IBM增產(chǎn)無線設(shè)備芯片 新型產(chǎn)品明年正式面世

　　新浪科技訊美國東部時(shí)間10月31日(北京時(shí)間11月1日)消息，IBM公司本周四表示，該公司正在擴(kuò)展其芯片制造業(yè)規(guī)模，以便集中力量生產(chǎn)更多的用于無線設(shè)備的芯片，這些無線設(shè)備包括手機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)、移 動傳感器和存儲設(shè)備等。

　　該公司稱其設(shè)在佛蒙特州伯靈頓市的工廠正在進(jìn)行生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，以便生產(chǎn)出用于“無線電頻率”和“復(fù)合信號”應(yīng)用設(shè)備的芯片，通過此類設(shè)備，無線電波可以轉(zhuǎn)換成數(shù)字電子信
號。

　　IBM公司稱，首批可支持這種新型技術(shù)的芯片產(chǎn)品直到明年才會生產(chǎn)出來。目前，市場對于速度更快、價(jià)格更便宜的無線設(shè)備芯片的需求正在以一種驚人的速度增長。據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)分析集團(tuán)iSuppli集團(tuán)稱，無線設(shè)備芯片市場在2003年產(chǎn)品需求價(jià)值已超過300億美元，并且在整個(gè)半導(dǎo)體市場上所占據(jù)的市場份額還在不斷增加，預(yù)計(jì)將從2003年的17.5%增長到2007年的18.8%。同時(shí)，IBM公司也不再是無線技術(shù)的門外漢，該公司聲稱在“無線電頻率”和“復(fù)合信號”設(shè)備的芯片生產(chǎn)方面已經(jīng)具備很強(qiáng)的競爭能力。IBM在這一市場上并不孤單，一些傳統(tǒng)的無線巨人如摩托羅拉和QUALCOMM公司，還有英特爾公司都已經(jīng)采取了強(qiáng)有力的措施，準(zhǔn)備爭奪更多的無線設(shè)備芯片市場份額。

　　IBM公司稱，該公司在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢就在于，其生產(chǎn)廠家使用了專門的制造技術(shù)，生產(chǎn)出來的無線設(shè)備芯片性能更好，而且能量消耗更低。IBM生產(chǎn)的幾款新型無線設(shè)備芯片名稱為CMOS 7RF、BiCMOS 7WL和BiCMOS 7HP，這幾款芯片融合了傳統(tǒng)的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體和硅鍺為基礎(chǔ)的雙極技術(shù)。該公司稱，CMOS 7RF型芯片適用于低成本的無線設(shè)備，如藍(lán)牙技術(shù)設(shè)備、手機(jī)和無線電頻率識別標(biāo)簽；BiCMOS 7WL型芯片適用于一些較高性能的無線設(shè)備，如局域網(wǎng)設(shè)備等；BiCMOS 7HP系列的芯片則適用于40-100GHz頻率的設(shè)備，如光纖無線電收發(fā)器、測試設(shè)備和移 動傳感器。(明月編譯)