ARM10內(nèi)核獲EEMBC所有基準(zhǔn)組評(píng)分認(rèn)證

時(shí)間：2004-12-12 22:21:00

關(guān)鍵字： ARM 內(nèi)核 BSP MARK

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[導(dǎo)讀]ARM10內(nèi)核獲EEMBC所有基準(zhǔn)組評(píng)分認(rèn)證

英國(guó)ARM公司的 ARM1026EJ-S™ 微處理器內(nèi)核系列日前獲嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)（EEMBC）的全面認(rèn)證。此次認(rèn)證范圍覆蓋 EEMBC 所有的 5 個(gè)基準(zhǔn)組，系經(jīng) EEMBC 認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室（ECL）獨(dú)立測(cè)評(píng)。

EEMBC 基準(zhǔn)組真實(shí)反映了嵌入式微處理器在各類現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的性能。與 Dhrystone MIPS 等其他基準(zhǔn)技術(shù)相比，EEMBC 基準(zhǔn)為系統(tǒng)開發(fā)商針對(duì)特定應(yīng)用提供了更為準(zhǔn)確的微處理器內(nèi)核選擇指導(dǎo)。EEMBC 評(píng)分顯示，ARM1026EJ-S 微處理器的性能在汽車/工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品方面的應(yīng)用性能尤為突出。

對(duì)基于 ARM® 微處理器內(nèi)核解決方案進(jìn)行 SoC 設(shè)計(jì)的開發(fā)商而言， ARM1026EJ-S 內(nèi)核無論在靈活性，還是在性能和功能方面均有更佳表現(xiàn)。這些優(yōu)勢(shì)特性都融入可合成的 ARM1026EJ-S 內(nèi)核中，進(jìn)而可配置性變得更好，與SoC 設(shè)計(jì)的整合也更加容易。由于在設(shè)計(jì)流程中廣泛采納了 EEMBC 基準(zhǔn)組的性能分析結(jié)論，ARM1026EJ-S 內(nèi)核中的一些創(chuàng)新結(jié)構(gòu)理念因而得以實(shí)現(xiàn)。鑒于 ARM1020E™ 解決方案的高性能、低功耗的特點(diǎn)，ARM 能夠集中全力專注于包括改良分支預(yù)測(cè)、強(qiáng)化總線接口單元、增加返回堆棧和加強(qiáng)內(nèi)核數(shù)據(jù)路徑等在內(nèi)的優(yōu)化工作。

EEMBC 對(duì)ARM1026EJ-S 和 ARM1020E 內(nèi)核的評(píng)分如下：

組	ARM1026EJ-S 內(nèi)核	ARM1020E 內(nèi)核	標(biāo)記
電信	3.94	4.1	Telemarks™
辦公自動(dòng)化	246.92	206.2	OAmarks™
汽車 / 工業(yè)	142.75	120.49	Automarks™
消費(fèi)類	23.86	19.3	Consumermarks™
網(wǎng)絡(luò)	5.4	5.4	Netmarks™

該表中列出的評(píng)分是未優(yōu)化的分值，系基于模擬的 0.13mm LV 工藝，運(yùn)行頻率為 325MHZ，采用 ARM RealView® Compiler Tools v2.0 編譯。

ARM1026EJ-S 內(nèi)核執(zhí)行 ARMv5TEJ 指令集，并包含 Thumb® 16 位指令集、DSP 指令擴(kuò)充和針對(duì) Java® 字節(jié)碼加速的 Jazelle®技術(shù)等 ARM 衍生結(jié)構(gòu)。內(nèi)核的執(zhí)行技術(shù)獨(dú)特，同時(shí)支持一個(gè)運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）的存儲(chǔ)保護(hù)單元（MPU）和一個(gè)運(yùn)行平臺(tái)操作系統(tǒng)（OS）的存儲(chǔ)管理單元（MMU）。因此，ARM1026EJ-S 內(nèi)核是成熟的 ARM926EJ-S™ 和 ARM946E-S™ 內(nèi)核的代碼兼容升級(jí)解決方案。

此外，內(nèi)核還支持可選 IEEE754 兼容 VFP10™ 矢量浮點(diǎn)協(xié)處理器（Vector Floating-Point Coprocessor）和 EMT10RV™ Embedded Trace Macrocell™，從而成為需要嵌入式和平臺(tái)操作系統(tǒng)的汽車動(dòng)力系、無線局域網(wǎng)（LAN）解決方案和數(shù)字機(jī)頂盒等應(yīng)用的最佳選擇。

在 0.13um 工藝中，ARM1026EJ-S 內(nèi)核邏輯硅片面積僅為 2.7mm²，能耗低于 0.5mW/MHz，在最差條件下的頻率仍超過300MHz。綜上所述，ARM1026EJ-S 是目前世界上體積最小、性能最好的可合成 32 位 RISC 微處理器內(nèi)核之一。

EEMBC 和 ECL 簡(jiǎn)介

　　EEMBC 發(fā)展并認(rèn)證了現(xiàn)實(shí)世界的基準(zhǔn)和基準(zhǔn)評(píng)分，幫助設(shè)計(jì)師正確選擇系統(tǒng)用嵌入式處理器。每個(gè)提交到 EEMBC®的處理器都會(huì)通過基準(zhǔn)測(cè)試，獲得標(biāo)志其在不同領(lǐng)域內(nèi)的工作量及性能的評(píng)分。這些領(lǐng)域包括通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)類、辦公自動(dòng)化、汽車/工業(yè)、嵌入式 Java 和與微處理器相關(guān)的應(yīng)用。EEMBC 的成員包括半導(dǎo)體、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和編譯器的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，現(xiàn)已確立了一套基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，并通過位于美國(guó)加里福尼亞和德克薩斯的 EEMBC 認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室（ECL）提供認(rèn)證結(jié)果。