TI推出全新浮點(diǎn)處理器OMAP-L137與C6745/7

日前，德州儀器(ti)宣布推出三款比傳統(tǒng)浮點(diǎn)處理器更勝一籌的全新器件，可幫助工程師輕松設(shè)計出便攜性更強(qiáng)的低成本連接型高精度終端產(chǎn)品。ti全新處理器可為開發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿足基礎(chǔ)與高級產(chǎn)品線的設(shè)計需求，其中包括tms320c6745 dsp與tms320c6747 dsp等具備業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)dsp以及omap-l137浮點(diǎn)dsp加arm應(yīng)用處理器。　　ti全新c6745 dsp、c6747 dsp以及omap-l137應(yīng)用處理器均包含usb 2.0/1.1、10/100以太網(wǎng)以及多媒體卡/安全數(shù)字(mmc/sd)外設(shè)，從而可確保開發(fā)人員能便捷地在設(shè)計方案中添加連接選項。此前，這些外設(shè)只有定點(diǎn)處理器才具備，浮點(diǎn)處理器只有通過獨(dú)立組件才能實(shí)現(xiàn)這些外設(shè)功能，而多種應(yīng)用都需要這些外設(shè)功能以滿足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡(luò)/因特網(wǎng)訪問的連接性要求。除連接性組件之外，ti新型處理器還支持不同級別的其他片上功能選項，可為開發(fā)人員提供高性價比系統(tǒng)，從而確保應(yīng)用需求的最佳滿足。憑借ti新型處理器的片上集成，工程師無需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開發(fā)時間，并顯著節(jié)約開發(fā)成本?！　∵\(yùn)行速度高達(dá)300 mhz的全新c6745dsp包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，以及具有多達(dá)16個串行器與fifo緩沖器的多通道音頻串行端口(mcasp)。此外，該器件還包括兩個外部存儲器接口：一個8位外部異步存儲器接口(emifa)，支持nand/nor閃存；一個更高速的16位同步外部存儲器接口(emifb)，支持sdram?！　6747 dsp不僅可提供c6745 dsp的所有特性，而且片上ram的容量還增加了128kb，從而可實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。此外，c6747上的emifa與emifb還可分別升級為16位與32位。片上lcd控制器有助于設(shè)計人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列(qvga)或其它顯示標(biāo)準(zhǔn)?！　map-l137應(yīng)用處理器采用c674x浮點(diǎn)dsp內(nèi)核與arm9，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)300 mhz的單位內(nèi)核頻率。利用片上arm9，開發(fā)人員可充分利用浮點(diǎn)dsp支持高強(qiáng)度的實(shí)時處理計算，同時讓arm負(fù)責(zé)非實(shí)時任務(wù)。這一卓越功能使開發(fā)人員能夠設(shè)計出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶界面(gui)、觸摸屏及(或)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等。此外，開發(fā)人員還能使用arm來實(shí)施vxworks、wince或linux等各種高級操作系統(tǒng)。omap-l137還可與c6747 dsp實(shí)現(xiàn)引腳對引腳兼容，從而使客戶可采用不同的處理器選項同時開發(fā)多種不同特性級的產(chǎn)品?！　map-l137應(yīng)用處理器可在極低的功耗水平下工作，其待機(jī)功耗為62mw，工作模式下總功耗為490mw?！　r格與供貨　　c6745、c6747以及omap-l137能夠與所有基于c64x+和c67x+dsp內(nèi)核的器件實(shí)現(xiàn)目標(biāo)代碼兼容，從而使開發(fā)人員能夠便捷地將代碼導(dǎo)入具備更低功耗的更多集成型浮點(diǎn)器件中去。ti致力于為客戶提供種類豐富的浮點(diǎn)解決方案，其中包括c67xdsp、omap-l13x應(yīng)用處理器以及f2833x微處理器等?！　】蛻衄F(xiàn)在即可對c6745 dsp、c6747 dsp以及omap-l137應(yīng)用處理器下訂單，最低售價分別為10.41美元、11.72美元和18.93美元(每100件批量單價)。c6745 dsp、c6747 dsp和omap-l137應(yīng)用處理器由omap-l137/c6747浮點(diǎn)入門套件提供支持，后者可提供靈活的linux和dsp/bios內(nèi)核。該套件也已開始接受訂單，價格為395美元。