手機旺季到 移動存儲器供貨吃緊
來自臺灣供應鏈的消息，全球智能手機出貨即將步入傳統(tǒng)旺季，加上國內(nèi)TD-LTE市場快速崛起，將帶動手機出貨與規(guī)格迅速攀升，在需求端快速成長的牽引下，移動存儲器廠商接單暢旺。
臺灣研究機構(gòu)集邦科技研究協(xié)理吳雅婷表示，移動存儲器自2013年下半年起取代標準型存儲器，成為DRAM市場產(chǎn)出量最多的商品，且今年度將完成從LPDDR2轉(zhuǎn)入LPDDR3的交替。
由于LPDDR3轉(zhuǎn)換速度較為緩慢，造成手機廠商今年仍以采用LPDDR2為主，但在顆粒方面已經(jīng)呈現(xiàn)供貨吃緊的窘境，也讓非一線大廠、議價能力較低的廠商拿不到足夠的供貨，使得以LPDDR2為主的相關產(chǎn)品價格向上攀升。
目前，從DRAM三大廠來看，三星與美光半導體(含爾必達)大部分移動存儲器都已經(jīng)轉(zhuǎn)產(chǎn)至LPDDR3，目前LPDDR2產(chǎn)出比率最高的廠商SK海士力，將在本次移動存儲器漲價中收益最多。
美光、Sandisk股價創(chuàng)新高
據(jù)中國證券報消息，近期，半導體內(nèi)存廠商美光和Sandisk(閃迪)股價屢創(chuàng)歷史新高，在過年一年半中，美光科技漲幅超過400%，Sandisk股價漲幅也超過100%。
Sandisk已經(jīng)突破自2006年以來的新高，4月4日盤中最高達到85.37美元。而美光也氣勢如虹，從去年年初的6美元，至今年2月已經(jīng)突破24美元。雖然近日Sandisk和美光雙雙調(diào)整，從月K線上看，上升趨勢已形成，預示行業(yè)景氣度上行。
美光，Sandisk是半導體內(nèi)存(DDR)的重要生產(chǎn)廠商。在智能手機運算要求不斷提升的趨勢下，內(nèi)存需求由原來的512M級別逐漸上升到1G。
業(yè)內(nèi)人士表示，在數(shù)據(jù)線通道升級到64位之后，內(nèi)存需求將翻番。以蘋果iPhone5s使用的1G內(nèi)存為例，未來將可能升級至4G。此外在目前智能手機在外觀，功能等設計上已經(jīng)陷入停滯的狀態(tài)下，內(nèi)存的提升將有利帶動換機需求，符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律。
太極實業(yè)——A股中唯一手機DDR概念股
太極實業(yè)是國內(nèi)上市公司中唯一存儲器行業(yè)標的。太極實業(yè)與海士力在 2009 年合資成立了海太半導體，股份比例為 55%和 45%。海士力是韓國最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，產(chǎn)能在全球排名第三。海士力無錫工廠是主要生產(chǎn) NAND FLASH 芯片的企業(yè)。而海太半導體主要主要從事DRAM芯片封測業(yè)務，是海士力無錫工廠的下游產(chǎn)業(yè)鏈。
由于同海士力合同約定，海太每年獲得固定利潤，合同預期在2015年5月到期，目前海太具有的封裝出貨份額占到了海士力DRAM封裝的50%。據(jù)悉，2015年后，太極實業(yè)控股子公司海太半導體將以更加獨立的姿態(tài)同海士力合作，包括在新產(chǎn)品拓展上引入Nand Flash封裝，并在利潤上有機會得到進一步的改善。
公司資料顯示，海太公司擁有完整的封裝測試生產(chǎn)線與海士力12英寸晶圓生產(chǎn)線配套。而海士力在 DRAM和NAND Flash 存儲器產(chǎn)品生產(chǎn)方面，擁有世界先進的技術，領先于國內(nèi)同類廠商。
通過海士力的技術許可，海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝，具有低功耗、高速存儲(800MHz)性能，其工藝達到28納米，相較于其他公司，海太公司起點較高，初始即具備國際先進水平。
據(jù)廣發(fā)證券消息，蘋果在新一代手機中均會對手機閃存進行表面濺鍍工藝。2014年-2015年手機用DDR需求將數(shù)倍增長，手機芯片更新和系統(tǒng)轉(zhuǎn)到64位后，對手機DDR需求將成數(shù)倍增長。iPhone 5s現(xiàn)在是1Gb DDR，后繼有望升級成4Gb。蘋果去三星化趨勢已延伸到如內(nèi)存等關鍵器件領域，或?qū)⒋蠓D(zhuǎn)單到海士力和Sandisk等，隨著太極實業(yè)與Sandisk 的深入合作(未來亦有可能與海思、龍芯合作)，太極實業(yè)將間接受益。此外，2014年開始，太極實業(yè)會逐步將現(xiàn)有的筆記本DDR生產(chǎn)線轉(zhuǎn)到手機DDR生產(chǎn)線，生產(chǎn)鏈價值大幅提升50%。
太極實業(yè)在2012年底收購的兩家企業(yè)——太極半導體和太極微電子，目前公司持股各 95%。太極半導體已具備 20nm 封裝技術，并且積極儲備 3D NAND 的封裝技術。據(jù)悉，太極半導體除引進更多客戶外,產(chǎn)品亦將朝Flash領域發(fā)展,其芯片預料將和展訊基帶芯片配套,并將涉入SSD領域,配套 SanDisk相關產(chǎn)品。預計2014 年，公司訂單有望獲得較大增幅。
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