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創(chuàng)e時代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會(以下簡稱MCU應用大會)中,包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導體巨頭紛紛向與會者推介了基于ARM內核的MCU,這個信息是否正應驗了市場上的預測——產 業(yè)將會走向高度壟斷,而這一切可能緣于ARM內核在MCU產業(yè)的異軍突起?當MCU產業(yè)過多地依賴ARM,也不禁令人擔心,也許未來有一天,它將逐步變成 一個高度整合的產業(yè),導致現在這種百花齊放的局面將不復存在。在大多數MCU企業(yè)基于ARM內核開發(fā)自己的MCU產品后,又如何做到產品差異化?就這些問 題,創(chuàng)意時代網的記者在會后采訪了新唐電子科技有限公司(以下簡稱新唐)的總經理羅至圣,他就這些問題發(fā)表了一些自己的看法。

ARM逐步統(tǒng)一內核市場,從軟件著手差異化

“從今天會議中,可以得到一個信息,即包括ST、TI、飛思卡爾等半導體巨頭都已推出了基于ARM核的產品,這意味著ARM內核已經被越來越廣泛地使用在 MCU中。未來可能出現ARM一家獨大的情況,除非另有巨頭致力于MCU內核開發(fā),否則ARM的地位很難被動搖。”羅至圣對MCU大會如是評價,并認為 ARM雖然正在逐步侵蝕其它內核MCU的市場,但也不會完全替代其它內核產品的市場,有些實力比較雄厚的半導體公司可以具備研發(fā)自主內核的實力,不過目前 都還是停留于8位這種低端的芯片的研發(fā)。ARM以后也會將產品擴展到低端產品線領域來,這就會將低端市場也慢慢侵蝕掉。

伴隨著ARM在MCU產業(yè)中的地位的逐步增高,同時也給產業(yè)埋下了一個信號,即是隨著MCU的內核逐步統(tǒng)一,將會導致產業(yè)的集中度越來越高,產品的差異化 越來越少,MCU會不會像手機芯片一樣靠價格戰(zhàn)來博取市場?對此羅至圣表示,未來在芯片技術上的確會很難有差異化,但是MCU最終差異化的體現并不是在硬 件上,而是外設功能以及制程上的差異。就像在手機領域,手機芯片技術并沒有多少差異化,而在軟件服務上百花齊放,相信未來MCU也是靠軟件來拉開產品差異 化的。

M0芯片將給M3廠商造成巨大壓力

目前,ARM面向MCU產業(yè)分別推出了Cortex-M0/M3/M4三款嵌入式處理器,在MCU應用大會中可以發(fā)現,大部分半導體廠商將產品重點聚集在 M3這款內核上,有部分廠商已經開始嘗試推出基于M4內核的產品。Cortex-M4是M3的升級版,較于M3具備更高的信號處理能力;而M0則是M3的 精簡版,用羅至圣的話說,即是將M3的贅肉去除的一款產品,這也是新唐MCU的主打內核。“我們有很多客戶之前是做M3的,現在選擇了我們的產品,因為 M0比M3更簡潔,在價格上也更加便宜,適合對MCU沒有太高要求的市場。而M4是M3的升級版,在M3原有功能的基礎上繼續(xù)加強,適合對MCU有更高要 求的市場。隨著M0和M4產品的推出,會對M3產品有一定的擠壓,目前M3廠商壓力會比較大。”

新唐推出的以ARM Cortex-M0為核心的32位微控制器-NuMicro家族,其產品在性能上可以完全滿足客戶的需求,在價格上更是比市場其它32位MCU要便宜得 多,相對于市場上平均7~8元/片的價格,新唐32位MCU只需要不到5元人民幣的售價。“這相當于給行業(yè)扔下了一枚重磅炸彈,我們推出的這款基于M0內 核的產品,可以說是最高性價比的32位MCU,它非常符合市場的需求!” 羅至圣同時表示,“新唐作為首批拿到ARM Cortex-M0的授權廠商,以最快的速度將產品開發(fā)出來,開發(fā)過程也是出乎我們意料的順利。”

國產芯將逾越技術門檻,做MCU領域中的聯發(fā)科

在MCU應用大會的演講上,羅至圣在介紹新唐科技時,一直強調新唐是一家民族企業(yè),并表示在ARM眾多MCU半導體合作商中,新唐是為數不多的國產品牌之 一。由于中國在集成電路領域起步比較晚,在芯片技術上一直存在著一些難以逾越的門檻,導致中國電子產品的上游芯片市場一直被外國巨頭壟斷。但隨著近幾年國 內集成電路技術的發(fā)展,尤其是臺灣的半導體企業(yè)已經逐步走向成熟,比如手機領域的MTK,它的出現徹底革新了手機的產業(yè)格局。相對于國際半導體廠商,中國 的研發(fā)團隊更了解中國本土的需求。在技術上,國內的芯片與國外確實還存在一定的差距,但這個差距已經在慢慢地縮小。羅至圣表示:“就拿新唐來說,我們在美 國矽谷也有研發(fā)中心,我們在技術上不斷地在國外吸收經驗,與國際技術水平看齊。而國產芯片也有優(yōu)勢,即是成本更加低廉,有更廣泛的銷售渠道以及更貼合市場 的服務。我相信本土企業(yè)只要在技術上不斷地專研,很快就能與國際芯片抗衡,就像手機領域的聯發(fā)科。”

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