ARM發(fā)布ARM11處理器的系統(tǒng)建模解決方案
[導(dǎo)讀]ARM發(fā)布ARM11處理器的系統(tǒng)建模解決方案
ARM公司發(fā)布了RealView® ESL工具，用于基于ARM11™系列處理器系統(tǒng)的建模。通過在基于周期(cycle-based)和交互(transaction-based)的抽象層使用RealView ESL工具可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程，提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，從而搭建一個(gè)完全虛擬的平臺(tái)在芯片投片前對(duì)多核SoC進(jìn)行建模和編程模擬，以加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
已公開發(fā)表的調(diào)查報(bào)告[1]顯示，對(duì)于例如高清電視、3G手機(jī)、移動(dòng)應(yīng)用處理器和其他復(fù)雜設(shè)備，虛擬建?？梢院?jiǎn)化其系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)達(dá)40%以上。
ARM® RealView ESL工具融合了MaxSim™技術(shù)，幫助軟件和硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體或電阻晶體管邏輯電路（RTL）最終產(chǎn)品成品前就可以開始進(jìn)行架構(gòu)研究和軟件開發(fā)。Benchmarking和Trade-off分析可以在一個(gè)非常容易實(shí)現(xiàn)的，并且提供了總線、高速緩沖存儲(chǔ)以及軟件的描述功能和分析功能的環(huán)境中進(jìn)行。高仿真速度、全面的軟件控制以及可視化使得軟件錯(cuò)誤的早期發(fā)現(xiàn)和修正更容易。
融合了MaxLib™ SystemC模型的RealView模型庫（RealView Model Library）包含了所有ARM11系列處理器的周期精確模型，以及其它使用了AMBA™ 3 AXI™互聯(lián)協(xié)議的可配置系統(tǒng)組件，包括有：ARM PrimeCell® AMBA 3可配置互聯(lián)（ARM PrimeCell® AMBA 3 Configurable Interconnect ，PL300）、PrimeCell動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)控制器（PrimeCell Dynamic Memory Controller，PL340）和PrimeCell Level 2高速緩存控制器（PrimeCell Level 2 Cache Controller, L220），以及一整套能夠?qū)κ褂昧薃MBA 3協(xié)議的已有外設(shè)和總線模型進(jìn)行方便互聯(lián)的橋組件。
ARM1176JZ(F)-S™處理器和ARM1136J(F)-S™處理器、ARM1156T2(F)-S™處理器以及可升級(jí)的配置1到4個(gè)內(nèi)核的ARM11 MPCore™處理器一樣，都是ARM11系列中的成員。在臺(tái)積電130納米工藝下，這一系列的處理器可以達(dá)到550MHz的時(shí)鐘頻率；在一定配置情況下，晶圓面積可小至2.2平方毫米，而功耗卻只有0.45 毫瓦/兆赫茲。所有的ARM11系列處理器都支持用于編碼壓縮的Thumb®指令集，其中ARM1156T2(F)-S更是支持Thumb-2指令集，以提供更好的性能和更高的編碼壓縮率。ARM1176JZ(F)-S還支持Jazelle® Java加速技術(shù)以及其他重要的新技術(shù)，例如：提高安全性能的TrustZone™技術(shù)和進(jìn)一步降低功耗的智能能量管理（Intelligent Energy Manger, IEM）技術(shù)。ARM1176JZ(F)-S同時(shí)也是第一個(gè)使用了AMBA 3 AXI協(xié)議寬帶系統(tǒng)接口（AMBA 3 AXI protocol high-bandwidth system interface）的處理器。ARM1156T2(F)-S處理器和ARM11 MPCore處理器也使用了AMBA 3 AXI協(xié)議。
ARM1176JZ(F)-S PrimeXsys®平臺(tái)將TrustZone和 IEM技術(shù)帶來的益處拓展到了系統(tǒng)的其他部分，并提供了一個(gè)可高速互聯(lián)的高性能可配置平臺(tái)，一個(gè)優(yōu)化的DDR-SDRAM內(nèi)存控制器和一個(gè)二級(jí)高速緩存控制器。
除了IEM技術(shù)之外，ARM1176JZF-S和ARM1176JZ-S處理器同其他支持IEM技術(shù)的處理器一樣，還可實(shí)現(xiàn)ARM Artisan® Metro™平臺(tái)的低功耗特性。Artisan Metro低功耗平臺(tái)提供的物理IP是專為在通過提高密度和收益來降低成本的前提下顯著降低功耗而設(shè)計(jì)的。Metro平臺(tái)將新的架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)和低功耗性能融為一體，幫助集成電路設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓測(cè)量以及其他先進(jìn)的芯片級(jí)能源管理技術(shù)。
已公開發(fā)表的調(diào)查報(bào)告[1]顯示，對(duì)于例如高清電視、3G手機(jī)、移動(dòng)應(yīng)用處理器和其他復(fù)雜設(shè)備，虛擬建?？梢院?jiǎn)化其系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)達(dá)40%以上。
ARM® RealView ESL工具融合了MaxSim™技術(shù)，幫助軟件和硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體或電阻晶體管邏輯電路（RTL）最終產(chǎn)品成品前就可以開始進(jìn)行架構(gòu)研究和軟件開發(fā)。Benchmarking和Trade-off分析可以在一個(gè)非常容易實(shí)現(xiàn)的，并且提供了總線、高速緩沖存儲(chǔ)以及軟件的描述功能和分析功能的環(huán)境中進(jìn)行。高仿真速度、全面的軟件控制以及可視化使得軟件錯(cuò)誤的早期發(fā)現(xiàn)和修正更容易。
融合了MaxLib™ SystemC模型的RealView模型庫（RealView Model Library）包含了所有ARM11系列處理器的周期精確模型，以及其它使用了AMBA™ 3 AXI™互聯(lián)協(xié)議的可配置系統(tǒng)組件，包括有：ARM PrimeCell® AMBA 3可配置互聯(lián)（ARM PrimeCell® AMBA 3 Configurable Interconnect ，PL300）、PrimeCell動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)控制器（PrimeCell Dynamic Memory Controller，PL340）和PrimeCell Level 2高速緩存控制器（PrimeCell Level 2 Cache Controller, L220），以及一整套能夠?qū)κ褂昧薃MBA 3協(xié)議的已有外設(shè)和總線模型進(jìn)行方便互聯(lián)的橋組件。
ARM1176JZ(F)-S™處理器和ARM1136J(F)-S™處理器、ARM1156T2(F)-S™處理器以及可升級(jí)的配置1到4個(gè)內(nèi)核的ARM11 MPCore™處理器一樣，都是ARM11系列中的成員。在臺(tái)積電130納米工藝下，這一系列的處理器可以達(dá)到550MHz的時(shí)鐘頻率；在一定配置情況下，晶圓面積可小至2.2平方毫米，而功耗卻只有0.45 毫瓦/兆赫茲。所有的ARM11系列處理器都支持用于編碼壓縮的Thumb®指令集，其中ARM1156T2(F)-S更是支持Thumb-2指令集，以提供更好的性能和更高的編碼壓縮率。ARM1176JZ(F)-S還支持Jazelle® Java加速技術(shù)以及其他重要的新技術(shù)，例如：提高安全性能的TrustZone™技術(shù)和進(jìn)一步降低功耗的智能能量管理（Intelligent Energy Manger, IEM）技術(shù)。ARM1176JZ(F)-S同時(shí)也是第一個(gè)使用了AMBA 3 AXI協(xié)議寬帶系統(tǒng)接口（AMBA 3 AXI protocol high-bandwidth system interface）的處理器。ARM1156T2(F)-S處理器和ARM11 MPCore處理器也使用了AMBA 3 AXI協(xié)議。
ARM1176JZ(F)-S PrimeXsys®平臺(tái)將TrustZone和 IEM技術(shù)帶來的益處拓展到了系統(tǒng)的其他部分，并提供了一個(gè)可高速互聯(lián)的高性能可配置平臺(tái)，一個(gè)優(yōu)化的DDR-SDRAM內(nèi)存控制器和一個(gè)二級(jí)高速緩存控制器。
除了IEM技術(shù)之外，ARM1176JZF-S和ARM1176JZ-S處理器同其他支持IEM技術(shù)的處理器一樣，還可實(shí)現(xiàn)ARM Artisan® Metro™平臺(tái)的低功耗特性。Artisan Metro低功耗平臺(tái)提供的物理IP是專為在通過提高密度和收益來降低成本的前提下顯著降低功耗而設(shè)計(jì)的。Metro平臺(tái)將新的架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)和低功耗性能融為一體，幫助集成電路設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓測(cè)量以及其他先進(jìn)的芯片級(jí)能源管理技術(shù)。
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