臺灣廠商芯片庫存過大 臺積電、聯(lián)電犯難

　　消息人士說，幾家消費電子和電信IC設計企業(yè)，如美國IDMs公司最近都表示，它們無法完成原先與代工廠簽訂的定單目標，并要求推遲到三季度之后再發(fā)貨。

 
　　消息人士還透露，由于發(fā)行商大量囤積，以及IC設計師們過于樂觀的估計，由臺積電和聯(lián)電為首的臺灣代工廠2003年二季度的平均利用率已達到80%，而一季度僅為60%～70%。

　　由于SARS疫情的影響，代工廠的空白芯片和移 動電話庫存一直持續(xù)增加，而PC銷售卻呈減緩態(tài)勢。它們都希望在春節(jié)前完成亞洲，特別是祖國大陸的電信以及消費電子的IC定單，希望在明年一季度減少其庫存。