明導FloTHERM首創(chuàng)散熱障礙和散熱捷徑分析技術(shù)

明導公司近日發(fā)布針對電子散熱應用的行業(yè)領(lǐng)先、下一代三維計算流體力學(CFD)軟件FloTHERM。目前正在申請專利中的FloTHERM軟件，提供散熱障礙(Bn)和散熱捷徑(Sc)區(qū)域，因此，第一次，工程師能明確電子設(shè)計中熱流阻礙在哪里，以及為什么會出現(xiàn)熱流故障。它同時還確定了解決散熱設(shè)計問題最快最有效的散熱捷徑。

Bn和Sc區(qū)域共同改變了仿真工具的利用價值，將其從一個觀察問題的工具，可以查看到熱管理問題，變成了一個高效的解決熱設(shè)計問題的工具，可以提供給設(shè)計工程師潛在的解決問題的方案。結(jié)果是我們能更快更有效地解決熱管理問題。

“FloTHERM 9的價值在于節(jié)省時間和成本。我們研發(fā)新一代能源之星兼容手機充電器的集成電路時，它為我們節(jié)省了時間和成本。基本仿真基礎(chǔ)上使用”瓶頸“功能，快速突出了潛在的散熱問題，進一步分析計算確定了我們的設(shè)計方案，”CamSemi公司工程副總裁說：“如果通過物理實驗達到同樣的結(jié)果，則會需要很長時間，并消耗重要工作的資源。FloTHERM幫助我們降低研發(fā)成本，隨時跟蹤項目情況，從而滿足我們客戶提出的緊張的交貨期限。”

多年來，F(xiàn)loTHERM軟件一直是熱分析行業(yè)領(lǐng)導者，以其快捷、精確的計算能力在全球范圍內(nèi)廣泛應用。根據(jù)Aberdeen 公司的調(diào)查報告，與相比，F(xiàn)loTHERM軟件降低熱領(lǐng)域驗證33%，減少設(shè)計返工500%。( Correct by Benchmark Study, February 2007)。

FloTHERM的創(chuàng)新技術(shù)將它推到了改革設(shè)計工程師求解散熱管理挑戰(zhàn)的前沿。Bn區(qū)域顯示的是，在設(shè)計中熱流從高的結(jié)溫點到環(huán)境的散熱路徑上，在哪一個位置熱流被阻滯。針對這些阻滯熱流的障礙提出的設(shè)計修改能幫助解決熱量流動問題。Sc區(qū)域則突出了潛在的，比如，添加一個新的簡單的器件就可能創(chuàng)造出更好為系統(tǒng)散熱的高效熱流路徑。

這兩個新的技術(shù)，連同F(xiàn)loTHERM經(jīng)典的熱分析功能，將幫助設(shè)計工程師更快找到更好的。他們不再是測試帶有設(shè)計問題的嘗試性方案，而是基于Bn和Sc區(qū)域智能建議的指導設(shè)計他們的產(chǎn)品。

“通過這個流程，Mentor對電子行業(yè)集成電路和系統(tǒng)散熱問題的關(guān)注得以擴展，”明導公司 Analysis部門全球總經(jīng)理Erich Buergel說：“通過提供跨越不同設(shè)計流程的散熱仿真和熱測試解決方案——從集成電路、封裝到板以及整個電子系統(tǒng)——我們?yōu)殡娮由崽魬?zhàn)提供全面的解決方案。而Bn和Sc技術(shù)則成為我們解決方案的一個新維度。”

FloTHERM V9版本的兩個另外的升級內(nèi)容包括：導入XML模型和幾何數(shù)據(jù)，使FloTHERM可兼容到現(xiàn)有數(shù)據(jù)處理進程中；與明導公司的設(shè)計平臺Expedition的直接接口。直接接口允許用戶直接導入原始PCB數(shù)據(jù)，并刪除或編輯器件(散熱器、熱過孔、板框切割、電磁總線)，以獲得更精確的熱分析模型。

用戶使用FloTHERM產(chǎn)品設(shè)計虛擬樣品，仿真電子系統(tǒng)的氣流、溫度和傳熱情況。FloTHERM擁有獲取精確熱分析的能力，所以工程師能在物理樣品制造之前，評估和測試他們的設(shè)計方案。FloTHERM軟件與明導的其他產(chǎn)品共同提供一個完整的集成的熱仿真平臺，優(yōu)化集成電路封裝、PCB板以及整個系統(tǒng)的可靠性。