Spansion：e.MMC緣何完勝SLC NAND成為嵌入式閃存新選擇？

過去幾年間，智能手機(jī)和平板電腦的迅猛發(fā)展，引發(fā)了電子產(chǎn)品對存儲硬件的小型化、大容量等需求。而日益發(fā)展的多媒體播放設(shè)備、高清攝像頭、車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)/醫(yī)療設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)備等，也對嵌入式閃存提出了更高的要求。e.MMC存儲產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，在擁有高容量、高穩(wěn)定性和高讀寫速度的同時(shí)，在主板中占用空間更小。

Spansion作為專業(yè)的嵌入式閃存解決方案供應(yīng)商，在并行NOR、串行NOR以及SLC NAND閃存方面已有豐富的產(chǎn)品和解決方案。日前，該公司宣布推出e.MMC NAND閃存，進(jìn)一步完善了面向嵌入式市場的產(chǎn)品組合。

Spansion 半導(dǎo)體公司NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Touhid Raza

e.MMC與SLC NAND的區(qū)別

繼SLC NAND之后，Spansion為什么要推出e.MMC產(chǎn)品？二者究竟有何區(qū)別？Spansion 半導(dǎo)體公司NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件產(chǎn)品，而e.MMC是NAND解決方案，它在NAND閃存的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)控制器，最后再以統(tǒng)一的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行BGA封裝。即：e.MMC=NAND閃存+控制器+標(biāo)準(zhǔn)封裝接口，由控制器管理閃存的同時(shí)提供標(biāo)準(zhǔn)接口。在閃存的管理方面，包括新增性能的優(yōu)化、對于壞塊的管理，以及磨損平衡等，SLC NAND需要主機(jī)處理器來完成，而e.MMC由同一封裝內(nèi)部的控制器來完成，占用主機(jī)資源更少，易用性更強(qiáng)。第二，SLC NAND產(chǎn)品密度較低（≤2GB），而e.MMC密度更高（≥4GB），成本效益更高。第三，隨著NAND技術(shù)的不斷更新，SLC NAND接口技術(shù)需相應(yīng)升級，而e.MMC方案卻不需要對接口進(jìn)行太多改變。

Touhid Raza補(bǔ)充，NAND閃存、SLC NAND閃存以及e.MMC有不同的應(yīng)用領(lǐng)域，三者目前的主要區(qū)別是成本。存儲密度1GB以下，NAND閃存比較受青睞；1GB~16GB, SLC NAND閃存通常是客戶的第一選擇；16GB以上基本是e.MMC更為合適。

與同類e.MMC方案的區(qū)別

與市場同類e.MMC方案相比，Touhid Raza認(rèn)為Spansion的e.MMC有諸多差異化優(yōu)勢：首先，Spansion專門針對嵌入式市場對該產(chǎn)品進(jìn)行了系統(tǒng)級的優(yōu)化，通過了NAND、控制器和e.MMC模塊的嚴(yán)格認(rèn)證和鑒定，可為目標(biāo)客戶群提供更長的產(chǎn)品使用壽命。e.MMC S4041-1B1系列支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及現(xiàn)場固件升級、健康自我監(jiān)測、自動后臺運(yùn)行等e.MMC 5.0功能。嚴(yán)格的突然掉電測試可確保在掉電發(fā)生時(shí)為數(shù)據(jù)提供最高等級的保護(hù)。其次，S4041-1B1產(chǎn)品支持Spansion的存儲器診斷工具包，這是一個(gè)集診斷、分析、配置和編程于一身的工具包，旨在幫助工程師驗(yàn)證他們的嵌入式應(yīng)用的Spansion存儲解決方案，可簡化配置和e.MMC的驗(yàn)證，從而幫助客戶縮短存儲器驗(yàn)證周期。第三，Spansion致力于為客戶提供更多選擇，新推出的e.MMC產(chǎn)品包括8GB和16GB兩種密度版本，另外提供153BGA和100BGA兩種封裝類型，以及-40℃~+85℃和-25℃~+85℃兩種溫度區(qū)間。據(jù)透露，4GB和32GB兩個(gè)密度版本也會很快面市。第四，Spansion是一個(gè)全球性的公司，各地都有工程技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，這種全球性的布局有利于迅速針對客戶需求做出反應(yīng)，這一點(diǎn)對于嵌入式市場是非常關(guān)鍵的。

提供全密度范圍內(nèi)一站式存儲服務(wù)

Touhid Raza認(rèn)為，之所以近三十年以來NAND的應(yīng)用并不普遍，主要是因?yàn)槭袌鰧τ谌萘亢腕w積的要求并不突出。而近年來嵌入式應(yīng)用催生了這些需求，Spansion于兩年前進(jìn)入NAND嵌入式市場，也正是看到了這一市場的增長潛力。得益于在閃存方面較強(qiáng)的知識產(chǎn)權(quán)水平和豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，Spansion在嵌入式市場占據(jù)了領(lǐng)先地位。

目前，以NAND閃存為主體的存儲器件正在圍繞性能、價(jià)格、制程封裝、產(chǎn)業(yè)鏈等發(fā)生著激烈的變化，NAND閃存未來的趨勢將深刻地影響著存儲器件的發(fā)展。Touhid Raza表示，NAND技術(shù)未來的變革勢必是朝著降低成本的方向前進(jìn)著，例如尺寸越來越小、容量越來越大。另外，3D NAND正在引起所有NAND產(chǎn)品供應(yīng)商的關(guān)注，它也會是未來存儲技術(shù)的一個(gè)發(fā)展方向。

嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)深入我們生活的方方面面，Touhid Raza表示，層出不窮的新平臺會催生一個(gè)龐大的市場，也將對e.MMC產(chǎn)生巨大的應(yīng)用需求，例如機(jī)頂盒、車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備等都會是重點(diǎn)市場。

談及在NAND閃存領(lǐng)域與三星、東芝等大型公司的競爭，Touhid Raza表示，這些公司主要投入于固態(tài)硬盤等市場，在嵌入式市場業(yè)務(wù)份額并不大。而Spansion作為一家中型公司，在細(xì)分市場更有優(yōu)勢，嵌入式市場是其最大的業(yè)務(wù)板塊。除了存儲產(chǎn)品，Spansion還有優(yōu)秀的MCU技術(shù)和模擬技術(shù)做支撐，多種技術(shù)組合有利于更好地滿足客戶需求。過去兩年，NAND產(chǎn)品是Spansion增長最快的業(yè)務(wù)，2014年比2013年的全球業(yè)務(wù)規(guī)模幾乎翻了一番。這些都證明了Spansion的技術(shù)及業(yè)務(wù)實(shí)力。未來，Spansion希望繼續(xù)在NOR、SLC NAND和e.MMC全線持續(xù)增長，提升全密度范圍內(nèi)的一站式服務(wù)優(yōu)勢。