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2013高通合作伙伴峰會在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器,從而增強了高通入門級產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造,支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達21Mbps)和。全新驍龍200系列處理器(和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時候面市。


美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Jeff Lorbeck表示:“通過擴展驍龍200系列,高通公司繼續(xù)增強面向入門級智能手機和平板電腦的雙核和四核處理器產(chǎn)品組合,從而將關(guān)鍵的處理技術(shù)和調(diào)制解調(diào)器特性擴展到所有驍龍?zhí)幚砥鲗蛹?。我們很高興能向客戶提供最廣泛的3G技術(shù)和卓越的性能與功耗,幫助他們?yōu)榇蟊娛袌鐾瞥霰姸鄤?chuàng)新性的智能手機。”


談及今后支持芯片的產(chǎn)品路線圖時,Jeff Lorbeck稱:“在上,目前只能講今天已經(jīng)宣布的和8X12,不過,TD-SCDMA產(chǎn)品會發(fā)展得很快。大家都知道,中國移動設(shè)立了今年1.2億終端是的銷售目標(biāo),而且,高通的合作伙伴海信今天推出的幾款手機也都是支持TD-SCDMA的。未來高通都是多模芯片。”


在當(dāng)天的峰會上,天宇朗通基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺發(fā)布了Touch 1智能終端,支持LTE TDD/3G多模,這也是該終端廠商的首款4G產(chǎn)品。此外,海信也發(fā)布了采用QRD平臺的智能手機T9和U9,分別支持TD-SCDMA和。


此前,已經(jīng)分別有諾基亞和三星推出了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手機。去年,高通驍龍S4 Pro MSM8960T雙核處理器給了諾基亞920T一顆強大的心臟;今年,正在熱賣中的三星 S4中國移動版本,采用的是高通600四核芯片。


有了高通芯片的支持,TD-SCDMA陣營無疑將更加壯大,而基于共平臺的LTE芯片,更是以高通為始作俑者。已經(jīng)推出第三代LTE,在載波聚合、容量負載和功耗效率方面保持著競爭優(yōu)勢。事實上,去年11月份,第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經(jīng)向客戶出樣,該芯片支持現(xiàn)網(wǎng)所有制式,并支持HSPA+版本10和LTE ,集成Wi-Fi 802.。


不過,對于LTE終端年內(nèi)的研發(fā)情況,高通暫時無法給出確切的信息。“大家也知道,高通也并不是芯片產(chǎn)品的唯一提供商。不過,中國幾乎所有的客戶都迫切需要在LTE上的發(fā)展,中國移動今年下半年就要推出LTE產(chǎn)品;很多終端廠商也需要拿出他們的LTE產(chǎn)品到海外市場銷售,按照預(yù)期,從現(xiàn)在到2017 年,LTE會有接近70%的年復(fù)合增長率,所以,未來所有的客戶都會在LTE上有進一步發(fā)展。” Jeff Lorbeck說。


據(jù)高通公司介紹,今天召開的峰會吸引了包括中國在內(nèi)19個國家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師,60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的。現(xiàn)場人數(shù)超過了1500人。相比半年前的上次峰會,在參展廠商方面就實現(xiàn)了半數(shù)增長。

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