這位知情人士告訴道瓊斯通訊社說,這家工廠將設(shè)立在日本的南部地區(qū),索尼公司將擔(dān)負部分建設(shè)成本。這家公司將主要生產(chǎn)300毫米的晶圓,這種晶圓的制造成本要比當(dāng)前的主
流產(chǎn)品200毫米晶圓低30%。
東芝公司在2002年12月的時候宣布,計劃將建立兩家新的工廠,總成本在3500億日圓。從那時起外界就普遍猜測,索尼公司將提供部分資金,以幫助東芝同其全球?qū)κ终归_競爭,其中就包括韓國的三星電子。三星電子下決心對300毫米晶圓生產(chǎn)進行巨額投資,其中部分工作已經(jīng)開始。
東芝、索尼和IBM已經(jīng)開始聯(lián)合為索尼的下一代電子游戲機PlayStation 3開發(fā)芯片。有關(guān)人士還透露,新建立的工廠每個月的加工能力將達到25000塊晶圓,并可能為PlayStation 3生產(chǎn)芯片。
消息稱,有關(guān)此次交易的公告最早可能在下周宣布。東芝公司的發(fā)言人Makoto Yasuda稱,公司仍在考慮究竟是單獨建立工廠還是尋求一定的幫助。索尼公司的發(fā)言人Yoshikazu Ochiai則對此事不予置評。(完)