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需要遵循的原則如下:  ?。?) 在元器件的布局方面,應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些,例如,時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、cpu的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,在放置的時(shí)候應(yīng)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等,應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路(rom、ram),如果可能的話,可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。  ?。?) 盡量在關(guān)鍵元件,如rom、ram等芯片旁邊安裝去耦電容。實(shí)際上,印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應(yīng)。大的電感可能會(huì)在vcc走線上引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止vcc走線上開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法,是在vcc與電源地之間安放一個(gè)0.1uf的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件,可以用片狀電容直接緊靠著元件,在vcc引腳上固定。最好是使用瓷片電容,這是因?yàn)檫@種電容具有較低的靜電損耗(esl)和高頻阻抗,另外這種電容溫度和時(shí)間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯(cuò)。盡量不要使用鉭電容,因?yàn)樵诟哳l下它的阻抗較高。 在安放去耦電容時(shí)需要注意以下幾點(diǎn):  ·在印制電路板的電源輸入端跨接100uf左右的電解電容,如果體積允許的話,電容量大一些則更好。  ·原則上每個(gè)集成電路芯片的旁邊都需要放置一個(gè)0.01uf的瓷片電容,如果電路板的空隙太小而放置不下時(shí),可以每10個(gè)芯片左右放置一個(gè)1~10的鉭電容。  · 對(duì)于抗干擾能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的元件和ram、rom等存儲(chǔ)元件,應(yīng)該在電源線(vcc)和地線之間接入去耦電容。  ·電容的引線不要太長(zhǎng),特別是高頻旁路電容不能帶引線。  ?。?) 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中,地線的種類有很多,有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等,地線是否布局合理,將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線和接地點(diǎn)的時(shí)候,應(yīng)該考慮以下問(wèn)題:  ·邏輯地和模擬地要分開布線,不能合用,將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí),模擬地線應(yīng)盡量加粗,而且盡量加大引出端的接地面積。一般來(lái)講,對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào),與單片機(jī)電路之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。  ·在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí),其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式,提高電路的抗干擾能力。  ·地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話,則地線電阻將會(huì)較大,造成接地電位隨電流的變化而變化,致使信號(hào)電平不穩(wěn),導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下,要保證主要地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應(yīng)該在1.5mm左右。  ·要注意接地點(diǎn)的選擇。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1mhz時(shí),由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大,所以要采用一點(diǎn)接地,使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率高于10mhz時(shí),由于布線的電感效應(yīng)明顯,地線阻抗變得很大,此時(shí)接地電路形成的環(huán)流就不再是主要的問(wèn)題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地,盡量降低地線阻抗。  ·電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外,在布線時(shí)還應(yīng)使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致在布線工作的最后,用地線將電路板的底層沒(méi)有走線的地方鋪滿,這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。  ·數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬,以減小阻抗。數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),如果采用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。  ·由于電路板的一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)大約10pf的電容效應(yīng),這對(duì)于高頻電路,將會(huì)引入太多的干擾,所以在布線的時(shí)候,應(yīng)盡可能地減少過(guò)孔的數(shù)量。再有,過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)造成電路板的機(jī)械強(qiáng)度降低。
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