硅芯片與相關軟件及工具將于 2008 年第四季度開始提供樣片，并將在今后 12 個月內(nèi)陸續(xù)正式推出。C640x、OMAP-L1x 以及 C674x 產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對引腳兼容性。
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