低功耗流程設(shè)計(jì)可減少五成功耗

　　設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、上市時間以及成本的壓力需要EDA工具提供高

　　容量、高性能的數(shù)字集成設(shè)計(jì)能力以及高度的可預(yù)測性、可靠性驗(yàn)證。

　　這樣一方面可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，另一方面能夠規(guī)避

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制造風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時間。

　　沒有EDA工具的幫助，設(shè)計(jì)公司想做低功耗產(chǎn)品是很難的。用低

　　功耗的流程來做設(shè)計(jì)，產(chǎn)品至少可以減少50%的功耗。3年前我們把低

　　功耗的實(shí)踐加以總結(jié)，正式形成了一套理論，把我們自己的工具各個

　　環(huán)節(jié)全部做在一起，整合起來，形成了一整套低功耗技術(shù)。同時我們

　　也與產(chǎn)業(yè)鏈、設(shè)計(jì)鏈的公司合作，把整個低功耗的一套方法和這些公

　　司交流，比如IP公司ARM和代工廠中芯國際，我們都與他們保持密切

　　合作。我們把業(yè)界的伙伴聯(lián)合起來，一起來解決低功耗的問題，這是

　　一個產(chǎn)業(yè)化的模式。

　　低功耗是把我們整個工具的結(jié)構(gòu)改變，而不是簡單地加一項(xiàng)進(jìn)去，

　　單純加一項(xiàng)進(jìn)去可能會改變時序，會影響它的功能。因此，芯片的功

　　能、時序、功耗這三個方面要一起考慮。而且功耗不是只在后端物理

　　實(shí)現(xiàn)的時候才考慮，在前端做功能性設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)和邏輯性設(shè)計(jì)

　　的時候也要考慮。我們起步比較早，目前在一些比較先進(jìn)的低功耗芯

　　片市場我們的份額非常高，大家都用Cadence的產(chǎn)品做一些比較先進(jìn)

　　的低功耗芯片。

　　我們的工具之所以可以實(shí)現(xiàn)低功耗，是因?yàn)樵谧鲞壿嬙O(shè)計(jì)和物理

　　設(shè)計(jì)時，有關(guān)低功耗的功能就已經(jīng)設(shè)計(jì)在工具里，邏輯集成、數(shù)據(jù)布

　　線、仿真等都有低功耗的特征在里面，這是一個趨勢。我們在3年前

　　推出了CPF(通用功率格式)的最早版本，CPF是一種方法，我們把它應(yīng)

　　用到工具里面。

　　Cadence Encounter最新的數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺7.1版在Encounter 6.2

　　版的基礎(chǔ)上增加了許多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能，把客戶從復(fù)雜設(shè)計(jì)的困擾

　　中解放出來，能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜ΑO(shè)計(jì)創(chuàng)新之中。

　　此外，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司最近宣布推出C-to-Silicon Compiler

　　（編譯器），這是一種高端綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)

　　用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。這種重要的新功能對

　　于開發(fā)新型SoC（系統(tǒng)級芯片）和系統(tǒng)級IP，用于消費(fèi)電子、無線和

　　有線網(wǎng)絡(luò)市場的公司尤其可貴。通過與合作伙伴開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品證實(shí)，

　　C-to-Silicon Compiler可提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，減少設(shè)計(jì)時間。

　　針對半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷提高，Cadence新工具能也能適應(yīng)32納

　　米設(shè)計(jì)，但后續(xù)工程如布線等要求不同，需要與Cadence后續(xù)工具結(jié)

　　合。同時為保證最好的性能，此款新工具最好能與Cadence其他工具

　　結(jié)合，因?yàn)镃adence進(jìn)行了全盤優(yōu)化，若與其他公司工具結(jié)合，可能

　　需要多花一些時間進(jìn)行優(yōu)化。

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