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Linux內(nèi)存占用分析：深度剖析與實(shí)用方法

在Linux系統(tǒng)中，內(nèi)存管理是系統(tǒng)性能調(diào)優(yōu)和故障排查的重要方面。了解并掌握Linux內(nèi)存占用分析方法，對(duì)于系統(tǒng)管理員和開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。本文將深入探討幾種常用的Linux內(nèi)存占用分析方法，并結(jié)合實(shí)際代碼示例進(jìn)行說(shuō)明。

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2024-08-16

Linux內(nèi)存嵌入式開(kāi)發(fā)
嵌入式C語(yǔ)言中的實(shí)用代碼片段：快速獲取結(jié)構(gòu)體成員大小及偏移量

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，C語(yǔ)言因其高效性和對(duì)硬件的直接操作能力而被廣泛應(yīng)用。結(jié)構(gòu)體（Struct）是C語(yǔ)言中非常重要的數(shù)據(jù)類(lèi)型之一，它允許將多個(gè)不同類(lèi)型的數(shù)據(jù)項(xiàng)組合成一個(gè)單一的復(fù)合類(lèi)型。然而，在實(shí)際開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常需要知道結(jié)構(gòu)體成員的大小及其在結(jié)構(gòu)體中的偏移量，這對(duì)于內(nèi)存管理、性能優(yōu)化以及跨平臺(tái)兼容性都至關(guān)重要。本文將介紹幾種實(shí)用的嵌入式C代碼片段，用于快速獲取結(jié)構(gòu)體成員的大小及偏移量。

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2024-08-16

嵌入式系統(tǒng) C語(yǔ)言
嵌入式C語(yǔ)言常用的代碼模塊庫(kù)

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，C語(yǔ)言因其高效性、可移植性和對(duì)硬件的直接控制能力而廣泛應(yīng)用。隨著嵌入式技術(shù)的不斷發(fā)展，為了提高開(kāi)發(fā)效率和軟件質(zhì)量，開(kāi)發(fā)者們積累并共享了大量的代碼模塊庫(kù)。這些庫(kù)不僅涵蓋了從底層硬件訪問(wèn)到高級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的各個(gè)方面，還提供了豐富的功能組件和工具，極大地簡(jiǎn)化了嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)過(guò)程。本文將介紹一些嵌入式C語(yǔ)言常用的代碼模塊庫(kù)，并探討它們?cè)谇度胧介_(kāi)發(fā)中的應(yīng)用。

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2024-08-16

C語(yǔ)言嵌入式開(kāi)發(fā)
嵌入式C語(yǔ)言如何獲取CPU溫度

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，監(jiān)控CPU溫度是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)，它直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。CPU溫度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降、硬件損壞甚至系統(tǒng)崩潰。因此，能夠?qū)崟r(shí)、準(zhǔn)確地獲取CPU溫度，并采取相應(yīng)的散熱措施，對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。本文將介紹幾種使用嵌入式C語(yǔ)言獲取CPU溫度的實(shí)用代碼片段，并探討其背后的原理和實(shí)現(xiàn)方法。

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2024-08-16

CPU 嵌入式系統(tǒng) C語(yǔ)言
嵌入式C語(yǔ)言中的實(shí)用代碼片段：獲取文件大小

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，處理文件是常見(jiàn)的任務(wù)之一。了解文件的大小對(duì)于優(yōu)化存儲(chǔ)空間管理、執(zhí)行文件傳輸或驗(yàn)證文件完整性等方面至關(guān)重要。雖然嵌入式系統(tǒng)的資源通常比桌面或服務(wù)器系統(tǒng)有限，但通過(guò)使用高效的C語(yǔ)言代碼，我們可以輕松地實(shí)現(xiàn)獲取文件大小的功能。本文將探討幾種在嵌入式環(huán)境中使用C語(yǔ)言獲取文件大小的實(shí)用方法，并展示相應(yīng)的代碼片段。

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2024-08-16

嵌入式系統(tǒng) C語(yǔ)言
基于RFID自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的智能試卷管理系統(tǒng)

其原理為閱讀器與標(biāo)簽之間進(jìn)行非接觸式的數(shù)據(jù)通信，達(dá)到識(shí)別目標(biāo)的目的。RFID 的應(yīng)用非常廣泛，典型應(yīng)用有動(dòng)物晶片、汽車(chē)晶片防盜器、門(mén)禁管制、停車(chē)場(chǎng)管制、生產(chǎn)線自動(dòng)化、物料管理。

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2024-08-16

RFID 自動(dòng)識(shí)別管理系統(tǒng)
FPGA圖像處理之圖像灰度與彩色反轉(zhuǎn)

在數(shù)字圖像處理領(lǐng)域，圖像反轉(zhuǎn)作為一種基礎(chǔ)且強(qiáng)大的技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于各種圖像處理系統(tǒng)中。通過(guò)FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）實(shí)現(xiàn)圖像灰度反轉(zhuǎn)與彩色反轉(zhuǎn)，不僅可以加速處理速度，還能實(shí)現(xiàn)高效的并行處理。本文將深入探討FPGA在圖像灰度反轉(zhuǎn)與彩色反轉(zhuǎn)中的應(yīng)用，并附上關(guān)鍵代碼實(shí)現(xiàn)。

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2024-08-09

FPGA 圖像處理
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第一部分PT100探頭特性分析

電阻溫度檢測(cè)器(RTD)溫度測(cè)量系統(tǒng)是否有一致的誤差?高精度的RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)而不需要校準(zhǔn)嗎?本文介紹了一種高精度RTD溫度測(cè)量系統(tǒng),該系統(tǒng)采用誤差補(bǔ)償?shù)姆椒?在不需要校準(zhǔn)的情況下,在-25℃到+140℃的范圍內(nèi),實(shí)現(xiàn)了等于。

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2024-08-05

溫度測(cè)量 PT100 RTD
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第二部分激勵(lì)源和采樣電阻選擇

一般來(lái)說(shuō),勵(lì)磁電流越大,溫度測(cè)量的靈敏度就越高,從而提高了溫度測(cè)量的性能。然而,較大的勵(lì)磁電流并不總是更好的。一方面,激發(fā)電流在RTD上產(chǎn)生的熱能與電流的平方成正比,電流越大,自熱效應(yīng)越大,這可能對(duì)溫度測(cè)量產(chǎn)生重大影響。另一方面,它受到電流源的順應(yīng)電壓的限制.因此,在選擇勵(lì)磁電流值時(shí),必須同時(shí)考慮自熱效應(yīng)和順應(yīng)性電壓。

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2024-08-05

溫度測(cè)量激勵(lì)源 RTD
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第三部分誤差分析測(cè)試

在計(jì)算系統(tǒng)的理論性能后,有必要通過(guò)測(cè)量驗(yàn)證系統(tǒng)的實(shí)際性能。對(duì)于溫度測(cè)量系統(tǒng),最重要的性能指標(biāo)是測(cè)量溫度值與真實(shí)溫度值之間的誤差。因此,為了測(cè)量這一規(guī)格,需要一個(gè)精確的、大范圍的溫度源。偶然校準(zhǔn)具有豐富的溫度校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn),其產(chǎn)品為各種溫度測(cè)量場(chǎng)景提供了可靠的標(biāo)準(zhǔn)。

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2024-08-05

溫度測(cè)量誤差分析 RTD
設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第四部分誤差校準(zhǔn)和精度測(cè)試

接上一篇，盡管14條RTD測(cè)量通道的溫度測(cè)量誤差曲線具有一致的趨勢(shì),但由于產(chǎn)量的變化,它們的斜率和截流量在一定程度上有所不同。為了對(duì)這一過(guò)程產(chǎn)生的所有RTD測(cè)量通道進(jìn)行誤差補(bǔ)償,需要找到14條溫度測(cè)量誤差曲線所包圍的區(qū)域的中間曲線。更合適的方法是使用一個(gè)分段函數(shù)來(lái)描述錯(cuò)誤函數(shù),它分為兩個(gè)部分:零和零。

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2024-08-05

溫度測(cè)量 RTD 誤差校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)整合第二部分，什么是數(shù)據(jù)集成體系結(jié)構(gòu)模式？

在本節(jié)中,我們將探究集成模式的數(shù)組,每個(gè)模式都是為了提供無(wú)縫集成解決方案而定制的。這些模式作為結(jié)構(gòu)化的框架,促進(jìn)了不同系統(tǒng)之間的聯(lián)系和數(shù)據(jù)交換。它們大致分為三類(lèi):

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2024-08-05

數(shù)據(jù)整合數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)整合第一部分，數(shù)據(jù)集成

數(shù)據(jù)治理是一個(gè)由具有不同角色和責(zé)任的個(gè)人協(xié)作制定的框架。該框架旨在建立有助于各組織實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)的流程、政策、程序、標(biāo)準(zhǔn)和衡量標(biāo)準(zhǔn)。這些目標(biāo)包括為業(yè)務(wù)運(yùn)作提供可靠數(shù)據(jù)、建立問(wèn)責(zé)制和權(quán)威性、開(kāi)發(fā)評(píng)估業(yè)績(jī)的準(zhǔn)確分析方法、遵守監(jiān)管要求、保護(hù)數(shù)據(jù)、確保數(shù)據(jù)隱私以及支持?jǐn)?shù)據(jù)管理生命周期。

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2024-08-05

數(shù)據(jù)集成數(shù)據(jù)整合
使用動(dòng)態(tài)功率控制方案，降低IDAC驅(qū)動(dòng)中的產(chǎn)生的熱量

當(dāng)電流型DAC(IDAC)驅(qū)動(dòng)它們的負(fù)載時(shí),通道供電電壓(PVDS)和輸出負(fù)載電壓之間的差異會(huì)在負(fù)載上下降。這導(dǎo)致芯片內(nèi)功率耗散,因此可能導(dǎo)致模具溫度過(guò)高,影響可靠性,并降低整體系統(tǒng)效率。

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2024-08-05

動(dòng)態(tài)功率控制 IDAC
數(shù)字接口中的系統(tǒng)級(jí)噪聲如何導(dǎo)致串行閃存產(chǎn)生數(shù)據(jù)錯(cuò)誤

在不斷追求系統(tǒng)更高性能的過(guò)程中,集成設(shè)備制造商(IDMS)已經(jīng)非常擅長(zhǎng)開(kāi)發(fā)數(shù)字接口,能夠在充滿挑戰(zhàn)的電力環(huán)境中高速運(yùn)行。標(biāo)準(zhǔn)接口,如SPI和I2C,提供了一種相對(duì)簡(jiǎn)單的方式,以可靠和有效的方式連接來(lái)自不同供應(yīng)商的設(shè)備。其他類(lèi)型的接口也是如此。

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2024-08-05

數(shù)字接口串行閃存

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設(shè)計(jì)一個(gè)無(wú)校準(zhǔn)RTD溫度測(cè)量系統(tǒng)，第三部分誤差分析測(cè)試

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