Sun討論下一代芯片 性能標(biāo)準(zhǔn)是現(xiàn)在的30倍

新浪科技訊 Sun公司將于本周討論一種未來型高端處理器，這種處理器的芯片代碼為“Rock”，這種芯片將合成Sun公司自己開發(fā)的技術(shù)和Afara Websystems公司的相關(guān)技術(shù)。

　　Sun公司處理器及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁大衛(wèi)-楊(David Yen)希望能在該公司在舊金山召開的分析家研討會(huì)上對(duì)這款新型芯片的生產(chǎn)問題進(jìn)行討論。該公司此前也曾經(jīng)談到過這款芯片的存在，但是沒有透露過它的名稱，也沒有向外界介紹過更多的細(xì)節(jié)，只是提到這款芯片的性能要比1.2GHz的UltraSparcIII芯片的性能高出30倍。

　　這款“Rock”芯片融合了Sun公司自己的MAJC芯片技術(shù)和Afara Websystems的相關(guān)技術(shù)。Sun公司于2002年收購了Afara公司。MAJC芯片沒有達(dá)到該公司最初設(shè)計(jì)的目標(biāo)，Sun將其作為一種工作站顯卡出售。并且該公司表示，這款芯片可以加速對(duì)Java程序的執(zhí)行。Sun公司的UltraSparc系列芯片主要是與英特爾公司的Itanium和Xeon、IBM公司的Power以及惠普的Precision Architecture相競(jìng)爭(zhēng)。Sun公司目前正在一些使用AMD的Opteron處理器的新型服務(wù)器方面增加投入，比如說即將在今年4月份推出的V20z服務(wù)器。(明月編譯)